气溶胶产生装置及其微波加热组件的制作方法

本发明涉及电子雾化领域，尤其涉及气溶胶产生装置及其微波加热组件。

背景技术：

1、相关技术中，微波加热式气溶胶产生装置包括微波加热组件，微波加热组件包括外导体单元、内导体单元以及微波馈入单元。其中，微波馈入单元起到传导微波的作用，微波馈入单元的内导体的馈入端伸入到外导体单元内，与内导体单元的侧壁欧姆接触，满足微波馈入的需求。

2、然而，在微波加热组件加热的过程中，随着温度的上升，外导体单元、内导体单元和内导体都会存在一定的热胀冷缩，使得内导体与内导体单元和/或外导体单元之间容易存在缝隙，从而无法有效地将微波馈入至内导体单元内。另外，内导体、内导体单元和外导体单元在机械加工时，都存在一定的公差范围(尺寸偏差一般会有0.01-0.05mm)，导致内导体与内导体单元和/或外导体单元之间容易出现间隙，存在接触不良的风险，也容易会导致微波馈入失败。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的气溶胶产生装置及其微波加热组件。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微波加热组件，用于气溶胶产生装置，包括：

3、外导体单元，呈筒状，其包括相对的一个开口端和一个封闭端，以及位于所述开口端和所述封闭端之间的腔体；

4、内导体单元，其设置在所述腔体中；所述内导体单元的一端连接于所述封闭端的端壁上，所述内导体单元的另一端向所述开口端延伸；以及

5、微波馈入单元，其包括：

6、外导体，装于所述外导体单元上，并与所述外导体单元欧姆接触；以及，

7、内导体，其设置于所述外导体中，并包括一个伸入所述腔体中以实现微波馈入的馈入端；

8、其中，所述外导体单元的内侧或所述内导体单元上设有插孔，所述馈入端伸入所述插孔中。

9、在一些实施例中，所述馈入端与所述插孔的内壁面欧姆接触。

10、在一些实施例中，所述馈入端的端面和所述插孔的孔底之间具有第一间隙，所述第一间隙小于或等于0.1mm；

11、以及，所述馈入端的外周壁面与所述插孔的内周壁面之间具有第二间隙，所述第二间隙小于或等于0.1mm。

12、在一些实施例中，所述插孔为盲孔。

13、在一些实施例中，所述插孔的深度在0.9mm-2.6mm之间。

14、在一些实施例中，所述插孔呈圆柱形，且其直径在0.65mm-0.9mm之间。

15、在一些实施例中，所述外导体单元的侧壁上设有一个连通所述腔体和外界的馈入孔，所述外导体嵌置于所述馈入孔中。

16、在一些实施例中，所述内导体单元与所述外导体单元共轴。

17、在一些实施例中，所述内导体单元包括导体柱，所述导体柱包括一个固定端和一个自由端；所述固定端连接于所述封闭端上，并与所述封闭端的端壁欧姆接触；所述自由端向所述开口端延伸。

18、在一些实施例中，所述插孔设于所述导体柱的外周壁上，并与所述馈入孔相对，所述插孔沿所述导体柱的径向延伸。

19、在一些实施例中，所述内导体单元还包括结合于所述导体柱侧壁上的凸台，所述凸台由所述导体柱向所述馈入孔方向凸出；所述插孔形成于所述凸台中，并沿着所述凸台朝向所述馈入孔的端面，向背离于所述馈入孔方向延伸。

20、在一些实施例中，所述插孔的孔底延伸至所述导体柱内。

21、在一些实施例中，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述导体柱的轴线的方向伸入所述插孔。

22、在一些实施例中，所述插孔形成于所述封闭端的端壁上。

23、在一些实施例中，所述封闭端的端壁上设有向所述开口端方向凸起的凸台，所述插孔设于所述凸台上。

24、在一些实施例中，所述内导体呈l型，其包括第一段以及连接于所述第一段的第二段；

25、其中，所述第一段远离所述第二段的一端用于接入微波，所述第二段远离所述第一段的一端为所述馈入端。

26、在一些实施例中，所述插孔设于所述外导体单元的内周侧壁上。

27、在一些实施例中，所述外导体单元的外表面上还设有一个向外凸起的凸台；所述插孔贯穿所述外导体单元的壁面向所述凸台方向延伸，其孔口形成于所述外导体单元的内壁面，且其孔底延伸至所述凸台内。

28、在一些实施例中，所述内导体呈u型，其包括第一段、第二段以及第三段；所述第三段与所述第一段相平行，所述第二段的两端分别连接所述第一段和所述第三段；所述第一段远离所述第二段的一端用于接入微波，所述第三段远离所述第二段的一端为所述馈入端。

