自动分类设备的制作方法

技术特征：
1.一种自动分类设备，其特征在于，包括：控制器；光学检测机构，所述光学检测机构与所述控制器电连接，所述光学检测机构用于检测待分类的芯片的外观质量；下料机构，所述下料机构包括多个料盘组件及下料搬运组件，多个所述料盘组件分别用于对应放置不同外观质量的所述芯片，所述下料搬运组件与所述控制器电连接，所述控制器用于基于所述芯片的外观质量控制所述下料搬运组件将所述光学检测机构上的所述芯片搬运至对应的料盘组件中。2.根据权利要求1所述的自动分类设备，其特征在于，所述光学检测机构包括：第一光学检测组件，所述第一光学检测组件用于检测所述芯片的第一面的外观质量，所述第一面朝上设置；翻转搬运组件；第二光学检测组件，所述翻转搬运组件用于将所述第一光学检测组件上的芯片翻转并搬运至所述第二光学检测组件上，以使与所述第一面相背的第二面朝上设置，所述第二光学检测组件用于检测所述芯片的所述第二面的外观质量，所述第一光学检测组件及所述第二光学检测组件均与所述控制器电连接，所述控制器用于基于所述芯片的第一面的外观质量及所述芯片的第二面外观质量控制所述下料搬运组件将芯片搬运至对应的料盘组件中。3.根据权利要求2所述的自动分类设备，其特征在于，所述翻转搬运组件包括：搬运组件及翻转组件，所述翻转组件包括：翻转驱动件；升降驱动组件，所述升降驱动组件包括升降驱动件及拾取件，所述拾取件与所述第一光学检测组件位置对应，所述升降驱动组件设置在所述翻转驱动件上，所述翻转驱动件能够带动所述升降驱动组件翻转，所述升降驱动件用于驱动所述拾取件升降；所述搬运组件用于将翻转后的所述芯片搬运至所述第二光学检测组件上。4.根据权利要求3所述的自动分类设备，其特征在于，所述升降驱动件为滑动气缸，所述翻转驱动件为翻转电机，所述滑动气缸的缸体固定在所述翻转电机的转轴上，所述拾取件固定在所述滑动气缸的活塞杆上，所述滑动气缸的缸体用于驱动所述滑动气缸的活塞杆沿所述滑动气缸的缸体上下滑动。5.根据权利要求2所述的自动分类设备，其特征在于，所述第一光学检测组件包括：第一转盘及至少一个第一光学检测元件，围绕所述第一转盘设置有多个工位，多个所述工位包括第一上料工位、至少一个第一光学检测工位及第一下料工位，所述第一转盘上设置有芯片放置部，所述第一转盘能够带动所述芯片放置部在多个所述工位之间旋转切换；所述至少一个第一光学检测元件与所述至少一个第一光学检测工位一一对应，所述第一光学检测元件用于在所述芯片旋转至所述第一光学检测工位时，检测所述芯片的第一面的外观质量，所述翻转搬运组件用于在所述芯片旋转至所述第一下料工位时，将所述芯片翻转并搬运至所述第二光学检测组件上。6.根据权利要求5所述的自动分类设备，其特征在于，所述芯片放置部的数量与所述工位的数量相等且多个所述芯片放置部及多个所述工位均沿所述第一转盘的周向均匀间隔设置。
7.根据权利要求6所述的自动分类设备，其特征在于，一个所述芯片放置部能够放置多个芯片。8.根据权利要求2所述的自动分类设备，其特征在于，所述第二光学检测组件包括：第二转盘至及少一个第二光学检测元件，围绕所述第二转盘设置有多个工位，多个所述工位包括第二上料工位、至少一个第二光学检测工位及第二下料工位，所述第二转盘上设置有芯片放置部，所述第二转盘能够带动所述芯片放置部在多个所述工位之间旋转切换；所述翻转搬运组件用于将所述第一光学检测组件上的所述芯片搬运至处于第二上料工位的所述第二转盘的芯片放置部上，所述至少一个第二光学检测元件与所述至少一个第二光学检测工位一一对应，所述第二光学检测元件用于在所述芯片旋转至所述第二光学检测工位时，检测所述芯片的第二面的外观质量，所述下料搬运组件用于在所述芯片旋转至所述第二下料工位时，将芯片搬运至对应的料盘组件中。9.根据权利要求1所述的自动分类设备，其特征在于，所述自动分类设备还包括：上料机构，所述上料机构用于将待分类的所述芯片搬运至所述光学检测机构上。10.根据权利要求1-9任一项所述的自动分类设备，其特征在于，所述自动分类设备还包括：打码贴标机构，所述打码贴标机构与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述打码贴标机构将用于表示不同外观质量的标签分别贴附至多个所述料盘组件中的料盘上。

技术总结
本申请涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种自动分类设备。包括：控制器；光学检测机构，所述光学检测机构与所述控制器电连接，所述光学检测机构用于检测待分类的芯片的外观质量；下料机构，所述下料机构包括多个料盘组件及下料搬运组件，多个所述料盘组件分别用于对应放置不同外观质量的所述芯片，所述下料搬运组件与所述控制器电连接，所述控制器用于基于所述芯片的外观质量控制所述下料搬运组件将所述光学检测机构上的所述芯片搬运至对应的料盘组件中。本申请提供的自动分类设备，无需人员参与其中，自动化程度高，可以降低人员的劳动强度。的劳动强度。的劳动强度。


技术研发人员：黄奕宏 方明登 秦超 尹国伟 韩宁宁 庄庆波 张新明
受保护的技术使用者：惠州深科达智能装备有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/4/8