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一种多孔碳芯、雾化芯、电子雾化器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 11:30:56

本申请涉及雾化装置,具体而言,涉及一种多孔碳芯、雾化芯、电子雾化器。

背景技术:

1、目前常见的雾化芯为陶瓷芯和棉芯,一般由金属发热体和吸油陶瓷、吸油棉组成,由于金属发热体和吸油部位存在明显的界面,加热雾化过程易产生“炸液”、“崩液”等现象,且界面处存在温场分布不均的情况,易出现局部过热甚至“堵孔”的问题。

2、雾化芯作为电子雾化器的关键核心部件,已经得到广泛应用,多孔碳雾化芯作为新型的雾化芯,是加热部位和吸液部位一体化的碳材料,不存在界面,温场分布均匀,可以很好地解决陶瓷芯和棉芯存在的问题,具有更出色的雾化性能,而且简化了生产工艺,降低了成本。

3、然而,多孔碳雾化芯的加热区域较大,使得加热雾化消耗的功率偏大,存在热量在非雾化区产生、热量从雾化区向非雾化区扩散的现象,造成一定的能量浪费,因此造成多孔碳电子雾化器的能耗偏高。

技术实现思路

1、本申请提供了一种多孔碳芯、雾化芯、电子雾化器,以改善多孔碳电子雾化器的能耗偏高的问题。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种多孔碳芯,多孔碳芯包括多孔碳基体和高导电材料件,高导电材料件的电导率大于多孔碳基体。

3、在上述实施过程中,在多孔碳基体上设置有高导电材料件形成高电导率区域,在其被施用作为雾化芯时,该区域可作为雾化部位,可以使电加热仅发生在该高电导率的雾化部位,低电导率的多孔碳基体即为非雾化部位,其只发挥吸液导液的功能,大大提高了能量的利用率,提高了雾化性能,降低了多孔碳雾化芯的能耗。

4、作为一种可选的实施方式,高导电材料件的电导率和多孔碳基体的电导率差值不小于400s/m。

5、在上述实施过程中,通过控制高导电材料件的电导率和多孔碳基体的电导率保持一定的差值,在多孔碳芯被施用作为雾化芯在正常工作时,通电功率主要用于高导电材料件部分形成加热区,其余多孔碳基体作为非加热区基本不占有通电功率,从而提高加热雾化的能量利用率,降低雾化芯的能耗。

6、可选的,多孔碳基体的电导率小于100s/m;高导电材料件的电导率大于500s/m。

7、控制多孔碳板的电导率小于特定值,加热区的电导率高于特定值,能够起到更好的能效分配,更进一步的降低雾化芯的能耗。

8、可选的,高导电材料件的材料包括石墨或金属。

9、在上述实施例过程中,石墨的高导电材料件可以由所述多孔碳基体的前体的局部经过石墨化而成,其形成的多孔碳芯是一体成型的,也可以通过涂覆的方式附着在多孔碳基体上。而金属的高导电材料件可以通过镶嵌的方式附着在多孔碳基体上,同样,也可以通过涂覆、沉积等方式进行附着。

10、作为一种可选的实施方式,高导电材料件设置在所述多孔碳基体的部分表面。

11、作为一种可选的实施方式,多孔碳基体设有凹槽,高导电材料件设置在凹槽的至少部分表面。

12、在上述实施过程中,凹槽并未贯通整个多孔碳芯,控制凹槽不贯通整个多孔碳芯的设置可以避免高导电材料件直接与储液仓中的雾化物直接接触,减少热量的损失,同时也避免雾化物受热变质。

13、作为一种可选的实施方式,多孔碳基体的热导率小于2w/(m·k);和/或多孔碳基体的孔隙率为40%~80%。

14、控制多孔碳基体的热导率小于特定值,能够减少加热雾化过程热量向非加热区和液体处扩散,同时也起到提高加热雾化的能量利用率的作用。控制多孔碳基体的孔隙率为40%~80%使得多孔碳基体具有较好的吸液导液性能,同时具有较高的力学强度。

15、作为一种可选的实施方式,高导电材料件设置在多孔碳基体的非边沿部分。

16、在上述实施过程中,高导电材料件设置在多孔碳基体的非边沿部分,可以减少加热雾化过程热量向多孔碳边缘扩散,避免能量损失与浪费,也可以避免多孔碳雾化芯对电子雾化器的壳体和密封垫圈产生加热作用而造成老化。

17、第二方面,本申请实施例提供了一种雾化芯,雾化芯包括第一方面提供的多孔碳芯。

18、作为一种可选的实施方式,雾化芯还包括电极,电极和高导电材料件直接电连接。

19、第三方面,本申请实施例提供了一种电子雾化器,电子雾化器包括第三方面提供的雾化芯。

20、作为一种可选的实施方式,多孔碳基体设有吸液面和雾化面,吸液面朝向电子雾化器的导液通道,雾化面和吸液面相对设置,高导电材料件设于雾化面。

技术特征:

1.一种多孔碳芯,其特征在于,所述多孔碳芯包括多孔碳基体和高导电材料件,所述高导电材料件的电导率大于所述多孔碳基体;所述高导电材料件设置在所述多孔碳基体的部分表面;所述高导电材料件设置在所述多孔碳基体的非边沿部分。

2.根据权利要求1所述的多孔碳芯,其特征在于,所述高导电材料件的电导率和所述多孔碳基体的电导率差值不小于400s/m。

3.根据权利要求2所述的多孔碳芯,其特征在于,所述多孔碳基体的电导率小于100s/m;所述高导电材料件的电导率大于500s/m。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多孔碳芯,其特征在于,所述高导电材料件的材质包括石墨或金属。

5.根据权利要求1所述的多孔碳芯,其特征在于,所述多孔碳基体设有凹槽,所述高导电材料件设置在所述凹槽的至少部分表面。

6.根据权利要求1所述的多孔碳芯,其特征在于,所述多孔碳基体的热导率小于2w/(m·k);和/或

7.一种雾化芯,其特征在于,所述雾化芯包括权利要求1至6中任一项所述的多孔碳芯。

8.根据权利要求7所述的雾化芯,其特征在于,所述雾化芯还包括电极,所述电极和所述高导电材料件直接电连接。

9.一种电子雾化器,其特征在于,所述电子雾化器包括权利要求7至8中任一项所述的雾化芯。

10.根据权利要求9所述的电子雾化器,其特征在于,所述多孔碳基体设有吸液面和雾化面,所述吸液面朝向所述电子雾化器的导液通道,所述雾化面和吸液面相对设置,所述高导电材料件设于所述雾化面。

技术总结一种多孔碳芯、雾化芯、电子雾化器,属于雾化装置技术领域;多孔碳芯包括多孔碳基体和高导电材料件,高导电材料件的电导率大于多孔碳基体;在多孔碳基体上设置有高导电材料件形成高电导率区域,在其被施用作为雾化芯时,该区域可作为雾化部位,可以使电加热仅发生在该高电导率的雾化部位,低电导率的多孔碳基体即为非雾化部位,其只发挥吸液导液的功能,大大提高了能量的利用率,提高了雾化性能,降低了多孔碳雾化芯的能耗。技术研发人员:于杰,林梓家,蒋涛,陈敬煜,黄细妹,苑甫,李振伟受保护的技术使用者:松山湖材料实验室技术研发日:20230421技术公布日:2024/2/6

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