自动分类设备的制作方法

1.本技术涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种自动分类设备。


背景技术：

2.蓝膜装置是一种用于在其上承载芯片的装置，同一个蓝膜装置上通常均匀阵列排布有多个待分类的芯片。为了将蓝膜装置上的多个待分类的芯片进行分类，通常需要将蓝膜装置上的芯片一一取下，然后人工对每个芯片进行外观质量的检测，之后，可以根据检测的结果人工对芯片进行分类，将属于同一类(外观质量相同)的芯片放置在同一个料盘中，不同类的芯片放置在不同的料盘中，这样，即可实现将芯片进行分类的目的。然而，上述工作需要大量人员参与，自动化程度低，人员劳动强度大。


技术实现要素：

3.本技术公开了一种自动分类设备，其能够解决人员劳动强度大的问题。
4.为了实现上述目的，本技术公开一种自动分类设备，包括：
5.控制器；
6.光学检测机构，所述光学检测机构与所述控制器电连接，所述光学检测机构用于检测待分类的芯片的外观质量；
7.下料机构，所述下料机构包括多个料盘组件及下料搬运组件，多个所述料盘组件分别用于对应放置不同外观质量的所述芯片，所述下料搬运组件与所述控制器电连接，所述控制器用于基于所述芯片的外观质量控制所述下料搬运组件将所述光学检测机构上的所述芯片搬运至对应的料盘组件中。
8.由于光学检测机构与控制器电连接，因此，光学检测机构可以检测待分类的芯片的外观质量，在光学检测机构检测到芯片的外观质量之后，控制器可以获取到该芯片的外观质量。由于多个料盘组件分别用于对应放置不同外观质量的芯片，下料搬运组件与控制器电连接，因此，在控制器获取到该芯片的外观质量之后，可以基于该芯片的外观质量控制下料搬运组件将光学检测机构上的该芯片搬运至对应的料盘组件中。也即是，可以将不同外观质量的芯片自动分门别类的放置在对应的料盘组件中，达到对芯片进行分类的目的。
9.可见，该自动分类设备，光学检测机构可以自动检测芯片的外观质量，并且，在检测完芯片的外观质量之后，下料搬运组件可以自动将不同外观质量的芯片分门别类的放置在对应的料盘组件中。这样，就无需人员参与其中，自动化程度高，可以降低人员的劳动强度。
10.可选地，所述光学检测机构包括：
11.第一光学检测组件，所述第一光学检测组件用于检测所述芯片的第一面的外观质量，所述第一面朝上设置；
12.翻转搬运组件；
13.第二光学检测组件，所述翻转搬运组件用于将所述第一光学检测组件上的芯片翻
转并搬运至所述第二光学检测组件上，以使与所述第一面相背的第二面朝上设置，所述第二光学检测组件用于检测所述芯片的所述第二面的外观质量，所述第一光学检测组件及所述第二光学检测组件均与所述控制器电连接，所述控制器用于基于所述芯片的第一面的外观质量及所述芯片的第二面外观质量控制所述下料搬运组件将芯片搬运至对应的料盘组件中。
14.可选地，所述翻转搬运组件包括：搬运组件及翻转组件，所述翻转组件包括：
15.翻转驱动件；
16.升降驱动组件，所述升降驱动组件包括升降驱动件及拾取件，所述拾取件与所述第一光学检测组件位置对应，所述升降驱动组件设置在所述翻转驱动件上，所述翻转驱动件能够带动所述升降驱动组件翻转，所述升降驱动件用于驱动所述拾取件升降；
17.所述搬运组件用于将翻转后的所述芯片搬运至所述第二光学检测组件上。
18.可选地，所述升降驱动件为滑动气缸，所述翻转驱动件为翻转电机，所述滑动气缸的缸体固定在所述翻转电机的转轴上，所述拾取件固定在所述滑动气缸的活塞杆上，所述滑动气缸的缸体用于驱动所述滑动气缸的活塞杆沿所述滑动气缸的缸体上下滑动。
19.可选地，所述第一光学检测组件包括：第一转盘及至少一个第一光学检测元件，围绕所述第一转盘设置有多个工位，多个所述工位包括第一上料工位、至少一个第一光学检测工位及第一下料工位，所述第一转盘上设置有芯片放置部，所述第一转盘能够带动所述芯片放置部在多个所述工位之间旋转切换；
