印刷网板及锡膏印刷机的制作方法

本申请涉及网板印刷，例如涉及一种印刷网板及锡膏印刷机。

背景技术：

1、在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的生产过程中，锡膏印刷工序是非常重要的工序，直接影响印刷电路板的整体生产品质。锡膏印刷工序主要目的是将一定量的锡膏印刷到印刷电路板上的指定位置处，在此过程中需要使用支撑装置、印刷网板、点膏机、刮刀等部件进行配合作业。

2、锡膏印刷的工作过程与原理是：首先通过支撑装置将电路板进行固定，然后在锡膏印刷设备的控制下使印刷网板与电路板进行上下位置对位，之后使电路板上升至紧贴在印刷网板下表面，接着通过点膏机将锡膏挤出在印刷网板上表面的指定区域(一般处于线路板区域的边缘)，且位于刮刀的移动路径上。锡膏添加完成后，锡膏印刷设备控制刮刀下降，直到刮刀下沿贴紧印刷网板，然后驱动刮刀沿指定路线移动。在刮刀的移动过程，刮刀会刮动锡膏逐渐经过电路板区域，由于印刷网板上在指定位置处有特定形状的镂空，锡膏经过镂空位置时会下沉到镂空空间内，当刮刀经过后该部分锡膏会滞留在此镂空空间内，形成与印刷网板的镂空一样的形状，并粘连在电路板的表面上，随着电路板的下移与印刷网板脱离，锡膏全部附着在电路板表面上。

3、目前，一体成形工艺制成的印刷网板通常需要保持一定厚度，一般设置为0.3mm以上。而对于网板厚度小于0.3mm的印刷需求，不便于对印刷区域进行加工，网板的张力难以得到保证，可能会导致丝网在持续的伸缩状态下脱胶，或者产品上的印刷图案模糊不清，从而影响产品印刷质量，无法满足生产需求。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种印刷网板及锡膏印刷机，以便于增加印刷网板的张力，提高网板厚度小于0.3mm的产品印刷质量。

3、本公开实施例提供了一种印刷网板，所述印刷网板包括：印刷钢片，包括刮刀面和印刷片，所述印刷钢片设置有含有印刷图案的印刷区域；上网框，设置有第一印刷通道，所述第一印刷通道与所述印刷区域相对应，其中，所述上网框固定于所述印刷钢片，且所述上网框的内侧贴合于所述印刷钢片的刮刀面。

4、本公开实施例提供了一种锡膏印刷机，包括上述的印刷网板。

5、本公开实施例提供的印刷网板及锡膏印刷机，可以实现以下技术效果：

6、通过单独加工印刷钢片形成含有印刷图案的印刷区域，降低了对印刷网板的加工难度，再通过固定于印刷钢片的上网框保证印刷钢片的张力，并且不影响通过印刷区域进行印刷，避免因印刷网板张力不足导致的丝网脱胶、印刷图案不清楚等问题，以满足印刷过程中对网板厚度小于0.3mm的印刷需求。

7、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种印刷网板，其特征在于，所述印刷网板包括：

2.根据权利要求1所述的印刷网板，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷钢片的产品区域还设置有避让槽。

4.根据权利要求2所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷设备安装有定位稍，所述上网框还设置有定位稍孔，且所述定位稍孔与所述定位稍相对应。

5.根据权利要求2所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷设备安装有刮刀，所述上网框的外侧包括：

6.根据权利要求2所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷网板还包括下网框；

7.根据权利要求1至6任一项所述的印刷网板，其特征在于：

8.根据权利要求1至6任一项所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷网板的材质为金属材质。

9.根据权利要求1至6任一项所述的印刷网板，其特征在于，所述印刷网板还设置有张力检测装置和指示灯。

10.一种锡膏印刷机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的印刷网板。

技术总结本申请涉及网板印刷技术领域，公开一种印刷网板及锡膏印刷机，本申请通过单独加工印刷钢片形成含有印刷图案的印刷区域，降低了对印刷网板的加工难度，再通过固定于印刷钢片的上网框保证印刷钢片的张力，并且不影响通过印刷区域进行印刷，避免因印刷网板张力不足导致的丝网脱胶、印刷图案不清楚等问题，以满足印刷过程中对网板厚度小于0.3mm的印刷需求。技术研发人员：任真伟,王晓,李博受保护的技术使用者：重庆平创半导体研究院有限责任公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/5/29