29、在一些实施例中，所述内导体单元还包括导体盘，所述导体盘轴向结合于所述自由端上，且所述导体盘的直径大于所述导体柱的直径，并与所述外导体单元的内壁面之间设有间距。

30、在一些实施例中，所述内导体单元还包括呈纵长形的探针装置，所述探针装置的一端插入至所述导体盘上，并与所述导体盘欧姆接触。

31、在一些实施例中，所述微波加热组件还包括安装于所述开口端上的收容座，所述收容座包括用于收容气溶胶生成基质的收容部，所述收容部位于所述腔体内。

32、本发明还构造一种气溶胶产生装置，包括微波发生装置，还包括上述的微波加热组件，所述微波馈入单元与所述微波发生装置相连接。

33、实施本发明具有以下有益效果：本发明通过在内导体单元上或者外导体单元的内侧设置插孔，供微波馈入单元的内导体的馈入端插入，提高了微波馈入的可靠性。

技术特征：

1.一种微波加热组件，用于气溶胶产生装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述馈入端与所述插孔的内壁面欧姆接触。

3.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述馈入端的端面和所述插孔的孔底之间具有第一间隙，所述第一间隙小于或等于0.1mm；

4.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔为盲孔。

5.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔的深度在0.9mm-2.6mm之间。

6.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔呈圆柱形，且其直径在0.65mm-0.9mm之间。

7.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述外导体单元的侧壁上设有一个连通所述腔体和外界的馈入孔，所述外导体嵌置于所述馈入孔中。

8.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体单元与所述外导体单元共轴。

9.根据权利要求7所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体单元包括导体柱，所述导体柱包括一个固定端和一个自由端；所述固定端连接于所述封闭端上，并与所述封闭端的端壁欧姆接触；所述自由端向所述开口端延伸。

10.根据权利要求9所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔设于所述导体柱的外周壁上，并与所述馈入孔相对，所述插孔沿所述导体柱的径向延伸。

11.根据权利要求9所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体单元还包括结合于所述导体柱侧壁上的凸台，所述凸台由所述导体柱向所述馈入孔方向凸出；所述插孔形成于所述凸台中，并沿着所述凸台朝向所述馈入孔的端面，向背离于所述馈入孔方向延伸。

12.根据权利要求11所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔的孔底延伸至所述导体柱内。

13.根据权利要求10至12任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述导体柱的轴线的方向伸入所述插孔。

14.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔形成于所述封闭端的端壁上。

15.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述封闭端的端壁上设有向所述开口端方向凸起的凸台，所述插孔设于所述凸台上。

16.根据权利要求14或15所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体呈l型，其包括第一段以及连接于所述第一段的第二段；

17.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔设于所述外导体单元的内周侧壁上。

18.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述外导体单元的外表面上还设有一个向外凸起的凸台；所述插孔贯穿所述外导体单元的壁面向所述凸台方向延伸，其孔口形成于所述外导体单元的内壁面，且其孔底延伸至所述凸台内。

19.根据权利要求17或18所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体呈u型，其包括第一段、第二段以及第三段；所述第三段与所述第一段相平行，所述第二段的两端分别连接所述第一段和所述第三段；所述第一段远离所述第二段的一端用于接入微波，所述第三段远离所述第二段的一端为所述馈入端。

20.根据权利要求9所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体单元还包括导体盘，所述导体盘轴向结合于所述自由端上，且所述导体盘的直径大于所述导体柱的直径，并与所述外导体单元的内壁面之间设有间距。

21.根据权利要求20所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体单元还包括呈纵长形的探针装置，所述探针装置的一端插入至所述导体盘上，并与所述导体盘欧姆接触。

22.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括安装于所述开口端上的收容座，所述收容座包括用于收容气溶胶生成基质的收容部，所述收容部位于所述腔体内。

23.一种气溶胶产生装置，包括微波发生装置，其特征在于，还包括权利要求1至权利要求22任一项所述的微波加热组件，所述微波馈入单元与所述微波发生装置相连接。

技术总结本发明涉及气溶胶产生装置及其微波加热组件，其中微波加热组件包括：外导体单元，呈筒状，其包括相对的一个开口端和一个封闭端，以及位于开口端和封闭端之间的腔体；内导体单元，其设置在腔体中；内导体单元的一端连接于封闭端的端壁上，内导体单元的另一端向开口端延伸；以及微波馈入单元，其包括：外导体，装于外导体单元上，并与外导体单元欧姆接触；以及内导体，其设置于外导体中，并包括一个伸入腔体中以实现微波馈入的馈入端；其中，外导体单元的内侧或内导体单元上设有插孔，馈入端伸入插孔中；本发明通过在内导体单元上或者外导体单元的内侧设置插孔，供微波馈入单元的内导体插入，提高了微波馈入的可靠性。技术研发人员：杜靖,邓洋,蓝永海,李东建,卜桂华,梁峰受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/10