20.所述至少一个第一光学检测元件与所述至少一个第一光学检测工位一一对应，所述第一光学检测元件用于在所述芯片旋转至所述第一光学检测工位时，检测所述芯片的第一面的外观质量，所述翻转搬运组件用于在所述芯片旋转至所述第一下料工位时，将所述芯片翻转并搬运至所述第二光学检测组件上。
21.可选地，所述芯片放置部的数量与所述工位的数量相等且多个所述芯片放置部及多个所述工位均沿所述第一转盘的周向均匀间隔设置。
22.可选地，一个所述芯片放置部能够放置多个芯片。
23.可选地，所述第二光学检测组件包括：第二转盘至及少一个第二光学检测元件，围绕所述第二转盘设置有多个工位，多个所述工位包括第二上料工位、至少一个第二光学检测工位及第二下料工位，所述第二转盘上设置有芯片放置部，所述第二转盘能够带动所述芯片放置部在多个所述工位之间旋转切换；
24.所述翻转搬运组件用于将所述第一光学检测组件上的所述芯片搬运至处于第二上料工位的所述第二转盘的芯片放置部上，所述至少一个第二光学检测元件与所述至少一个第二光学检测工位一一对应，所述第二光学检测元件用于在所述芯片旋转至所述第二光学检测工位时，检测所述芯片的第二面的外观质量，所述下料搬运组件用于在所述芯片旋转至所述第二下料工位时，将芯片搬运至对应的料盘组件中。
25.可选地，所述自动分类设备还包括：上料机构，所述上料机构用于将待分类的所述芯片搬运至所述光学检测机构上。
26.可选地，所述自动分类设备还包括：打码贴标机构，所述打码贴标机构与所述控制器电连接，所述控制器用于控制所述打码贴标机构将用于表示不同外观质量的标签分别贴附至多个所述料盘组件中的料盘上。
27.与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
28.由于光学检测机构与控制器电连接，因此，光学检测机构可以检测待分类的芯片的外观质量，在光学检测机构检测到芯片的外观质量之后，控制器可以获取到该芯片的外观质量。由于多个料盘组件分别用于对应放置不同外观质量的芯片，下料搬运组件与控制器电连接，因此，在控制器获取到该芯片的外观质量之后，可以基于该芯片的外观质量控制下料搬运组件将光学检测机构上的该芯片搬运至对应的料盘组件中。也即是，可以将不同外观质量的芯片自动分门别类的放置在对应的料盘组件中，达到对芯片进行分类的目的。
29.可见，该自动分类设备，光学检测机构可以自动检测芯片的外观质量，并且，在检测完芯片的外观质量之后，下料搬运组件可以自动将不同外观质量的芯片分门别类的放置在对应的料盘组件中。这样，就无需人员参与其中，自动化程度高，可以降低人员的劳动强度。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本技术实施例提供的一种自动分类设备的结构示意图；
32.图2是图1中的自动分类设备在另一视角下的结构示意图；
33.图3是本技术实施例提供的一种光学检测机构的结构示意图；
34.图4是本技术实施例提供的一种翻转组件的结构示意图；
35.图5是本技术实施例提供的一种第一光学检测组件的结构示意图；
36.图6是本技术实施例提供的另一种自动分类设备的结构示意图。
37.附图标记说明：
38.1-光学检测机构；11-第一光学检测组件；111-第一转盘；1110-芯片放置部；1111-第一上料工位；1112-第一光学检测工位；1113-第一下料工位；112-第一光学检测元件；12-翻转搬运组件；121-搬运组件；122-翻转组件；1221-翻转驱动件；1222-升降驱动组件；12221-升降驱动件；12222-拾取件；13-第二光学检测组件；131-第二转盘；1311-第二上料工位；1312-第二光学检测工位；1313-第二下料工位；132-第二光学检测元件；
39.2-下料机构；21-料盘组件；211-料盘；212-第一堆叠机构；213-传送机构；214-第二堆叠机构；22-下料搬运组件；
