一种红外标定装置的制作方法

1.本发明属于光学设备仪器领域，更具体而言，涉及一种红外标定装置。


背景技术：

2.红外热成像技术近年来应用越来越广泛，具有很高的军事应用价值和民用应用价值。应用红外热成像技术的红外热像仪是用来探测目标物体红外辐射，并通过光电转换、电信号处理等手段，将目标温度图像转换成视频图像的相机。
3.传统的棋盘格标定板仅可对可见光相机的标定有效，由于其不具有明显的温度差异，所以不适用于红外热像仪的标定工作。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种红外标定装置，其适用于红外相机的标定工作。
5.根据本发明的第一方面，提供了一种红外标定装置，包括主板体，所述主板体上设有多个第一镂空孔使主板体形成棋盘格结构；还包括第一半导体制冷片、第二半导体制冷片，所述第一半导体制冷片、第二半导体制冷片设置在第一镂空孔上且交替布置，所述第一半导体制冷片、第二半导体制冷片的电流方向相反。
6.本发明一个特定的实施例中，还包括副板体，所述副板体与所述主板体连接；
7.所述副板体上设有第二镂空孔，第二镂空孔通过一第一杆体分割成2个方形的子孔，2个所述子孔分设有第三半导体制冷片、第四半导体制冷片，所述第三半导体制冷片、第四半导体制冷片的电流方向相反；
8.所述副板体的一面为拍摄面，所述第三半导体制冷片、第四半导体制冷片的基板平行于拍摄面布置，所述第一杆体在拍摄面上的投影为斜线。
9.本发明一个特定的实施例中，还包括一控制装置，所述第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第三半导体制冷片、第四半导体制冷片与所述控制装置电连接。
10.本发明一个特定的实施例中，还包括第一测温元件，第一测温元件为多个，其与第一半导体制冷片、第二半导体制冷片一一对应；第一测温元件与所述控制装置电连接，控制装置根据第一测温元件的信号来控制第一半导体制冷片、第二半导体制冷片的温度。
11.本发明一个特定的实施例中，还包括与第三半导体制冷片一一对应的第二测温元件、与第四半导体制冷片一一对应的第三测温元件；第二测温元件、第三测温元件与所述控制装置电连接，控制装置根据第二测温元件的信号来控制第三半导体制冷片的温度、根据第三测温元件的信号来控制第四半导体制冷片的温度。
12.本发明一个特定的实施例中，所述主板体上设有第三镂空孔，所述副板体设置在所述第三镂空孔内且通过一第二杆体连接在主板体上。
13.本发明一个特定的实施例中，多个第一镂空孔之间设有第一线槽。
14.本发明一个特定的实施例中，所述第二杆体上设有第二线槽，所述副板体的边缘设有第三线槽，第一杆体上设有第四线槽；所述第一线槽、第二线槽、第三线槽、第四线槽依
次导通。
15.本发明一个特定的实施例中，所述副板体为多个，相邻2个副板体通过第三杆体连接。
16.本发明上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
17.在本技术中，第一半导体制冷片、第二半导体制冷片作为棋盘格靶格单元，其中，第一半导体制冷片、第二半导体制冷片的电流方向相反，以使棋盘格靶格单元之间产生温差，从而使得本技术的红外标定装置适用于红外相机的标定工作；
18.本技术中的第一半导体制冷片、第二半导体制冷片为主动发热型器件，通过第一半导体制冷片、第二半导体制冷片来产生温差，相对于现有技术中的通过热传导被动吸热的方式产生温差，本技术的棋盘格靶格单元的温度均匀性好；
19.由于半导体制冷片是具有冷端和热端的，所以通过第一镂空孔来安装第一半导体制冷片、第二半导体制冷片可使得本技术的红外标定装置形成双面标定场景，相对于现有技术中的只有单面标定场景的标定装置，本技术的红外标定装置可降低生产成本。
附图说明
20.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
21.图1是本发明的实施例1的结构图；
22.图2是本发明的实施例1的图1中d的放大视图；
23.图3是本发明的实施例1的主板体、副板体的结构图；
24.图4是本发明的实施例1的第一线槽、第二线槽、第三线槽、第四线槽的结构示意图。
具体实施方式
25.下面详细描述本发明的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
26.实施例1
27.参照图1至图4所示，一种红外标定装置，包括主板体1，所述主板体1上设有多个第一镂空孔11使主板体1形成棋盘格结构；还包括第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13，所述第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13设置在第一镂空孔11上且交替布置，所述第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13的电流方向相反。
28.在本技术中，第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13作为棋盘格靶格单元，其中，第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13的电流方向相反，以使棋盘格靶格单元之间产生温差，从而使得本技术的红外标定装置适用于红外相机的标定工作；
