一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅的制作方法

本技术涉及锅具制造，更具体地说，它涉及一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅。

背景技术：

1、不粘锅的工艺主要有拉伸、仿压铸和压铸。压铸锅是将铝锭融化成铝水，再注入压铸机中，经过模具一体成型，其工艺和成本较拉伸锅和仿压铸锅都高一些，虽然压铸锅工艺成本高，但是由于其锅体能做出不同形状、不同厚度，且锅体无铆钉受热均匀、使用寿命长等优势，成为高档锅具常用的制造工艺。为了能在电磁炉上使用，一般会在锅底加一层覆底片。带有覆底片的锅具喷涂涂料后，由于覆底片与锅底接触点喷砂不均匀，易造成涂层的脱落，影响锅具底部的外观，为了避免涂层的脱落，许多厂家会将覆底片部分的涂层磨掉，这样不仅增加了工序增加成本，而且由于覆底片裸露，烹饪时高温下也会变色，不好清洗干净。

2、所以如何能防止压铸锅底部覆底片喷涂涂料后涂层的脱落，是高档压铸锅迫切需要解决的问题。本实用新型专利提供一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型所涉及的一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，包括锅体以及设在锅体底部的覆底片，所述覆底片上开设有贯穿覆底片的孔，孔在深度方向上的任一径向切面的形状相同、大小相等，所述孔内嵌有设在锅体底部的凸起，凸起在高度方向上的任一径向切面的形状与所述孔的径向切面形状相同，所述凸起与锅体相连的一端端面比孔的径向切面大，所述凸起未与锅体相连的一端端面比孔的径向切面小；所述凸起随着高度增大的同时，其径向切面逐渐减小。

3、本实用新型进一步设置为：所述凸起的高度等于孔的深度。

4、本实用新型进一步设置为：还包括设在所述覆底片背向锅体底部的一端面以及凸起背向锅体底部的一端面上的喷砂层。

5、本实用新型进一步设置为：所述喷砂层上设有陶瓷涂层。

6、本实用新型进一步设置为：所述陶瓷涂层包括面涂层和底涂层。

7、本实用新型进一步设置为：所述面涂层的厚度为5-10μm，所述底涂层的厚度均为20-30μm。

8、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

9、1.通过锅具底部突起上细下粗的类锥体结构设计，既保证了锅具底部与覆底片紧密结合在一起，又使得锅底表面与覆底片接缝处留有少许空隙，该结构喷砂时，砂粒可以进入到覆底片与锅底的接缝处，增加接缝处的粗糙度，喷涂涂料后，接缝处涂层具有良好的附着力，而不会出现脱落的现象。

10、2.通过锅体底部安装的导磁覆底片，使得锅具不仅可以在燃气灶、电陶炉上使用，也可以在电磁炉上使用，具有不挑灶具、方便使用的优点。

11、3.锅底的涂层结构，使得锅具内表面具有优异的不粘性和易清洁性，硬度和耐磨性均好于普通不粘锅，锅底外表面具有硬度高、高温下不易变色、色彩多样外观靓丽、易清洁的优势。

技术特征：

1.一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，包括锅体以及设在锅体底部的覆底片，其特征在于：所述覆底片上开设有贯穿覆底片的孔，孔在深度方向上的任一径向切面的形状相同、大小相等，所述孔内嵌有设在锅体底部的凸起，凸起在高度方向上的任一径向切面的形状与所述孔的径向切面形状相同，所述凸起与锅体相连的一端端面比孔的径向切面大，所述凸起未与锅体相连的一端端面比孔的径向切面小；所述凸起随着高度增大的同时，其径向切面逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，其特征在于：所述凸起的高度等于孔的深度。

3.根据权利要求2所述的可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，其特征在于：还包括设在所述覆底片背向锅体底部的一端面以及凸起背向锅体底部的一端面上的喷砂层。

4.根据权利要求3所述的可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，其特征在于：所述喷砂层上设有陶瓷涂层。

5.根据权利要求4所述的可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，其特征在于：所述陶瓷涂层包括面涂层和底涂层。

6.根据权利要求5所述的可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，其特征在于：所述面涂层的厚度为5-10μm，所述底涂层的厚度均为20-30μm。

技术总结本技术公开了一种可防锅底涂层脱落的覆底压铸锅，包括锅体以及设在锅体底部的覆底片，覆底片上开设有贯穿覆底片的孔，孔在深度方向上的任一径向切面的形状相同、大小相等，孔内嵌有设在锅体底部的凸起，凸起在高度方向上的任一径向切面的形状与孔的径向切面形状相同，凸起与锅体相连的一端端面比孔的径向切面大，凸起未与锅体相连的一端端面比孔的径向切面小；凸起随着高度增大的同时，其径向切面逐渐减小。该压铸锅通过锅具底部突起上细下粗的类锥体结构设计，既保证了锅具底部与覆底片紧密结合在一起，又使得锅底表面与覆底片接缝处留有少许空隙，该结构喷砂时，可增加接缝处的粗糙度，喷涂涂料后，接缝处涂层具有良好的附着力。技术研发人员：吴勇受保护的技术使用者：嘉兴耐奥富琳钨珍厨具制造有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/6/5