40.3-上料机构；
41.4-打码贴标机构
42.100-芯片。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本技术保护的范围。
44.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
45.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
46.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
47.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
48.在对本技术的技术方案进行解释说明之前，先对本技术涉及到的应用场景进行解释说明。
49.目前，为了将多个待分类的芯片进行分类，通常需要人工对每个芯片进行外观质量的检测，之后，可以根据光检测的结果人工对芯片进行分类，将属于同一类(外观质量相同)的芯片放置在同一个料盘中，不同类的芯片放置在不同的料盘中，这样，即可实现将芯片进行分类的目的。然而，上述工作需要大量人员参与，自动化程度低，人员劳动强度大。因此，亟需一种自动分类设备来解决上述问题。
50.下面将结合具体实施例和附图对本技术的技术方案作进一步的说明。
51.图1是本技术实施例提供的一种自动分类设备的结构示意图。图2是图1中的自动分类设备在另一视角下的结构示意图。
52.参见图1及图2，该自动分类设备包括：控制器(图中未示出)、光学检测机构1及下料机构2。其中，光学检测机构1与控制器电连接，光学检测机构1用于检测待分类的芯片100的外观质量。下料机构2包括多个料盘组件21(图1中下料机构2包括四个料盘组件21)及下料搬运组件22，多个料盘组件21分别用于对应放置不同外观质量的芯片100，下料搬运组件22与控制器电连接，控制器用于基于芯片100的外观质量控制下料搬运组件22将光学检测机构1上的芯片100搬运至对应的料盘组件21中。
53.本技术实施例中，由于光学检测机构1与控制器电连接，因此，光学检测机构1可以检测待分类的芯片100的外观质量，在光学检测机构1检测到芯片100的外观质量之后，控制器可以获取到该芯片100的外观质量。由于多个料盘组件21分别用于对应放置不同外观质量的芯片100，下料搬运组件22与控制器电连接，因此，在控制器获取到该芯片100的外观质量之后，可以基于该芯片100的外观质量控制下料搬运组件22将光学检测机构1上的该芯片100搬运至对应的料盘组件21中。也即是，可以将不同外观质量的芯片100自动分门别类的放置在对应的料盘组件21中，达到对芯片进行分类的目的。
54.可见，本技术提供的自动分类设备，光学检测机构1可以自动检测芯片100的外观
质量，并且，在检测完芯片100的外观质量之后，下料搬运组件22可以自动将不同外观质量的芯片100分门别类的放置在对应的料盘组件21中。这样，就无需人员参与其中，自动化程度高，可以降低人员的劳动强度。
55.其中，检测芯片100的外观质量是指检测芯片100外观上的裂缝、脏污及缺口等外观质量信息。
56.示例性地，假设料盘组件21的数量为4个，分别为第一料盘组件、第二料盘组件、第三料盘组件及第四料盘组件时，继续假设第一料盘组件用于放置外观完好的芯片100，第二料盘组件用于放置外观上存在裂缝的芯片100，第三料盘组件用于放置外观上存在脏污的芯片100，第四料盘组件用于放置外观上存在缺口的芯片100。那么，当光学检测机构1检测到待分类的芯片100中的第一芯片的外观完好时，控制器可以控制下料搬运组件22将第一芯片搬运至第一料盘组件中，当光学检测机构1检测到待分类的芯片100中的第二芯片的外观上存在裂缝时，控制器可以控制下料搬运组件22将第二芯片搬运至第二料盘组件中，当光学检测机构1检测到待分类的芯片100中的第三芯片的外观上存在脏污时，控制器可以控制下料搬运组件22将第三芯片搬运至第三料盘组件中，当光学检测机构1检测到待分类的芯片100中的第四芯片的外观上存在缺口时，控制器可以控制下料搬运组件22将第四芯片搬运至第四料盘组件中，显然，下料搬运组件22可以自动将不同外观质量的芯片100自动分门别类的放置在对应的料盘组件21中，无需人员参与，进而可以达到降低人员的劳动强度的目的。
