一种可在三维方向上拼接的电子积木

本发明涉及玩具领域，特别涉及一种可在三维方向上拼接的电子积木。

背景技术：

1、积木是一种可进行任意排列搭建的固体玩具，因其极高的可玩性而广泛受到人们的欢迎，而随着玩具技术的不断发展，积木也出现了电路拓展能力，通过电连接来实现线路的连通，可在上方设置电器件来进一步提升可玩性，例如公开号为cn111744218a的中国发明专利公开了一种实现电气连接的电子积木拼搭接口，具体包括积木本体、凹槽、凸柱，通过凹槽与凸柱上的弹针金属触点相接触实现电路的导通，但其凸柱仅设置于积木本体的上端面同时凹槽也仅设置于积木本体的下端面，因此只能进行竖直方向上的搭建连接，拼接的灵活性欠佳，此外，通过弹针端部的金属触点进行连接的方式存在接触不完全的问题，可靠性欠佳。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种可在三维方向上拼接的电子积木。本发明可以进行多个方向上的搭建并实现电路导通，此外，本发明还具有连接可靠性佳的特点。

2、本发明的技术方案：一种可在三维方向上拼接的电子积木，包括积木单元，所述积木单元包括外框架，外框架的各侧面上均设有安装口；所述外框架内设有至少一个的单元导电体，单元导电体上具有多个插块以及多个接口，插块和接口对应设置于外框架各侧面的安装口内；所述积木单元之间经插块与接口可拆卸拼接。

3、上述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述外框架为正方体，所述外框架内的单元导电体为一个，所述单元导电体包括3个插块以及3个接口。

4、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述插块分别对应设置在任意两两相邻的三个安装口中，所述接口分别对应设置在另外三个安装口中。

5、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述外框架为长方体，外框架的四个长侧面分别具有2个安装口，外框架的另外两个短侧面分别具有1个安装口。

6、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述外框架内的单元导电体为2个，其中一个单元导电体具有3个插块以及2个接口，另一个单元导电体具有2个插块以及3个接口；所述插块分别对应设置在任意相邻的两个长侧面的安装口以及任意一个短侧面的安装口，所述接口分别对应设置在另外的安装口中。

7、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述外框架内设有电子元器件，电子元器件与相邻两单元导电体的各插块和接口连接。

8、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述单元导电体的侧部为与安装口相适配的环状体，所述接口位于环状体的内环。

9、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述单元导电体内具有空腔。

10、前述的一种可在三维方向上拼接的电子积木中，所述插块和接口均为圆形。

11、与现有技术相比，本发明需多个积木单元进行拼接使用，使用时将一积木单元的插块插入另一积木单元的接口内实现连接固定，通过单元导电体的导电性实现两者的导通，配合多个朝向不同的插块和接口，在多个方向上搭建均能实现电路的导通，提升搭建的灵活性；此外插块和接口通过插接的方式连接，连接后通过侧面接触实现导通，接触可靠，从而提升导电的可靠性。

技术特征：

1.一种可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：包括积木单元(8)，所述积木单元(8)包括外框架(1)，外框架(1)的各侧面上均设有安装口(2)；所述外框架(1)内设有至少一个的单元导电体(3)，单元导电体(3)上具有多个插块(4)以及多个接口(5)，插块(4)和接口(5)对应设置于外框架(1)各侧面的安装口(2)内；所述积木单元之间经插块(4)与接口(5)可拆卸拼接。

2.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)为正方体，所述外框架(1)内的单元导电体(3)为一个，所述单元导电体(3)包括3个插块(4)以及3个接口(5)。

3.根据权利要求2所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述插块(4)分别对应设置在任意两两相邻的三个安装口(2)中，所述接口(5)分别对应设置在另外三个安装口(2)中。

4.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)为长方体，外框架(1)的四个长侧面分别具有2个安装口(2)，外框架(1)的另外两个短侧面分别具有1个安装口(2)。

5.根据权利要求4所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)内的单元导电体(3)为2个，其中一个单元导电体(3)具有3个插块(4)以及2个接口(5)，另一个单元导电体(3)具有2个插块(4)以及3个接口(5)；所述插块(4)分别对应设置在任意相邻的两个长侧面的安装口(2)以及任意一个短侧面的安装口，所述接口(5)分别对应设置在另外的安装口(2)中。

6.根据权利要求4所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述外框架(1)内设有电子元器件(6)，电子元器件(6)与相邻两单元导电体的各插块(4)和接口(5)连接。

7.根据权利要求7所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述单元导电体(3)的侧部为与安装口(2)相适配的环状体，所述接口(5)位于环状体的内环。

8.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述单元导电体(3)内具有空腔。

9.根据权利要求1所述的可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：所述插块(4)和接口(5)均为圆形。

技术总结本发明公开了一种可在三维方向上拼接的电子积木，包括积木单元(8)，所述积木单元(8)包括外框架(1)，外框架(1)的各侧面上均设有安装口(2)；所述外框架(1)内设有至少一个的单元导电体(3)，单元导电体(3)上具有多个插块(4)以及多个接口(5)，插块(4)和接口(5)对应设置于外框架(1)各侧面的安装口(2)内；所述积木单元之间经插块(4)与接口(5)可拆卸拼接；本发明可以进行多个方向上的搭建并实现电路导通，此外，本发明还具有连接可靠性佳的特点。技术研发人员：吴茗蔚,郑资翰,裴雨婷,施祥受保护的技术使用者：浙江科技大学技术研发日：技术公布日：2024/4/29