一种集成电路板加工用干燥装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种集成电路板加工用干燥装置。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”，它的发展已有一百多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同，再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。
3.在对电路板加工的时候可以用到干燥装置，现有的对于电路板的干燥只能通过将电路板放置在干燥位置上，使用者也需要在干燥位置附近，长时间作业可能会导致使用者不适，而且现有的干燥装置只能同时对单面进行干燥，效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种集成电路板加工用干燥装置，旨在解决现有的对于电路板的干燥只能通过将电路板放置在干燥位置上，使用者也需要在干燥位置附近，长时间作业可能会导致使用者不适，而且现有的干燥装置只能同时对单面进行干燥，效率较低的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种集成电路板加工用干燥装置，包括主机体，所述主机体顶部的内壁固定连接有过风箱，所述过风箱的顶部开设有风孔，所述过风箱顶部的右侧开设有容纳槽，所述容纳槽的内壁固定连接有输送机构，所述输送机构的底部与主机体固定连接，所述主机体的顶部设置有上风盒，所述上风盒的顶部固定连接有上风管，所述过风箱的右侧固定连接有下风管，所述上风管远离上风盒的一侧固定连接有热风机，所述热风机的左侧与下风管固定连接，所述主机体顶部的内壁活动连接有传动轴，所述传动轴的外侧固定连接有传动带轮，所述传动带轮的外侧活动连接有同步带；
6.所述输送机构包括伸缩缸、框架和挡板，所述伸缩缸固定连接在容纳槽的内壁，所述框架固定连接在主机体的顶部，所述挡板固定连接在框架的内壁。
7.为了达到便于对上风管和下风管内部进行烘干热风的供给的效果，作为本实用新型的一种集成电路板加工用干燥装置优选的，所述下风管的右侧和所述上风管的后侧均固定连接有软管，所述软管与热风机固定连接。
8.为了达到便于对框架的内部增加限位，便于对电路板进行固定的效果，作为本实用新型的一种集成电路板加工用干燥装置优选的，所述框架的内壁固定连接有卡板。
9.为了达到便于对电路板的途径位置进行限定的效果，作为本实用新型的一种集成电路板加工用干燥装置优选的，所述主机体的顶部固定连接有限位架，所述限位架的数量为两个。
10.为了达到便于对上风盒进行固定的效果，作为本实用新型的一种集成电路板加工用干燥装置优选的，所述主机体顶部的后侧固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有立柱，所述立柱的底部与上风盒固定连接。
11.为了达到便于对上风盒内部的流动空气进行打散，避免将电路板吹动的效果，作为本实用新型的一种集成电路板加工用干燥装置优选的，所述上风盒的内壁固定连接有安装杆，所述安装杆的底部活动连接有扇叶。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该集成电路板加工用干燥装置，通过设置过风箱和热风机配合，在对电路板进行烘干的时候，热风机通过下风管将风灌入过风箱的内部，之后空气通过风孔从过风箱的内部排出，并且对设置在同步带上的电路板底部进行烘干，在使用的时候，通过输送机构，将电路板放置在框架内侧，并且贴近伸缩缸顶部的后侧向前放入输送机构中，伸缩缸回缩，使得放置在其上的电路板接触同步带，传动轴带动传动带轮转动，并且带动同步带进行活动，同步带的顶部带动电路板向左移动，并且经过有烘干热风通过的风孔位置，以便于进行烘干，并且让使用者可以远离烘干位置，避免长时间作业下使用者不适，热风机通过上风管和上风盒对电路板的顶部进行烘干，可以同时对电路板的两面进行干燥，有效提高了对于电路板的干燥效率。
附图说明
14.图1为本实用新型的集成电路板加工用干燥装置的整体结构图；
15.图2为本实用新型中上风盒的结构示意图；
16.图3为本实用新型中过风箱的内部结构示意图；
17.图4为本实用新型中传动轴的结构示意图；
18.图5为本实用新型中上风盒的结果示意图。
