一种耗材盒的制作方法

本技术涉及一种打印机，特别是一种耗材盒。

背景技术：

1、打印机作为常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的方便。现有的打印机以喷墨打印机为例，喷墨打印机使用容纳有墨水的耗材盒安装在芯片安装部上向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。

2、现有的原装耗材盒上的耗材芯片组件超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源，目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制，工艺上存在一定难度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种耗材盒，以解决现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题。

2、第一方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

3、转接芯片；

4、原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

5、第一固定件，设置于所述芯片安装部上，所述第一固定件的至少一部分与所述转接芯片和/或所述原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使所述转接芯片与所述原装芯片之间保持既定间隙，所述原装芯片位于所述转接芯片的移动路径内。

6、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定件包括第一固定部及第一连接部，所述第一固定部为卡接块，所述第一连接部为安装槽，所述安装槽凹陷形成于所述卡接块上，所述耗材芯片组件被安装在安装槽中。

7、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定部为桥接件，所述桥接件连接于所述转接芯片上，所述桥接件与所述转接芯片的表面之间合围形成容纳腔，所述原装芯片安装至所述容纳腔内，所述原装芯片在容纳腔内被限位，并与所述转接芯片保持接触，或者，

8、所述桥接件与所述转接芯片可拆卸连接，所述桥接件上设有容纳部，所述原装芯片与所述转接芯片安装至所述容纳腔内，所述桥接件的至少一部分向所述原装芯片或所述转接芯片施加作用力，令所述原装芯片与所述转接芯片之间保持接触。

9、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述第一固定部为侧端敞口以及顶端敞口的固定座，所述第一连接部凹陷形成于固定座内并形成至少一个容纳空间，所述转接芯片及原装芯片被限制于所述容纳空间中，使用转接芯片与所述原装芯片相贴合并保持电接触。

10、第二方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

11、转接芯片；

12、原装芯片，所述原装芯片设置于所述芯片安装部中；

13、耦接组件，所述耦接组件的至少部分可形变，并朝向所述芯片安装部方向弯折，所述耦接组件的至少部分具有接触部，所述接触部用于实现所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。

14、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括柔性连接器，所述柔性连接器的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第二端连接所述耗材盒，所述转接芯片设置于所述第一端，所述第一端上还设有接触部，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接，

15、或者，所述柔性连接器的第一端及第二端均被容纳于所述芯片安装部中，所述转接芯片设置于所述第一端，所述转接芯片与所述原装芯片直接电连接。

16、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括弧形弹片，所述弧形弹片的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述弧形弹片的第二端连接所述耗材盒，所述弧形弹片的所述第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

17、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耦接组件被构造为包括导电件，所述导电件的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述导电件的第二端沿所述耗材盒的长度方向朝向与所述芯片安装部相对的一侧表面延伸，并朝向所述表面方向弯折，所述导电件的第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

18、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述芯片安装部的内壁面上设有贯穿槽，所述柔性连接器的第二端沿所述贯穿槽朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第一端及第二端上均设有电触点，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接。

19、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述耗材盒的背离所述芯片安装部的表面上凹陷设有第一容纳槽，

20、所述原装芯片收容于第一容纳槽内，所述柔性连接器的第一端朝向所述芯片安装部方向弯折，所述转接芯片设置于所述第一端，所述柔性连接器的第二端上设有触点部，用于与所述原装芯片电连接。

21、第三方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，所述耗材芯片组件包括：

22、转接芯片；

23、原装芯片组件，所述原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接；

24、所述转接芯片组件上设有第一凸起，所述第一凸起上形成有第一触点部，所述转接芯片组件上与所述第一凸起相背的一侧设有与所述第一触点部电连接的第二触点部，所述第二触点部用于与所述原装芯片电连接，

25、所述芯片安装部于所述耗材盒的表面设有窗口部，所述第一凸起自所述窗口部延伸进所述芯片安装部内。

26、如上所述的一种耗材盒，其中，优选的是，所述原装芯片组件或原装芯片来自原装墨盒、回收墨盒或再生墨盒。

27、与现有技术相比，本实用新型将转接芯片上的第二触点部与原装芯片上的第三触点部保持电接触，或第三触点部位于第二触点部的移动路径内，解决了现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题，通过将新的墨量信息烧录到转接芯片中，打印机读取新的墨量信息执行正常打印操作，实现了原装芯片的再利用。

技术特征：

1.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定件包括第一固定部及第一连接部，所述第一固定部为卡接块，所述第一连接部为安装槽，所述安装槽凹陷形成于所述卡接块上，所述耗材芯片组件被安装在安装槽中。

3.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定部为桥接件，所述桥接件连接于所述转接芯片上，所述桥接件与所述转接芯片的表面之间合围形成容纳腔，所述原装芯片安装至所述容纳腔内，所述原装芯片在容纳腔内被限位，并与所述转接芯片保持接触，或者，

4.根据权利要求2所述的耗材盒，其特征在于，所述第一固定部为侧端敞口以及顶端敞口的固定座，所述第一连接部凹陷形成于固定座内并形成至少一个容纳空间，所述转接芯片及原装芯片被限制于所述容纳空间中，使用转接芯片与所述原装芯片相贴合并保持电接触。

5.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

6.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括柔性连接器，所述柔性连接器的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第二端连接所述耗材盒，所述转接芯片设置于所述第一端，所述第一端上还设有接触部，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接，

7.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括弧形弹片，所述弧形弹片的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述弧形弹片的第二端连接所述耗材盒，所述弧形弹片的所述第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

8.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述耦接组件被构造为包括导电件，所述导电件的第一端被构造为朝向所述芯片安装部方向弯折，所述导电件的第二端沿所述耗材盒的长度方向朝向与所述芯片安装部相对的一侧表面延伸，并朝向所述表面方向弯折，所述导电件的第一端及所述第二端上均设有接触部，用于分别与所述原装芯片与所述转接芯片电连接。

9.根据权利要求6所述的耗材盒，其特征在于，所述芯片安装部的内壁面上设有贯穿槽，所述柔性连接器的第二端沿所述贯穿槽朝向所述芯片安装部方向弯折，所述柔性连接器的第一端及第二端上均设有电触点，用于分别与所述转接芯片与所述原装芯片电连接。

10.根据权利要求6所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒的背离所述芯片安装部的表面上凹陷设有第一容纳槽，

11.一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于所述芯片安装部内的耗材芯片组件，其特征在于，所述耗材芯片组件包括：

12.根据权利要求1-11任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片组件或原装芯片来自原装墨盒、回收墨盒或再生墨盒。

技术总结本技术公开了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于芯片安装部内的耗材芯片组件，耗材芯片组件包括：转接芯片；原装芯片组件，原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板原装芯片与转接芯片信号连接；第一固定件，设置于芯片安装部上，第一固定件的至少一部分与转接芯片和/或原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使转接芯片与原装芯片之间保持既定间隙，原装芯片位于转接芯片的移动路径内。与现有技术相比，本技术将转接芯片上的第二触点部与原装芯片上的第三触点部保持电接触，或第三触点部位于第二触点部的移动路径内，解决了现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题。技术研发人员：陈伟健,邱涌群,梁仕超,夏敬章,马浩铭,黄超明受保护的技术使用者：珠海纳思达企业管理有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/5/19