一种木皮无线拼接拼缝装置的制作方法

本发明涉及木皮拼接，尤其涉及一种木皮无线拼接拼缝装置。

背景技术：

1、目前的木皮拼接是通过人工，将两个需要拼接的木皮打上热熔胶，然后排列对其，使其冷却后即可完成木皮的拼接。

2、但通过人工手动进行拼接，工作强度过大，并且人工长时间工作拼接会导致精度和美观度参差不齐，无法达到统一的标准。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种木皮无线拼接拼缝装置，解决了现有技术中通过人工手动进行拼接，工作强度过大，并且人工长时间工作拼接会导致精度和美观度参差不齐，无法达到统一的标准的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种木皮无线拼接拼缝装置，包括底座、打胶单元和两个对接单元，两个所述对接单元分别对称设置于所述底座的上方，每个所述对接单元包括滑轨、第一气缸、滑块、放置板和夹持单元，所述滑轨与所述底座固定连接，并位于所述底座的上端，所述滑块的一端与所述滑轨滑动适配，所述放置板与所述滑块的另一端固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持单元设置于所述放置板上，所述打胶单元设置于所述底座的上端，并位于两个所述对接单元之间，所述第一气缸与所述底座固定连接，并位于所述底座的上端，所述第一气缸的伸缩端与所述滑块的侧面固定连接。

3、其中，所述夹持单元包括固定环、多个第二气缸和夹持板，所述固定环固定套设于所述放置板的外部，多个所述第二气缸的一端分别与所述固定环固定连接，并分别环绕位于所述固定环的上端，所述夹持板与多个所述第二气缸的另一端固定连接，并且位于多个所述第二气缸的上方。

4、其中，所述打胶单元包括l形支撑杆、打胶管、储存盒、阀门和传动单元，所述l形支撑杆与所述底座的上端固定连接，所述传动单元设置于所述l形支撑杆的内顶壁上，所述打胶管与所述储存盒的底部连通，所述储存盒设置于所述传动单元的下方，所述阀门设置于所述储存盒与所述打胶管的连接处。

5、其中，所述传动单元包括电机、轨道、螺纹杆和连接块，所述连接块上具有螺纹孔，所述轨道与所述l形支撑杆的内顶壁固定连接，所述螺纹杆的两端分别与所述轨道转动连接，并位于所述轨道的内部，所述电机与所述轨道的前表面固定连接，且所述电机的输出端贯穿所述轨道的前表面，并与所述螺纹杆固定连接，所述螺纹孔与所述螺纹杆螺纹适配，所述连接块的底部与所述储存盒固定连接。

6、其中，所述木皮无线拼接拼缝装置还包括多个支撑腿，多个所述支撑腿分别与所述底座固定连接，并位于所述底座的底部四周。

7、其中，所述木皮无线拼接拼缝装置还包括多个移动轮，多个所述移动轮分别与对应的所述支撑腿固定连接，并位于对应的所述支撑腿的底部。

8、其中，所述木皮无线拼接拼缝装置还包括风机和固定板，所述底座上具有多个通风孔，所述固定板与所述底座固定连接，并位于所述底座的下端，所述风机与所述固定板的内底壁固定连接，且所述风机位于多个所述通风孔的正下方。

9、本发明的一种木皮无线拼接拼缝装置，所述滑轨与所述底座固定连接，并位于所述底座的上端，所述滑块的一端与所述滑轨滑动适配，所述放置板与所述滑块的另一端固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持单元设置于所述放置板上。将需要对接的木皮放置在所述放置板上，然后通过所述夹持单元对其进行固定，然后通过所述第一气缸推动所述滑块，使其在所述滑轨上进行滑动，当两个木条互相靠近到快要接触时，所述第一气缸停止推动，通过所述打胶单元对木条打上热熔胶，然后所述第一气缸继续进行推动，使两个木条接触进行对接，通过上述结构设置，无需人工手动对木条进行拼接，减少了人工的工作强度，避免了人工长时间工作由于体力不支使得木条对接的精度和美观度下降的问题。

技术特征：

1.一种木皮无线拼接拼缝装置，包括底座，其特征在于，

2.如权利要求1所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

4.如权利要求3所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

5.如权利要求4所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

6.如权利要求5所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

7.如权利要求6所述的木皮无线拼接拼缝装置，其特征在于，

技术总结本发明涉及木皮拼接技术领域，具体涉及一种木皮无线拼接拼缝装置，包括底座、打胶单元和两个对接单元，每个对接单元包括滑轨、第一气缸、滑块、放置板和夹持单元。将需要对接的木皮放置在放置板上，然后通过夹持单元对其进行固定，然后通过第一气缸推动滑块，使其在滑轨上进行滑动，当两个木条互相靠近到快要接触时，第一气缸停止推动，通过打胶单元对木条打上热熔胶，然后第一气缸继续进行推动，使两个木条接触进行对接，通过上述结构设置，无需人工手动对木条进行拼接，减少了人工的工作强度，避免了人工长时间工作由于体力不支使得木条对接的精度和美观度下降的问题。技术研发人员：肖代伦受保护的技术使用者：成都市全盛鼎间木业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/25