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屋面找平及防水一体化材料层及其制备方法与流程

2022-02-22 03:45:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,其包括依次设置的聚合物水泥底层、第一胎基布层、聚合物水泥夹层、第二胎基布层、聚合物水泥夹层、第三胎基布层和聚合物水泥夹层;各层之间通过聚合物水泥粘结为一个整体。2.根据权利要求1所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,所述聚合物水泥底层由底层涂料形成;所述底层涂料包括第一液料和第一粉料;所述第一液料和第一粉料的质量比为1:0.3~0.2;其中,以质量份计,所述第一液料的组成如下:丁苯乳液35~53份,乙烯-聚醋酸乙烯共聚乳液35~47份和水1~10份;所述第一粉料的组成如下:水泥20~40份;石英粉30~46份;滑石粉15~30份。3.根据权利要求1所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,所述聚合物水泥夹层由夹层涂料形成;所述夹层涂料包括第二液料和第二粉料;所述第二液料和第二粉料的质量比为1:1~1.5;其中,以质量份计,所述第二液料的组成如下:丙烯酸乳液45~75份,乙烯-聚醋酸乙烯共聚乳液15~35份,丁苯乳液5~8份,消泡剂0.1~0.5份和水2.5~8份;所述第二粉料的组成如下:水泥25~38份;石英粉25~44份;滑石粉16~32份;重钙3~5份;纳米二氧化硅1~3份。4.根据权利要求3所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,所述的石英粉为200~325目;或者,所述的滑石粉为325目;或者,所述的重钙为400目;或者,所述的纳米二氧化硅为50nm~100nm。5.根据权利要求3所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,所述的消泡剂为植物油类、聚乙二醇类和有机硅类中的至少一种。6.根据权利要求1所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,所述第一胎基布层采用120~160g/m2聚酯纤维无纺布;所述第二胎基布层和所述第三胎基布层均采用80~120g/m2聚酯纤维无纺布;所述聚酯纤维无纺布由涤沦短纤通过针织制作而成的。7.根据权利要求1所述的屋面找平及防水一体化材料层,其特征在于,其厚度为3.0mm~3.5mm,拉伸强度≥7.5mpa,断裂伸长率≥75%,粘结强度≥1.2mpa,不透水性为于0.3mpa条件下30min不透水。8.一种屋面找平及防水一体化材料层的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:1)在屋面基层的表面涂覆底层涂料,然后在其上铺设第一胎基布;所述底层涂料包括第一液料和第一粉料;所述第一液料和第一粉料的质量比为1:0.3~0.2;其中,以质量份计,所述第一液料的组成如下:丁苯乳液35~53份,乙烯-聚醋酸乙烯共聚乳液35~47份和水1~10份;所述第一粉料的组成如下:水泥20~40份;石英粉30~46份;滑石粉15~30份;2)在所述第一胎基布上涂覆夹层涂料,然后在其上铺设第二胎基布;所述夹层涂料包括第二液料和第二粉料;所述第二液料和第二粉料的质量比为1:1~1.5;其中,以质量份计,所述第二液料的组成如下:丙烯酸乳液45~75份,乙烯-聚醋酸乙烯共聚乳液15~35份,丁苯乳液5~8份,消泡剂0.1~0.5份和水2.5~8份;所述第二粉料的组成如下:水泥25~38份;石英粉25~44份;滑石粉16~32份;重钙3~5份;纳米二氧化硅1~3份;3)在所述第二胎基布上涂覆所述夹层涂料,然后在其上铺设第三胎基布;4)在所述第三胎基布上涂覆所述夹层涂料。9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,将所述第一粉料边搅拌边添加到所述
第一液料中,机械搅拌3~5min,静置1~4min后涂覆,得到聚合物水泥底层;或者,将所述第二粉料边搅拌边添加到所述第二液料中,机械搅拌3~5min,静置1~4min后涂覆,得到聚合物水泥夹层。10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤1)与步骤2)之间的时间间隔3~6h;步骤2)与步骤3)之间以及步骤3)与步骤4)之间的时间间隔均为4~6h。

技术总结
本发明目的是提供一种屋面找平及防水一体化材料层及其制备方法。所述材料层包括依次设置的聚合物水泥底层、第一胎基布层、聚合物水泥夹层、第二胎基布层、聚合物水泥夹层、第三胎基布层和聚合物水泥夹层;各层之间通过聚合物水泥粘结为一个整体;聚合物水泥底层由液料和粉料质量比为1:0.3~0.2的底层涂料形成;聚合物水泥夹层由液料和粉料质量比为1:1~1.5的夹层涂料形成。本发明解决的技术问题是改进现有技术中因屋面找平层不平整及易开裂而对屋面防水层质量的不良影响。所述材料层采用聚合物水泥涂料作为找平层和防水层,将二者有机地融为一体,不但具有找平和防水的双重功效,而且还可降低结构自重、节约工程成本,从而更加适于实用。加适于实用。加适于实用。


技术研发人员:王志新 王宏霞
受保护的技术使用者:中国建筑材料科学研究总院有限公司
技术研发日:2021.11.08
技术公布日:2022/1/28
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