射频损耗的无损检测系统及方法与流程

技术特征：
1.一种射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述无损检测系统包括：微波发射装置(1)、探测波发射装置(2)、光接收装置、测量装置(3)以及样品台(4)，其中：所述微波发射装置(1)包括依次设置的微波发射器(11)、微波调制器(12)以及微波聚焦器(13)，所述微波发射器(11)所射出的微波经过所述微波调制器(12)和微波聚焦器(13)照射至所述样品台(4)上的待检测样品(5)；所述探测波发射装置(2)包括依次设置的探测波发射器(21)、探测波调制器(22)以及探测波聚焦器(23)，所述探测波发射器(21)所射出的探测波经过所述探测波调制器(22)和所述探测波聚焦器(23)照射至所述待检测样品(5)；所述探测波照射至所述待检测样品(5)上所射出的光信号经由所述光接收装置转化为电学信号，所述电学信号传输至所述测量装置(3)，以使所述测量装置(3)根据所述电学信号对所述待检测样品(5)进行检测。2.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述光接收装置包括反射光接收装置(6)，所述反射光接收装置(6)包括反射光聚焦器(61)、反射光滤波器(62)以及反射光接收器(63)；所述探测波照射至所述待检测样品(5)表面上所反射出的反射光信号依次进入所述反射光聚焦器(61)、所述反射光滤波器(62)以及所述反射光接收器(63)，其中，所述反射光聚焦器(61)用于对反射光进行聚焦，所述反射光滤波器(62)用于对滤除反射光中的散射部分，所述反射光接收器(63)用于将反射光转化为电信号。3.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述光接收装置还包括透射光接收装置(7)，所述透射光接收装置(7)包括透射光聚焦器(71)、透射光滤波器(72)以及透射光接收器(73)；所述探测波照射至所述待检测样品(5)内部所透射出的透射光信号依次进入所述透射光聚焦器(71)、所述透射光滤波器(72)以及所述透射光接收器(73)，其中，所述透射光聚焦器(71)用于对透射光进行聚焦，所述透射光滤波器(72)用于对滤除透射光中的散射部分，所述透射光接收器(73)用于将透射光转化为电信号。4.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述无损检测系统还包括：初始信号提取装置(8)和稳定信号提取装置(9)，所述初始信号提取装置(8)分别与反射光接收器(63)、透射光接收器(73)和测量装置(3)通信连接，所述稳定信号提取装置(9)分别与所述反射光接收器(63)、所述透射光接收器(73)和测量装置(3)通信连接，其中，所述初始信号提取装置(8)用于获取并放大微波从照射到所述待检测样品(5)上表面至由所述待检测样品(5)下表面透射出去时所述光接收装置接收的信号，稳定信号提取装置(9)用于获取并放大微波从所述待检测样品(5)下表面透射出去后所述光接收装置接收的信号。5.根据权利要求4所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述初始信号提取装置(8)检测的时间精度为飞秒，所述稳定信号提取装置(9)检测的时间精度为毫秒。6.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述微波发射器(11)的发射口设置于所述待检测样品(5)表面的正上方，以使所述微波发射器(11)所射出的微波垂直照射至所述待检测样品(5)表面，所述探测波发射器(21)的发射口设置于所述待检测样品(5)表面的斜上方，以使所述探测波发射器(21)所发射的探测波倾斜照射至所述待检测样品(5)表面。
7.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述探测波照射至所述待检测样品(5)上所形成的探测波光斑的面积大于或等于所述微波照射至所述待检测样品(5)上所形成的微波光斑的面积。8.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述微波的频率范围为1.5-10ghz。9.根据权利要求1所述的射频损耗的无损检测系统，其特征在于，所述待检测样品(5)为单层结构薄膜或多层结构薄膜，所述单层结构薄膜或多层结构薄膜用于制备滤波器或谐振器。10.一种射频损耗的无损检测方法，其特征在于，利用权利要求1-9任一所述的射频损耗的无损检测系统，所述方法包括：控制探测波发射器所射出的探测波依次射入探测波调制器和探测波聚焦器，并照射至待检测样品，以使在所述待检测样品上形成探测波光斑；控制微波发射器所射出的微波依次射入微波调制器和微波聚焦器，并照射至待检测样品，以使在所述待检测样品上形成微波光斑，其中，所述探测波光斑和所述微波光斑存在重合区域；利用光接收装置接收所述探测波照射至所述待检测样品上所射出的光信号，并将所述光信号转换为电学信号；控制测量装置根据所述电学信号对所述待检测样品进行检测。

技术总结
本申请公开了一种射频损耗的无损检测系统及方法，微波发射装置包括依次设置的微波发射器、微波调制器以及微波聚焦器，微波发射器所射出的微波经过微波调制器和微波聚焦器照射至样品台上的待检测样品；探测波发射装置包括依次设置的探测波发射器、探测波调制器以及探测波聚焦器，探测波发射器所射出的探测波经过探测波调制器和探测波聚焦器照射至待检测样品；探测波照射至所述待检测样品上所射出的光信号经由光接收装置转化为电学信号，测量装置根据电学信号对待检测样品进行检测。本申请中的检测方式具有非接触和无损的特点，避免对压电薄膜材料进行加工成器件后再进行射频损耗检测的传统破坏性检验，降低时间和经济成本，提高研发生产效率。提高研发生产效率。提高研发生产效率。


技术研发人员：陈明珠 李真宇 胡卉 胡文 孔霞 郑姗姗
受保护的技术使用者：济南晶正电子科技有限公司
技术研发日：2022.05.13
技术公布日：2022/7/22