一种可内置嵌件的高透硅胶表带的制作方法

本技术涉及硅胶表带领域，尤其是涉及一种可内置嵌件的高透硅胶表带。

背景技术：

1、现有的表带容易变形、柔软度较差、容易开裂和使用寿命较短；而且，其表带的颜色单一，不能满足更多个性化要求。另外，其表带的制作工艺复杂，制程成本较高，为此提出一种可内置嵌件的高透硅胶表带。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种可内置嵌件的高透硅胶表带，包括第二高透硅胶表带体，所述第二高透硅胶表带体表面横向贴合有第一高透硅胶表带体，且第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间贴合形成高透硅胶表带，所述第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间的贴合处形成内置槽，且内置槽内部插装设置有薄膜，并且薄膜的上下两面印刷有图案，所述薄膜分别与第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体之间相互平行，且薄膜上下两面的图案通过第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体进行保护显示，进而使得高透硅胶表带更加有科技感以及内置槽内部的薄膜可根据所需爱好进行更换，从而使得高透硅胶表带更加多样化。

3、优选地，所述第一高透硅胶表带体底面的一侧成型有第一半弧槽，且第一半弧槽向上拱起；所述第二高透硅胶表带体表面的一侧成型有第二半弧槽，且第二半弧槽向下凹陷，进而使得第一高透硅胶表带体与第二高透硅胶表带体之后进行贴合时第一半弧槽与第二半弧槽之间进行贴合并形成表带钉销孔。

4、优选地，所述第一高透硅胶表带体成型有若干个第一通孔，且第一通孔均分布于第一高透硅胶表带体表面的一侧，并且第一通孔均贯通第一高透硅胶表带体以及薄膜。

5、优选地，所述第二高透硅胶表带体成型有若干个第二通孔，且第二通孔均分布于第二高透硅胶表带体表面的一侧，并且第二通孔均贯通第二高透硅胶表带体以及薄膜。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体进行显示薄膜上下两面的图案，进而使得高透硅胶表带更加有科技感以及内置槽内部的薄膜可根据所需爱好进行更换，从而使得高透硅胶表带更加多样化。

7、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种可内置嵌件的高透硅胶表带，包括第二高透硅胶表带体，其特征在于，所述第二高透硅胶表带体表面横向贴合有第一高透硅胶表带体，且第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间贴合形成高透硅胶表带，所述第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间的贴合处形成内置槽，且内置槽内部插装设置有薄膜，并且薄膜的上下两面印刷有图案，所述薄膜分别与第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体之间相互平行，且薄膜上下两面的图案通过第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体进行保护显示，进而使得高透硅胶表带更加有科技感以及内置槽内部的薄膜可根据所需爱好进行更换，从而使得高透硅胶表带更加多样化。

2.根据权利要求1所述的一种可内置嵌件的高透硅胶表带，其特征在于，所述第一高透硅胶表带体底面的一侧成型有第一半弧槽，且第一半弧槽向上拱起；所述第二高透硅胶表带体表面的一侧成型有第二半弧槽，且第二半弧槽向下凹陷，进而使得第一高透硅胶表带体与第二高透硅胶表带体之后进行贴合时第一半弧槽与第二半弧槽之间进行贴合并形成表带钉销孔。

3.根据权利要求1所述的一种可内置嵌件的高透硅胶表带，其特征在于，所述第一高透硅胶表带体成型有若干个第一通孔，且第一通孔均分布于第一高透硅胶表带体表面的一侧，并且第一通孔均贯通第一高透硅胶表带体以及薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种可内置嵌件的高透硅胶表带，其特征在于，所述第二高透硅胶表带体成型有若干个第二通孔，且第二通孔均分布于第二高透硅胶表带体表面的一侧，并且第二通孔均贯通第二高透硅胶表带体以及薄膜。

技术总结本技术公开了一种可内置嵌件的高透硅胶表带，包括第二高透硅胶表带体，所述第二高透硅胶表带体表面横向贴合有第一高透硅胶表带体，且第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间贴合形成高透硅胶表带，所述第二高透硅胶表带体与第一高透硅胶表带体之间的贴合处形成内置槽，且内置槽内部插装设置有薄膜，并且薄膜的上下两面印刷有图案，所述薄膜分别与第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体之间相互平行，且薄膜上下两面的图案通过第二高透硅胶表带体和第一高透硅胶表带体进行保护显示，进而使得高透硅胶表带更加有科技感以及内置槽内部的薄膜可根据所需爱好进行更换，从而使得高透硅胶表带更加多样化。技术研发人员：刘德强,薛永进受保护的技术使用者：富东新材料科技（东莞）有限公司技术研发日：20230922技术公布日：2024/5/10