57.其中，上述料盘组件21的数量可以为2个，也可以为3个或者4个等，根据芯片的外观质量的种类自由设置，本技术实施例对料盘组件21的数量不作限定。
58.在一些实施例中，参见图2，上述料盘组件21可以包括多个料盘211、第一堆叠机构212、传送机构213及第二堆叠机构214，第一堆叠机构212及第二堆叠机构214分别设置在传送机构213的传送方向上的两端，第一堆叠机构212用于堆叠多个料盘(空料盘)，并将多个料盘中的一个料盘放置在传送机构213上，传送机构213能够将料盘运送至下料搬运组件22的移动轨迹上，这样，下料搬运组件22可以将光学检测机构1上的芯片100搬运至料盘中，在料盘被芯片放置满后，传送机构213可以将料盘传送至第二堆叠机构214处，第二堆叠机构214可以自动将料盘(装满芯片的料盘)堆叠起来。整个过程无需人员参与，自动化程度高。
59.上述下料搬运组件22可以为机械手或者任意能够将光学检测机构1上的芯片100搬运至料盘中的机械结构，本技术实施例对此不作限定。第一堆叠机构212可以为堆叠机或者任意能够将堆叠的多个料盘逐一放置在传送机构213上的机构，本技术实施例对第一堆叠机构212不作限定。同理，第二堆叠机构214也可以为堆叠机或者任意能够将传送机构213上的料盘逐一堆叠起来的机构，本技术实施例对第二堆叠机构214也不作限定。上述传送机构213可以为传送带或者任意能够将料盘从第一堆叠机构212传送至第二堆叠机构214处的机构，本技术实施例对传送机构213不作限定。
60.在一些实施例中，参见图3，光学检测机构1包括：第一光学检测组件11、翻转搬运组件12及第二光学检测组件13。其中，第一光学检测组件11用于检测芯片100的第一面的外观质量，第一面朝上设置。翻转搬运组件12用于将第一光学检测组件11上的芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上，以使与第一面相背的第二面朝上设置，第二光学检测组件13用于检测芯片100的第二面的外观质量，第一光学检测组件11及第二光学检测组件13均
与控制器电连接，控制器用于基于芯片100的第一面的外观质量及芯片100的第二面外观质量控制下料搬运组件22将芯片100搬运至对应的料盘组件21中。
61.在该实施例中，由于芯片100在第一光学检测组件11上时，芯片100的第一面朝上设置，因此，第一光学检测组件11可以检测芯片100的第一面的外观质量，在第一光学检测组件11检测完芯片100的第一面的外观质量之后，可以通过翻转搬运组件12将第一光学检测组件11上的芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上，并使得与第一面相背的第二面朝上设置，这样，第二光学检测组件13将能够检测芯片100的第二面的外观质量，由于第一光学检测组件11及第二光学检测组件13均与控制器电连接，因此，控制器可以获取到芯片100的第一面的外观质量及芯片100的第二面的外观质量，在控制器获取到芯片100的第一面的外观质量及芯片100的第二面的外观质量之后，控制器可以基于芯片100的第一面的外观质量及芯片100的第二面外观质量控制下料搬运组件22将芯片100搬运至对应的料盘组件21中。
