一种猴头菇培养菌棒的制作方法

本技术涉及菌棒领域，特别涉及一种猴头菇培养菌棒。

背景技术：

1、菌棒是由菌种经培养基等材料制作而成的棒状结构，一般用于制作真菌类食品，如蘑菇等。菌棒一般采用发酵技术制作，使用的培养基一般为麦麸、玉米粉、石膏、糖等。制作时将培养基装入塑料袋或容器中，灭菌后接种菌种，然后在适宜的温度和湿度条件下培养，待菌丝长满整个培养基后即可收获。传统的猴头菇培养菌棒由于只是由块状或粉状的培养基和塑料袋组成，从而导致其强度较低，进而在菌棒搬运乃至使用的过程中容易出现断裂的情况，而断裂后的菌棒无法满足使用需求，最终会产生一定的浪费；同时当菌种需要接入菌棒时，需要人工在密封的塑料袋上进行打孔，接入菌种，而打孔、接菌的过程容易带入杂菌，从而容易造成菌棒污染，因此需要一种猴头菇培养菌棒来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种猴头菇培养菌棒，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种猴头菇培养菌棒，包括菌棒主体，所述菌棒主体内安装有加强支撑管，所述菌棒主体上绑缚有多个密封结构，所述密封结构由弧形密封挡板、弧形密封塞板以及弹性绑带组成，所述弧形密封塞板安装在弧形密封挡板的内壁上，所述弹性绑带安装在弧形密封挡板的两端。

4、优选的，所述菌棒主体由菌棒填料和塑料薄膜组成，所述菌棒填料填充在塑料薄膜内。

5、优选的，所述菌棒主体上的塑料薄膜上开设有若干个预设接种通孔，若干个所述预设接种通孔为均匀分布。

6、优选的，所述加强支撑管放置在菌棒主体上的菌棒填料内，所述加强支撑管上开设有若干个减重通孔，所述减重通孔将加强支撑管内外贯穿。

7、优选的，所述密封结构上的弧形密封挡板与弧形密封塞板、弹性绑带固定连接。

8、优选的，所述密封结构上的弧形密封塞板可塞入在塑料薄膜上开设的预设接种通孔。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、通过在菌棒主体内设置加强支撑管，可以提升菌棒主体的强度，从而使得菌棒主体在搬运以及使用的过程中不易出现断裂的情况，进而可以减少菌棒主体的浪费；通过在预设接种通孔上设置密封结构，在向菌棒主体内接入菌种时，只需拉动密封结构上的弧形密封挡板，从而使得弧形密封塞板从预设接种通孔内移出，接着再将密封结构在菌棒主体上进行移动，从而使得密封结构与预设接种通孔错开，接着可通过预设接种通孔向菌棒主体内注入菌种，在菌种注入完毕后可将密封结构重新复位，使得弧形密封塞板重新塞入到预设接种通孔内，避免了打孔带来的杂菌进入的风险，不用考虑接种后对接种位的再次密封，相比传统的接种方式，降低了菌棒主体被杂菌的感染的概率。

技术特征：

1.一种猴头菇培养菌棒，包括菌棒主体(1)，其特征在于：所述菌棒主体(1)内安装有加强支撑管(2)，所述菌棒主体(1)上绑缚有多个密封结构(3)，所述密封结构(3)由弧形密封挡板(7)、弧形密封塞板(8)以及弹性绑带(9)组成，所述弧形密封塞板(8)安装在弧形密封挡板(7)的内壁上，所述弹性绑带(9)安装在弧形密封挡板(7)的两端。

2.根据权利要求1所述的一种猴头菇培养菌棒，其特征在于：所述菌棒主体(1)由菌棒填料(10)和塑料薄膜(4)组成，所述菌棒填料(10)填充在塑料薄膜(4)内。

3.根据权利要求2所述的一种猴头菇培养菌棒，其特征在于：所述菌棒主体(1)上的塑料薄膜(4)上开设有若干个预设接种通孔(5)，若干个所述预设接种通孔(5)为均匀分布。

4.根据权利要求3所述的一种猴头菇培养菌棒，其特征在于：所述加强支撑管(2)放置在菌棒主体(1)上的菌棒填料(10)内，所述加强支撑管(2)上开设有若干个减重通孔(6)，所述减重通孔(6)将加强支撑管(2)内外贯穿。

5.根据权利要求4所述的一种猴头菇培养菌棒，其特征在于：所述密封结构(3)上的弧形密封挡板(7)与弧形密封塞板(8)、弹性绑带(9)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种猴头菇培养菌棒，其特征在于：所述密封结构(3)上的弧形密封塞板(8)可塞入在塑料薄膜(4)上开设的预设接种通孔(5)。

技术总结本技术公开了一种猴头菇培养菌棒，属于菌棒领域，包括菌棒主体，菌棒主体内安装有加强支撑管，菌棒主体上绑缚有多个密封结构，密封结构由弧形密封挡板、弧形密封塞板以及弹性绑带组成，弧形密封塞板安装在弧形密封挡板的内壁上，弹性绑带安装在弧形密封挡板的两端，菌棒主体由菌棒填料和塑料薄膜组成，菌棒填料填充在塑料薄膜内，菌棒主体上的塑料薄膜上开设有若干个预设接种通孔，若干个预设接种通孔为均匀分布，加强支撑管放置在菌棒主体上的菌棒填料内，通过在菌棒主体内设置加强支撑管，可以提升菌棒主体的强度，从而使得菌棒主体在搬运以及使用的过程中不易出现断裂的情况，进而可以减少菌棒主体的浪费。技术研发人员：韩鸿翼受保护的技术使用者：浙江天泉生物科技有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/5/29