一种带可拆卸卡的假发套的制作方法

本技术属于假发领域，涉及一种假发套，具体涉及一种带可拆卸卡的假发套。

背景技术：

1、假发广泛应用于美容美发和影视行业，当前市面上常见的假发一般通过在假发套网孔植入发丝制作而成，常见假发都固定有发卡，发卡通过卡在使用者自己的头发来确保牢固，但是发卡不可拆卸，且佩戴起来相对于没有发卡舒适度稍差；如果使用者没有头发，又或是使用者在没有剧烈运动下不需要发卡的情况，发卡就成为了负担，因此这种设计不能覆盖更多使用人群和使用场景。

2、申请号为cn202010829404.7的中国专利《一种可拆卸假发套》中公开了一种假发套，包括第一发套和第二发套，第一发套和第二发套之间设有多个发卡，但是发卡不可拆卸，所以对于不需要发卡的使用者来说，发卡就成为了负担，这种设计不能够覆盖更多使用人群和使用场景。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，提供一种可根据使用者需求自由拆卸发卡的带可拆卸卡的假发套。

2、基于上述目的，本实用新型通过如下技术方案实现：

3、一种带可拆卸卡的假发套，包括机织网面，机织网面由机器编织发丝，机织网面前端连接有手织网面，机织网面和手织网面连接处采用针织布料固定连接，手织网面由人工编织发丝，材料为蕾丝，可根据使用者发际线高度来裁剪手织网面，以达到使用者想要的效果，机织网面和手织网面均采用软质网孔结构，手织网面网孔孔径不小于机织网面网孔孔径，网孔用来固定发丝；机织网面底部设有弹力带，弹力带上设有可拆卸的发卡组；所述弹力带底端还设有一对耳廓凹口；所述手织网面与弹力带对应部分的长度为9英寸。

4、优选地，发卡组包括一对分别设置在弹力带与手织网面连接处和耳廓凹口之间的侧发卡，还包括设置在弹力带中间位置的后发卡。

5、优选地，侧发卡和后发卡均为多齿状卡，侧发卡的齿数小于后发卡；弹力带上设有分别与侧发卡、后发卡相配合的卡接套组，侧发卡与后发卡均通过卡接套组与弹力带可拆卸连接。

6、优选地，卡接套组包括固接在弹力带上的长筒套；与后发卡对应的所述卡接套组至少包括一对与后发卡两端的齿相对应的长筒套。

7、优选地，耳廓凹口的底端开口，顶端不超出弹力带，耳廓凹口的截面为半弧形。

8、优选地，机织网面内部环绕有防止假发套脱落的束带，束带两端通过挂钩可拆卸连接于机织网面预设的挂钩带上。

9、与现有技术相比，本实用新型取得的积极有益效果如下：

10、本实用新型设置在机织网面底部的弹力带可以使假发套更加紧固；本实用新型使用可拆卸的发卡组，使用发卡佩戴更加牢固，不使用发卡佩戴更加舒适，使用者可以根据自己的使用场景和使用习惯，随意选择是否使用发卡，此设计可以覆盖更多的使用人群以及使用场景；本实用新型在弹力带底端设置有半弧形耳廓凹口，贴合人体耳廓，使佩戴者舒适度更高，而且可以通过弹力带的拉伸，可以适配不同耳廓大小的使用者；对比常规的假发套，本实用新型中手织网面与弹力带对应部分的长度达到9英寸，在保证贴合度、舒适度和松紧度的前提下，最大限度地优化了使用者的佩戴效果。

技术特征：

1.一种带可拆卸卡的假发套，包括机织网面，机织网面前端连接有手织网面，其特征在于，所述机织网面底部设有弹力带，弹力带上设有可拆卸的发卡组；所述弹力带底端还设有一对耳廓凹口；所述手织网面与弹力带对应部分的长度为9英寸。

2.如权利要求1所述的带可拆卸卡的假发套，其特征在于，所述发卡组包括一对分别设置在弹力带与手织网面连接处和耳廓凹口之间的侧发卡，还包括设置在弹力带中间位置的后发卡。

3.如权利要求2所述的带可拆卸卡的假发套，其特征在于，所述侧发卡和后发卡均为多齿状卡，侧发卡的齿数小于后发卡；所述弹力带上设有分别与侧发卡、后发卡相配合的卡接套组，侧发卡与后发卡均通过卡接套组与弹力带可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的带可拆卸卡的假发套，其特征在于，所述卡接套组包括固接在弹力带上的长筒套；与后发卡对应的所述卡接套组至少包括一对与后发卡两端的齿相对应的长筒套。

5.如权利要求4所述的带可拆卸卡的假发套，其特征在于，所述发卡组设置在弹力带的内侧。

6.如权利要求5所述的带可拆卸卡的假发套，其特征在于，所述耳廓凹口的底端开口，顶端不超出弹力带，耳廓凹口的截面为半弧形。

技术总结本技术属于假发领域，公开了一种带可拆卸卡的假发套，包括机织网面，机织网面前端连接有手织网面，机织网面底部设有弹力带，弹力带上设有可拆卸的发卡组；弹力带底端还设有一对耳廓凹口；手织网面与弹力带对应部分的长度为9英寸，手织网面套设于使用者头部前端，机织网面套设于使用者头部后端，弹力带底端两侧的耳廓凹口套设于使用者耳廓位置；本技术使用可拆卸的发卡组，使用发卡佩戴更加牢固，不使用发卡佩戴更加舒适，使用者可以根据自己的使用场景和使用习惯，随意选择是否使用发卡，本技术可以覆盖更多的使用人群以及使用场景。技术研发人员：孔祥锋受保护的技术使用者：许昌威肯发制品有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/4/29