62.可见，通过设置翻转搬运组件12，可以使得芯片100在第一光学检测组件11上时，芯片100的第一面朝上，在第二光学检测组件13上时，芯片100的第二面朝上，这样，可以使得控制器不仅可以获取到芯片100的第一面的外观质量，还可以获取到芯片100的第二面的外观质量，因此，光学检测机构1可以更精准的对芯片100的外观质量进行检测，进而可以更精准的对芯片100进行分类。
63.在一些实施例中，参见图3及图4，翻转搬运组件12包括：搬运组件121及翻转组件122，翻转组件122包括：翻转驱动件1221及升降驱动组件1222，升降驱动组件1222包括升降驱动件12221及拾取件12222，拾取件12222与第一光学检测组件11位置对应，升降驱动组件1222设置在翻转驱动件1221上，翻转驱动件1221能够带动升降驱动组件1222翻转，升降驱动件12221用于驱动拾取件12222升降。搬运组件121用于将翻转后的芯片100搬运至第二光学检测组件13上。
64.在该实施例中，由于拾取件12222与第一光学检测组件11位置对应，升降驱动件12221用于驱动拾取件12222升降，因此，升降驱动件12221可以驱动拾取件12222下降，直至拾取件12222到达第一光学检测组件11处，在拾取件12222到达第一光学检测组件11处之后，拾取件12222可以在第一光学检测组件11上拾取芯片100，在拾取件12222拾取完芯片100之后，升降驱动件12221可以驱动拾取件12222上升，使得拾取件12222同步带动芯片100脱离第一光学检测组件11。在拾取件12222带动芯片100脱离第一光学检测组件11之后，由于升降驱动组件1222设置在翻转驱动件1221上，因此，翻转驱动件1221可以带动升降驱动组件1222翻转，同步带动拾取件12222上的芯片100翻转，使得芯片100的第二面朝上，在芯片100的第二面朝上之后，搬运组件121可以将翻转后的芯片100(此时芯片100的第二面朝上)搬运至第二光学检测组件13上。至此，则实现了将第一光学检测组件11上的芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上的目的。实现将第一光学检测组件11上的芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上的方式非常的简单，因此，可以在一定程度上降低翻转搬运组件12的制造成本。
65.在一些实施例中，升降驱动件12221为滑动气缸，翻转驱动件1221为翻转电机，滑动气缸的缸体固定在翻转电机的转轴上，拾取件12222固定在滑动气缸的活塞杆上，滑动气缸的缸体用于驱动滑动气缸的活塞杆沿滑动气缸的缸体上下滑动。
66.在升降驱动件12221为滑动气缸，翻转驱动件1221为翻转电机的情况下，由于滑动气缸的缸体固定在翻转电机的转轴上，因此，当翻转电机的转轴旋转时，可以带动滑动气缸的缸体翻转，由于拾取件12222固定在滑动气缸的活塞杆上，滑动气缸的活塞杆可滑动的设置在滑动气缸的缸体上，因此，当滑动气缸的缸体翻转时，可以同步带动拾取件12222翻转，并且滑动气缸的活塞杆也可以带动拾取件12222沿滑动气缸的缸体上下滑动，这样，即可实现在第一光学检测组件11上拾取芯片100并对芯片100进行翻转的目的。
67.由于滑动气缸及翻转电机的成本较低，性能稳定，因此，可以在一定程度上降低翻转组件122的制造成本，提高翻转组件122的性能稳定性。
68.当然，升降驱动件12221可以为其他可能的元器件，只需能够驱动拾取件12222升降即可，本技术实施例对升降驱动件12221不作限定。另外，翻转驱动件1221也可以为其他可能的元器件，比如，翻转驱动件1221也可以为翻转气缸等，只需能够驱动拾取件12222翻转即可，本技术实施例对翻转驱动件1221不作限定。
