一种晶片传送手臂和半导体设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶片加工设备技术领域，特别是涉及一种晶片传送手臂和半导体设备。


背景技术：

2.现在硅晶片的生产技术日趋发达，厚度也有不同规格的变化，越来越薄的硅晶片不断增多，而晶片的厚度越薄，其更易产生翘曲。
3.目前在进行晶片的生产过程中，常会用到晶片传送手臂对晶片进行吸附传送，目前多用的传统晶片传送手臂的结构大致如图1所示，其晶片吸附端设置为u形状，吸附端面积较小，在进行晶片的吸附传送过程中，其与晶片的接触面积较小，因此在进行超薄晶片的吸附传送时，超薄晶片本身的翘曲度不易被改善，从而易导致漏真空的情况发生，而且由于只是部分区域的吸附，还有可能进一步导致晶圆翘曲加重，甚至破片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供一种晶片传送手臂，以增大对晶片的承载范围，改善晶片的翘曲度，保证晶片在传送手臂上放置相对平整，满足超薄晶片的使用需求。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶片传送手臂，包括安装臂和设置在安装臂一端的吸附臂；
6.所述吸附臂设置成环状，且所述吸附臂上设置有真空吸口。
7.进一步的，所述真空吸口有多个，多个所述真空吸口间距设置在吸附臂端面。
8.进一步的，所述吸附臂通过衔接部与所述安装臂可拆卸连接。
9.进一步的，所述衔接部包括与吸附臂连接的衔接一部以及设置在衔接一部远离吸附臂一端的衔接二部，所述安装臂端部设置有与所述衔接二部相匹配的衔接槽。
10.进一步的，所述衔接二部侧壁设置有柔性垫片。
11.本实用新型还提供一种半导体设备，包括如上所述的晶片传送手臂。
12.相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：
13.本实用新型通过将晶片传送手臂的吸附臂设置成环状，增大了对晶片的承载范围，从而可改善晶片的翘曲度，使得晶片在传送手臂上放置相对平整，进而避免了漏真空的情况发生，满足超薄晶片的使用需求；
14.进一步的，本实用新型晶片传送手臂的吸附臂和安装臂之间安装拆卸方便，从而便于对吸附臂进行维护更换。
附图说明
15.图1为现有技术中晶片传送手臂结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例中晶片传送手臂的结构示意图；
17.图3为本实用新型实施例中晶片传送手臂的安装臂和吸附臂衔接端剖面图。
具体实施方式
18.下面将结合示意图对本实用新型的晶片传送手臂进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
19.在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
20.如图2所示，本实用新型实施例提出了一种晶片传送手臂，包括安装臂1和设置在安装臂1一端的吸附臂2；所述吸附臂2设置成环状，且所述吸附臂2上设置有真空吸口3。利用真空吸口3对晶片进行吸附，由于吸附臂2设置为圆环状，可保证对晶片进行全方位承载，相对于现有技术中的u形构造，增大了对晶片的承载范围，从而可改善晶片的翘曲度，使得晶片在传送手臂上放置相对平整，进而避免了漏真空的情况发生，满足超薄晶片的使用需求。
21.以下列举所述晶片传送手臂的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。
22.在一个实施例中，如图2所示，所述吸附臂2的吸附端呈跑道形设置，此外，还可以设置为其他形状，例如圆环状、多边形状等。
23.本实用新型中环形吸附端，在应用到设备中时，可以对应替换承载平台(chuck)，例如选择接收端能够在吸附端外部支起的承载平台(chuck)实现对晶片的接取转移。
24.所述真空吸口3有多个，多个所述真空吸口3间距设置在吸附臂2端面。在本实施方式中，多个真空吸口3的设置，增加了对晶片的吸附点位，使得晶片能够更好地与吸附臂2贴合。
25.其中，图2示意了4个真空吸口3，根据实际需要，可以设置更多数量的真空吸口3，以获得更均匀的吸附效果。
26.进一步的，所述真空吸口3可以均匀排布。
27.结合参照图3，所述吸附臂2通过衔接部4与所述安装臂1可拆卸连接。
28.例如，所述衔接部4包括与吸附臂2连接的衔接一部41以及设置在衔接一部41远离吸附臂2一端的衔接二部42，所述安装臂1端部设置有与所述衔接二部相匹配的衔接槽5。在本实施方式中，将安装臂1与相应的驱动机构连接，将衔接二部42插入衔接槽5内，即可实现吸附臂2与安装臂1之间的连接，启动驱动机构即可带动吸附臂1运动。
29.由于晶片传送手臂在工作过程中时吸附臂2与晶片之间接触，长期下来吸附臂2可能会被污染或者产生损坏，需对其进行拆卸，以便于维护或更换。在进行吸附臂2的拆卸时，只需抽动吸附臂2即可进行吸附臂2的拆卸。例如维护时，可以在更合适的位置进行清洗，而不必技术人员钻进设备中进行操作，省时省力，还能够避免对设备内部产生影响。
30.进一步的，所述衔接二部42侧壁设置有柔性垫片43。利用柔性垫43的设置，可提升衔接二部42与衔接槽5衔接的紧密性，提升了吸附臂2安装的稳定性。
31.综上所述，本实用新型相对于现有技术，具有如下优势：
32.本实用新型通过将晶片传送手臂的吸附臂设置成圆环状，增大了对晶片的承载范围，从而可改善晶片的翘曲度，使得晶片在传送手臂上放置相对平整，进而避免了漏真空的情况发生，满足超薄晶片的使用需求；
33.进一步的，本实用新型晶片传送手臂的吸附臂和安装臂之间安装拆卸方便，从而便于对吸附臂进行维护更换。
34.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。


技术特征：
1.一种晶片传送手臂，其特征在于，包括安装臂和设置在安装臂一端的吸附臂；所述吸附臂设置成环状，且所述吸附臂上设置有真空吸口。2.如权利要求1所述的晶片传送手臂，其特征在于，所述真空吸口有多个，多个所述真空吸口间距设置在吸附臂端面。3.如权利要求1所述的晶片传送手臂，其特征在于，所述吸附臂通过衔接部与所述安装臂可拆卸连接。4.如权利要求3所述的晶片传送手臂，其特征在于，所述衔接部包括与吸附臂连接的衔接一部以及设置在衔接一部远离吸附臂一端的衔接二部，所述安装臂端部设置有与所述衔接二部相匹配的衔接槽。5.如权利要求4所述的晶片传送手臂，其特征在于，所述衔接二部侧壁设置有柔性垫片。6.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1-5中任意一项所述的晶片传送手臂。

技术总结
本实用新型揭示了一种晶片传送手臂和半导体设备，包括安装臂和设置在安装臂一端的吸附臂；所述吸附臂设置成环状，且所述吸附臂上设置有真空吸口。本实用新型通过将晶片传送手臂的吸附臂设置成环状，增大了对晶片的承载范围，从而可改善晶片的翘曲度，使得晶片在传送手臂上放置相对平整，进而避免了漏真空的情况发生，满足超薄晶片的使用需求。满足超薄晶片的使用需求。满足超薄晶片的使用需求。


技术研发人员：吴庆 李志成 张秀超
受保护的技术使用者：上海伟测半导体科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/5/17