19.图中，1、主机体；2、过风箱；3、风孔；4、容纳槽；5、输送机构；501、伸缩缸；502、框架；503、挡板；6、上风盒；7、上风管；8、下风管；9、热风机；10、传动轴；11、传动带轮；12、同步带；13、软管；14、卡板；15、限位架；16、顶板；17、立柱；18、安装杆；19、扇叶。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另
有明确具体的限定。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供技术方案：一种集成电路板加工用干燥装置，包括主机体1，主机体1顶部的内壁固定连接有过风箱2，过风箱2的顶部开设有风孔3，过风箱2顶部的右侧开设有容纳槽4，容纳槽4的内壁固定连接有输送机构5，输送机构5的底部与主机体1固定连接，主机体1的顶部设置有上风盒6，上风盒6的顶部固定连接有上风管7，过风箱2的右侧固定连接有下风管8，上风管7远离上风盒6的一侧固定连接有热风机9，热风机9的左侧与下风管8固定连接，主机体1顶部的内壁活动连接有传动轴10，传动轴10的外侧固定连接有传动带轮11，传动带轮11的外侧活动连接有同步带12；
23.输送机构5包括伸缩缸501、框架502和挡板503，伸缩缸501固定连接在容纳槽4的内壁，框架502固定连接在主机体1的顶部，挡板503固定连接在框架502的内壁。
24.在本实施例中：通过设置过风箱2和热风机9配合，在对电路板进行烘干的时候，热风机9通过下风管8将风灌入过风箱2的内部，之后空气通过风孔3从过风箱2的内部排出，并且对设置在同步带12上的电路板底部进行烘干，在使用的时候，通过输送机构5，将电路板放置在框架502内侧，并且贴近伸缩缸501顶部的后侧向前放入输送机构5中，伸缩缸501回缩，使得放置在其上的电路板接触同步带12，传动轴10带动传动带轮11转动，并且带动同步带12进行活动，同步带12的顶部带动电路板向左移动，并且经过有烘干热风通过的风孔3位置，以便于进行烘干，并且让使用者可以远离烘干位置，避免长时间作业下使用者不适，热风机9通过上风管7和上风盒6对电路板的顶部进行烘干，可以同时对电路板的两面进行干燥，有效提高了对于电路板的干燥效率。
25.作为本实用新型的技术优化方案，下风管8的右侧和上风管7的后侧均固定连接有软管13，软管13与热风机9固定连接。
26.在本实施例中：通过设置软管13，便于将下风管8和热风机9连接，也可以方便的将下风管8和热风机9进行连接，以便于对干燥用热风进行传送。
27.作为本实用新型的技术优化方案，框架502的内壁固定连接有卡板14。
28.在本实施例中：通过设置卡板14和框架502进行配合，在电路板置入框架502的内侧时，在电路板抵压卡板14以完成对于电路板的位置限定，起到了对电路板进行导向的效果。
29.作为本实用新型的技术优化方案，主机体1的顶部固定连接有限位架15，限位架15的数量为两个。
30.在本实施例中：通过设置限位架15，便于对经过限位架15位置的电路板进行有效的移动位置限定，避免电路板发生较大的位置偏转。
31.作为本实用新型的技术优化方案，主机体1顶部的后侧固定连接有顶板16，顶板16的底部固定连接有立柱17，立柱17的底部与上风盒6固定连接。
32.在本实施例中：通过设置顶板16和立柱17，以便于将上风盒6和主机体1进行连接，使得结构的安装更加合理。
33.作为本实用新型的技术优化方案，上风盒6的内壁固定连接有安装杆18，安装杆18的底部活动连接有扇叶19。
34.在本实施例中：通过设置安装杆18，以便于对扇叶19进行配合，在干燥用热风对扇叶19进行吹动的时候会削弱风的强度，并且可以使得对电路板的干燥更加平均。
35.工作原理：首先，传动轴10带动传动带轮11转动，传动带轮11带动同步带12进行活动，同步带12的顶部带动电路板向左移动，并且经过有烘干热风通过的风孔3位置通出，以便于进行烘干，热风机9通过与软管13连通的上风管7和上风盒6对电路板的顶部位置进行烘干，设置的扇叶19可以保证风的均匀的分散，避免将电路板吹动热风机9通过软管13和下风管8将烘干热风灌入过风箱2的内部，之后空气通过风孔3从过风箱2的内部排出，并且对设置在同步带12上的电路板的底部进行烘干，在使用的时候，将电路板放置在框架502内侧，并且贴近伸缩缸501顶部的后侧向前放入输送机构5中，在电路板抵压卡板14的时候伸缩缸501回缩，使得电路板放置在同步带12上。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。