一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构的制作方法

本技术涉及电子烟mems气压传感器，尤其涉及一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构。

背景技术：

1、电子烟(电子烟或电子香烟)的气压传感器是一种用于监测电子烟设备内部气压变化的传感器。这种传感器的主要功能是检测电子烟设备的吸引和吸入操作，以确保正常的操作和烟雾产生，提供了更加安全和真实的吸烟体验，电子烟气压传感器通常基于压电效应或微机电系统(mems)技术。这些传感器可以感知到电子烟内部的气压变化，例如用户的吸气动作，当用户抽吸入电子烟时，空气通过一个空气通道流入电子烟设备。气压传感器检测到这个流量，并将信号传输给电子烟的控制电路。控制电路根据传感器的反馈来激活加热元件，从而产生烟雾；

2、传统的mems气压传感器是采用pcb电路板，内部焊盘平面设计，封装胶体挤压，防水，防油性差；

3、传统工艺，asic上的散热包封胶需要喷射阀喷射，让胶体形成面包状，很容易因为胶水散点，污染微机电传感器表面膜片，导致器件失效；

4、因为器件在工作的时候，内部asic处理芯片瞬间温度最高可到160℃，而这种结构底部的pcb一般是fr4或者bt材质，散热能力有限，热量散不出去，极易高温导致asic烧毁。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构，解决了现有技术中存在传统的mems气压传感器内部焊盘平面设计，封装胶体挤压，防水，防油性差；污染微机电传感器表面膜片，导致器件失效；散热能力有限，热量散不出去，极易高温导致asic烧毁的问题。

2、本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构，包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体，所述焊盘本体固定于空气压力传感器的容纳腔内，所述焊盘本体设置有多个，多个焊盘本体通过抬升或下沉错落设置，使得不同的焊盘有高度差，在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰，通过抬升以及下沉设置使得不同焊盘之间的高度差更大，进一步提高在不同的焊盘上安装固定电子元件时不会互相干扰的能力，此金属件为多焊盘设计，冲压工艺成形，pin脚进行折脚弯曲。

4、作为上述方案的进一步改进，

5、优选地，所述空气压力传感器的壳体与所述焊盘本体通过注塑一体成型，壳体1通过ppa注塑粒子进行注塑成形，同样的也可以通过其他材料注塑成型，如聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、硅胶以及复合材料，通过注塑包裹的方式对金属通导件进行固定，加工更加便捷且固定更加牢固。

6、优选地，所述焊盘本体为金属焊盘。

7、优选地，所述焊盘本体下沉设置时下表面可以作为位于壳体外表面的散热面，底部中心铜皮焊盘，直接式接触。对比pcb板fr4材质玻璃纤维材质的焊盘，这种工艺散热更加直接，更加有效。

8、优选地，所述容纳腔由隔板分隔为多个腔体，所述隔板上部留有连通相邻腔体的过口，对腔体的成型数量并不做限定，有需要单独设置的电子元件就通过隔板分隔出对应的腔体。

9、优选地，所述焊盘本体分别位于不同腔体内，通过腔体分隔电子元件，使得各电子元件在安装以及工作过程中不会互相干扰。

10、优选地，所述内部电子元件包括微机电感应器、asic芯片，所述微机电感应器固定安装于抬升设置的所述焊盘本体上，所述asic芯片固定安装于下沉设置的焊盘本体上，微机电传感器基座抬高，完美有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器膜片污染问题，对asic芯片下沉设置避免腔体4内胶体挤压导致产品性能缺失。采用灌胶填充的方式，稳定高效。

11、本实用新型中，焊盘本体高低台阶设置，微机电传感器基座抬高，有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器膜片污染问题；

12、本实用新型中，所述焊盘本体为金属焊盘，所述焊盘本体下沉设置时下表面可以作为位于壳体外表面的散热面，底部中心铜皮焊盘，直接式接触。对比pcb板fr4材质玻璃纤维材质的焊盘，这种工艺散热更加直接，更加有效；

13、本实用新型中，所述焊盘本体分别位于不同腔体内，对腔体的成型数量并不做限定，有需要单独设置的电子元件就通过隔板分隔出对应的腔体，焊盘本体分别位于不同腔体内，通过腔体分隔电子元件，使得各电子元件在安装以及工作过程中不会互相干扰。

技术特征：

1.一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构，其特征在于，包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体(1)，所述焊盘本体(1)固定于空气压力传感器的容纳腔内，所述焊盘本体(1)设置有多个，多个焊盘本体(1)通过抬升或下沉错落设置。

2.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，其特征在于，所述空气压力传感器的壳体(2)与所述焊盘本体(1)通过注塑一体成型。

3.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，所述焊盘本体(1)为金属焊盘。

4.根据权利要求1-3任一所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，所述焊盘本体(1)下沉设置时下表面可以作为位于壳体(2)外表面的散热面。

5.根据权利要求4所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，所述容纳腔由隔板(3)分隔为多个腔体(5)，所述隔板(3)上部留有连通相邻腔体(5)的过口(4)。

6.根据权利要求5所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，所述焊盘本体(1)分别位于不同腔体(5)内。

7.根据权利要求6所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构，所述内部电子元件包括微机电感应器、asic芯片，所述微机电感应器固定安装于抬升设置的所述焊盘本体(1)上，所述asic芯片固定安装于下沉设置的焊盘本体(1)上。

技术总结本技术属于电子烟MEMS集成气压传感器技术领域，尤其是一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构，针对现有现有技术中存在传统的MEMS气压传感器内部焊盘平面设计，封装胶体挤压，防水，防油性差；污染微机电传感器表面膜片，导致器件失效；散热能力有限的问题，现提出如下方案：其包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体，所述焊盘本体固定于空气压力传感器的容纳腔内，所述焊盘本体设置有多个，多个焊盘本体通过抬升或下沉错落设置，有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器膜片污染问题，且电子元件与焊盘本体固定连接，焊盘本体与外部直接式接触，提高了散热效率。技术研发人员：刘善进,周卫,刘志庆受保护的技术使用者：长沙大微半导体有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/6/13