69.在一些实施例中，参见图3及图5，第一光学检测组件11包括：第一转盘111及至少一个第一光学检测元件112，围绕第一转盘111设置有多个工位，多个工位包括第一上料工位1111、至少一个第一光学检测工位1112及第一下料工位1113，第一转盘111上设置有芯片放置部1110，第一转盘111能够带动芯片放置部1110在多个工位之间旋转切换。至少一个第一光学检测元件112与至少一个第一光学检测工位1112一一对应，第一光学检测元件112用于在芯片100旋转至第一光学检测工位1112时，检测芯片100的第一面的外观质量，翻转搬运组件12用于在芯片100旋转至第一下料工位1113时，将芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上。
70.在该实施例中，由于第一转盘111上设置有芯片放置部1110，围绕第一转盘111设置有多个工位，且第一转盘111能够带动芯片放置部1110在多个工位之间旋转切换，因此，第一转盘111可以带动芯片放置部1110旋转至第一上料工位1111，在芯片放置部1110旋转至第一上料工位1111之后，可以将芯片100放置在芯片放置部1110上，之后，第一转盘111可以带动芯片100旋转至第一光学检测工位1112处，在芯片100旋转至第一光学检测工位1112处之后，第一光学检测元件112可以检测芯片100的第一面的外观质量，在第一光学检测元件112检测完芯片100的第一面的外观质量之后，第一转盘111可以继续带动芯片100旋转至第一下料工位1113处，在芯片100到达第一下料工位1113处之后，翻转搬运组件12可以将芯片100翻转并搬运至第二光学检测组件13上。
71.由于多个工位均是围绕第一转盘111设置的，因此，至少一个第一光学检测元件112及翻转搬运组件12也将大致围绕第一转盘111的周向设置，其中，第一转盘111起到了将芯片100传送至第一光学检测元件112处及翻转搬运组件12处的作用，如此设置，相比于相关技术中通过直线传送带传送芯片，将第一光学检测元件112及翻转搬运组件12沿直线传送带的延伸方向排列设置的方式来说，可以使得整个第一光学检测组件11的长度较为短小、结构较为紧凑，进而使得整个自动分类设备的体积较为小巧。
72.其中，第一光学检测元件112可以为ccd相机或者任意能够检测芯片100的外观质量的元器件，本技术实施例对此不作限定。另外，第一光学检测元件112的数量可以为1个，也可以为2个等，本技术实施例对第一光学检测元件112的数量也不作限定。
73.在一些实施例中，芯片放置部1110的数量与工位的数量相等且多个芯片放置部
1110及多个工位均沿第一转盘111的周向均匀间隔设置。通过使得芯片放置部1110的数量与工位的数量相等且多个芯片放置部1110及多个工位均沿第一转盘111的周向均匀间隔设置，可以使得当多个芯片放置部1110中的一个芯片放置部1110旋转至多个工位中的任一工位处时，多个芯片放置部1110中的剩余芯片放置部也可以刚好分别旋转至多个工位中的剩余工位处，这样，可以提高整个第一光学检测组件11的工作效率。
74.示例性地，假设芯片放置部1110的数量为四个，多个工位包括第一上料工位1111、两个第一光学检测工位1112及第一下料工位1113，那么，当四个芯片放置部1110中的一个芯片放置部1110在第一上料工位1111处时，其他三个芯片放置部1110将刚好分别位于两个第一光学检测工位1112处及第一下料工位1113处，这样，可以使得多个工位同时进行工作，如此，显然可以提高整个第一光学检测组件11的工作效率。
75.进一步地，在一些实施例中，参见图5，一个芯片放置部1110能够放置多个芯片100。当一个芯片放置部1110能够放置多个芯片100时，可以同时对多个芯片100进行外观质量的检测，这样，可以使得第一光学检测组件11的工作效率成倍的增加。
76.其中，在一些实施例中，一个芯片放置部1110可以放置2个芯片100，在另一些实施例中，一个芯片放置部1110也可以放置3个芯片100或者4个芯片100等，本技术实施例对此不作限定。