29.本技术中的第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13为主动发热型器件，通过第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13来产生温差，相对于现有技术中的通过热传导被动吸热的方式产生温差，本技术的棋盘格靶格单元的温度均匀性好；
30.由于半导体制冷片是具有冷端和热端的，所以通过第一镂空孔11来安装第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13可使得本技术的红外标定装置形成双面标定场景，相对
于现有技术中的只有单面标定场景的标定装置，本技术的红外标定装置可降低生产成本。
31.在现有技术中，半导体制冷片包括2个基板、设置在2个基板之间的n型半导体和p型半导体。
32.在本实施例中，还包括副板体2，所述副板体2与所述主板体1连接；所述副板体2上设有第二镂空孔，第二镂空孔通过一第一杆体a分割成2个方形的子孔21，2个所述子孔21分设有第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23，所述第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23的电流方向相反；
33.所述副板体2的一面为拍摄面，所述第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23的基板平行于拍摄面布置，所述第一杆体a在拍摄面上的投影为斜线；
34.第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23工作产生温差，温差的存在使得红外相机拍摄到一与斜线重合的拍摄线，通过对该拍摄线进行分析以实现红外相机的解析力测试，即，通过主板体1和副板体2的设置，使得本技术即可以用于红外相机的标定工作，也可以用于红外相机的解析力测试，使得本技术的红外标定装置的适用范围广，结构紧凑；
35.而通过第二镂空孔来安装第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23，使得本技术的红外标定装置可形成双面解析力测试场景，可进一步降低生产成本，使得本技术的红外标定装置在使用时更加灵活，在使用时，一面可以用于红外相机的标定，另一面可用于红外相机的解析力测试，或两面均用于红外相机的标定或解析力测试。
36.在本实施例中，还包括一控制装置3，所述第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13、第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23与所述控制装置3电连接，通过控制装置3供电。
37.具体来说，还包括第一测温元件4，第一测温元件4为多个，其与第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13一一对应；第一测温元件4与所述控制装置3电连接；还包括与第三半导体制冷片22一一对应的第二测温元件5、与第四半导体制冷片23一一对应的第三测温元件6；第二测温元件5、第三测温元件6与所述控制装置3电连接，控制装置3根据第一测温元件4的信号来控制第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13的温度、根据第二测温元件5的信号来控制第三半导体制冷片22的温度、根据第三测温元件6的信号来控制第四半导体制冷片23的温度，以实现对第一半导体制冷片12、第二半导体制冷片13、第三半导体制冷片22、第四半导体制冷片23的控温，控温响应快，能快速达到目标温度，可提高红外相机标定或解析力测试的效率，且保证红外相机标定或解析力测试的精度。
38.在本实施例中，所述主板体1上设有第三镂空孔14，所述副板体2设置在所述第三镂空孔14内且通过一第二杆体b连接在主板体1上，第三镂空孔14的设置可以起到减重作用；
39.作为本实施例的具体实现，第三镂空孔14为方形孔且设置在主板体1的中间，副板体2为4个，相邻2个副板体2通过第三杆体c连接以提高副板体2的稳定性，4个副板体2分别设置在第三镂空孔14的四个象限区域处，一个副板体2上设有2个第二镂空孔，结构匀称，便于进行标定或解析力测试的工作。
40.在本实施例中，多个第一镂空孔11之间设有第一线槽a，第一线槽a设置在主板体1上；所述第二杆体b上设有第二线槽b，所述副板体2的边缘设有第三线槽c，第一杆体a上设有第四线槽d；所述第一线槽a、第二线槽b、第三线槽c、第四线槽d依次导通；
41.所述主板体1的内边缘、外边缘也可以设有第五线槽，本实施例对此不做限制。
42.其中，第一线槽a与第一镂空孔11通过第一导通孔导通，第一导通孔用于供第一半导体制冷片12或第二半导体制冷片13的线缆或第一测温元件4的线缆进入第一线槽a内；所述第三线槽c、第四线槽d与子孔21通过第二导通孔导通，第二导通孔用于供第三半导体制冷片22或第四半导体制冷片23的线缆、第二测温元件5或第三测温元件6的线缆进入第三线槽c或第四线槽d内。
43.所述控制装置3还包括显示模块、通信模块，显示模块可人机交互用于显示温度数值和设置控温温度；所述通信模块用于将温度数据实时传递给外设上位机。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。