发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化，具体涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的发热组件较为常见的雾化方式为电阻加热。具体地，发热组件包括基体和设于基体的表面的发热膜；其中，基体上设有多个贯穿孔，贯穿孔用于导引气溶胶生成基质。多个贯穿孔之间相互独立分布。贯穿孔的孔径较小时，导液阻力较大，容易出现供液不足或返气的现象，造成发热膜烧断；贯穿孔的孔径较大时，供液充足，容易出现炸液同时伴有噪音。

技术实现思路

1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以在保证供液充足的同时减少返气、避免出现炸液。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，所述发热组件包括基体，所述基体包括相对设置的吸液面和雾化面；所述基体上设有至少一个贯穿所述吸液面和所述雾化面的导液通道；其中，所述导液通道包括至少两个导液孔，所述导液孔贯穿所述吸液面和所述雾化面；所述导液通道中的相邻两个所述导液孔位于所述雾化面上的端口相互交叠且位于所述吸液面上的端口相互间隔设置。

3、在一实施方式中，所述导液孔在各处的横截面形状相同；沿着从所述雾化面指向所述吸液面的方向上，所述导液孔的横截面面积逐渐减小。

4、在一实施方式中，所述导液孔的纵截面形状为等腰梯形，且所述导液孔的横截面形状为圆形。

5、在一实施方式中，所述基体上设有多个所述导液通道，多个所述导液通道排列成多行多列。

6、在一实施方式中，任意相邻两行所述导液通道之间的间距相同，任意相邻两列所述导液通道之间的间距相同。

7、在一实施方式中，每个所述导液通道中的所述导液孔的数量相同。

8、在一实施方式中，同一行的每个所述导液通道中的所有所述导液孔呈一维阵列排布。

9、在一实施方式中，所述导液通道中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于20μm且小于等于60μm；和/或相邻两行的所述导液通道之间的孔中心距大于等于60μm且小于等于140μm。

10、在一实施方式中，所述导液孔位于所述雾化面的端口的当量直径大于等于30μm且小于等于70μm；和/或所述导液孔位于所述吸液面的端口的当量直径大于等于10μm且小于等于50μm。

11、在一实施方式中，所述基体为致密基体或多孔基体。

12、在一实施方式中，所述基体为致密基体，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种；或，

13、所述基体为多孔基体，所述基体的材料为多孔陶瓷。

14、在一实施方式中，所述基体的厚度为0.5mm-2.5mm。

15、在一实施方式中，所述发热组件还包括发热层、引脚导电层和保护层；所述发热层设于所述雾化面；所述发热层相对的两端分别设有一个所述引脚导电层，所述引脚导电层与所述发热层连接；所述保护层设于所述发热层远离所述基体的表面，所述保护层用于保护所述发热层。

16、在一实施方式中，所述基体包括微孔区和邻近所述微孔区的留白区；所述微孔区设有多个所述导液孔；所述留白区未设所述导液孔；所述发热层至少部分设于所述微孔区，所述引脚导电层至少部分设于所述留白区。

17、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

18、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括：上述所述的雾化器和主机；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

19、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置；发热组件包括基体；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有至少一个贯穿吸液面和雾化面的导液通道；其中，导液通道包括至少两个导液孔，导液孔贯穿吸液面和雾化面；导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠且位于吸液面上的端口相互间隔设置。通过使导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠，增加雾化面上的体积孔隙率，提升供液效果，保证供液充足；通过使导液通道中相邻两个导液孔位于吸液面上的端口相互间隔设置，避免雾化面的供液量过大，进而避免出现炸液，且有助于加热雾化时减少返气。

技术特征：

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔在各处的横截面形状相同；沿着从所述雾化面指向所述吸液面的方向上，所述导液孔的横截面面积逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的纵截面形状为等腰梯形，且所述导液孔的横截面形状为圆形。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体上设有多个所述导液通道，多个所述导液通道排列成多行多列。

5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，任意相邻两行所述导液通道之间的间距相同，任意相邻两列所述导液通道之间的间距相同。

6.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，每个所述导液通道中的所述导液孔的数量相同。

7.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，同一行的每个所述导液通道中的所有所述导液孔呈一维阵列排布。

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述导液通道中相邻的所述导液孔之间的孔中心距大于等于20μm且小于等于60μm；和/或相邻两行的所述导液通道之间的孔中心距大于等于60μm且小于等于140μm。

9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔位于所述雾化面的端口的当量直径大于等于30μm且小于等于70μm；和/或所述导液孔位于所述吸液面的端口的当量直径大于等于10μm且小于等于50μm。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体为致密基体或多孔基体。

11.根据权利要求10所述的发热组件，其特征在于，所述基体为致密基体，所述基体的材料为玻璃、致密陶瓷中的至少一种；或，

12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述基体的厚度为0.5mm-2.5mm。

13.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括发热层、引脚导电层和保护层；所述发热层设于所述雾化面；所述发热层相对的两端分别设有一个所述引脚导电层，所述引脚导电层与所述发热层连接；所述保护层设于所述发热层远离所述基体的表面，所述保护层用于保护所述发热层。

14.根据权利要求13所述的发热组件，其特征在于，所述基体包括微孔区和邻近所述微孔区的留白区；所述微孔区设有多个所述导液孔；所述留白区未设所述导液孔；所述发热层至少部分设于所述微孔区，所述引脚导电层至少部分设于所述留白区。

15.一种雾化器，其特征在于，包括：

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

技术总结本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括基体；基体包括相对设置的吸液面和雾化面，基体上设有至少一个贯穿吸液面和雾化面的导液通道；其中，导液通道包括至少两个导液孔，导液孔贯穿吸液面和雾化面；导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠且位于吸液面上的端口相互间隔设置。通过使导液通道中的相邻两个导液孔位于雾化面上的端口相互交叠，增加雾化面上的体积孔隙率，提升供液效果，保证供液充足；通过使导液通道中相邻两个导液孔位于吸液面上的端口相互间隔设置，避免雾化面的供液量过大，进而避免出现炸液，且有助于加热雾化时减少返气。技术研发人员：傅显钧,唐光武,陈智超,李亚国,张浩受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：20230517技术公布日：2024/1/22