77.在一些实施例中，参见图3，第二光学检测组件13包括：第二转盘131至及少一个第二光学检测元件132，围绕第二转盘131设置有多个工位，多个工位包括第二上料工位1311、至少一个第二光学检测1312工位及第二下料工位1313，第二转盘131上设置有芯片放置部1110，第二转盘131能够带动芯片放置部1110在多个工位之间旋转切换。翻转搬运组件12用于将第一光学检测组件11上的芯片100搬运至处于第二上料工位1311的第二转盘131的芯片放置部1110上，至少一个第二光学检测元件132与至少一个第二光学检测1312工位一一对应，第二光学检测1312元件用于在芯片100旋转至第二光学检测1312工位时，检测芯片100的第二面的外观质量，下料搬运组件22用于在芯片100旋转至第二下料工位1313时，将芯片100搬运至对应的料盘组件21中。
78.在该实施例中，由于第二转盘131上设置有芯片放置部1110，围绕第二转盘131设置有多个工位，且第二转盘131能够带动芯片放置部1110在多个工位之间旋转切换，因此，第二转盘131可以带动芯片放置部1110旋转至第二上料工位1311，在芯片放置部1110旋转至第二上料工位1311之后，翻转搬运组件12可以将第一光学检测组件11上的芯片100搬运至处于第二上料工位1311的第二转盘131的芯片放置部1110上，之后，第二转盘131可以带动芯片100旋转至第二光学检测1312工位处，在芯片100旋转至第二光学检测1312工位处之后，第二光学检测元件132可以检测芯片100的第二面的外观质量，在第二光学检测元件132检测完芯片100的第二面的外观质量之后，第二转盘131可以继续带动芯片100旋转至第二下料工位1313处，在芯片100到达第二下料工位1313处之后，下料搬运组件22可以将芯片100搬运至对应的料盘组件21中。
79.由于多个工位均是围绕第二转盘131设置的，因此，至少一个第二光学检测元件132及下料搬运组件22也将大致围绕第二转盘131的周向设置，因此，可以使得整个自动分类设备的体积较为小巧。
80.其中，第二光学检测元件132可以与第一光学检测元件112类似，本技术实施例对
第二光学检测元件132不再赘述。
81.在一些实施例中，参见图6，自动分类设备还包括：上料机构3，上料机构3用于将待分类的芯片100搬运至光学检测机构1上。通过设置上料机构3，可以实现自动将芯片100搬运至光学检测机构1，进而使得整个自动分类设备的自动化程度更高，进而可以进一步地降低人员的劳动强度。
82.其中，上料机构3可以为任意能够将芯片100搬运至光学检测机构1上的机构，比如，上料机构3可以为上料机等，本技术实施例对上料机构3不作限定。
83.进一步地，在一些实施例中，参见图6，自动分类设备还包括：打码贴标机构4，打码贴标机构4与控制器电连接，控制器用于控制打码贴标机构4将用于表示不同外观质量的标签分别贴附至多个料盘组件21中的料盘上。当自动分类设备还包括打码贴标机构4时，控制器可以控制打码贴标机构4将用于表示不同外观质量的标签分别贴附至多个料盘组件21中的料盘上。这样，人员根据料盘上的标签即可判断出该料盘中的芯片100的外观质量，可以避免装有不同外观质量的芯片的料盘混淆的情况发生，使得整个自动分类设备更加的人性化，使用感受更好。
84.综上所述，本技术提供的自动分类设备，光学检测机构1可以自动检测芯片100的外观质量，并且，在检测完芯片100的外观质量之后，下料搬运组件22可以自动将不同外观质量的芯片100分门别类的放置在对应的料盘组件21中。这样，就无需人员参与其中，自动化程度高，可以降低人员的劳动强度。
85.以上对本技术实施例公开的一种自动分类设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的自动分类设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。