一种高温绝缘纸板导热性能改良装置的制作方法

本技术涉及绝缘纸板，尤其涉及一种高温绝缘纸板导热性能改良装置。

背景技术：

1、绝缘纸板作为电气设备的绝缘材料已有悠久的历史，广泛用作电机、电缆、电容器和变压器中的绝缘材料，也是层压制品、复合材料和预浸材料等绝缘材料主要组成材料，传统的电气绝缘纸是植物纤维、矿物纤维、合成纤维或其共混物，通过水作为介质将纤维沉积在造纸机上而形成的薄页状材料，在实际使用过程中，大中型高压发电机、电动机在运行过程中会产生大量的热，如果不将热量及时导出电气设备，将直接影响其工作效率，缩短设备寿命，降低其可靠性，传统电气绝缘纸由于其原材料本身的特性及其多孔隙的三维网络状结构，导致其导热性能欠佳，从而在电气设备内部产生一个不可忽视的热阻，影响设备的散热性能，但如果向孔隙中填充导热材料，虽可以提高绝缘纸板的导热效率，但其绝缘性能会随着下降，无法在满足稳定绝缘的同时提高其导热效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高温绝缘纸板导热性能改良装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，包括双层绝缘纸板，所述双层绝缘纸板左右两侧分别为外层和内层，所述内层右侧固定连接有导温板，所述导温板的内部十字交错填充有若干个导热纳米颗粒，所述导热纳米颗粒之间相互接触形成导热路径，所述导温板的外侧固定连接有散热环架，所述导热路径均向导温板的外侧延伸且与散热环架接触连通，所述散热环架的外侧设置有绝缘环套，所述绝缘环套的内侧分别与导温板和双层绝缘纸板的内层固定连接，所述绝缘环套与散热环架位于同一横截面圆心上且两者互不接触，所述绝缘环套的外侧上等距设有若干个散热孔，通过设置双层绝缘纸板配合导温板和导热纳米颗粒形成散热路径将电器产生的热量导入到散热环架中，并通过空气和绝缘环套外侧的散热孔将热量导出到外部，降低内部温度，提高导热效率并保持双层绝缘纸板的耐电强度。

3、所述双层绝缘纸板的内层和外层之间固定连接有多孔槽架，提高其绝缘性能。

4、所述双层绝缘纸板的外层外沿上固定连接有缓冲胶垫，消除纸板棱角的同时对绝缘环套进行简单的隔离防护。

5、所述双层绝缘纸板的外层侧面上设有防水层，防止水分侵蚀纸板内部。

6、所述防水层内贴合有显示膜，能够直观观测外层的温度变化。

7、本实用新型具有如下有益效果：

8、本实用新型中，通过设置双层绝缘纸板配合导温板和导热纳米颗粒形成散热路径将电器产生的热量导入到散热环架中，并通过空气和绝缘环套外侧的散热孔将热量导出到外部，降低内部温度，提高导热效率并保持双层绝缘纸板的耐电强度。

技术特征：

1.一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，包括双层绝缘纸板（1），其特征在于：所述双层绝缘纸板（1）左右两侧分别为外层和内层，所述内层右侧固定连接有导温板（2），所述导温板（2）的内部十字交错填充有若干个导热纳米颗粒（3），所述导热纳米颗粒（3）之间相互接触形成导热路径，所述导温板（2）的外侧固定连接有散热环架（4），所述导热路径均向导温板（2）的外侧延伸且与散热环架（4）接触连通，所述散热环架（4）的外侧设置有绝缘环套（5），所述绝缘环套（5）的内侧分别与导温板（2）和双层绝缘纸板（1）的内层固定连接，所述绝缘环套（5）与散热环架（4）位于同一横截面圆心上且两者互不接触，所述绝缘环套（5）的外侧上等距设有若干个散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，其特征在于：所述双层绝缘纸板（1）的内层和外层之间固定连接有多孔槽架。

3.根据权利要求1所述的一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，其特征在于：所述双层绝缘纸板（1）的外层外沿上固定连接有缓冲胶垫（6）。

4.根据权利要求1所述的一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，其特征在于：所述双层绝缘纸板（1）的外层侧面上设有防水层（7）。

5.根据权利要求4所述的一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，其特征在于：所述防水层（7）内贴合有显示膜。

技术总结本技术公开了一种高温绝缘纸板导热性能改良装置，包括双层绝缘纸板，所述双层绝缘纸板左右两侧分别为外层和内层，所述内层右侧固定连接有导温板，所述导温板的内部十字交错填充有若干个导热纳米颗粒，所述导热纳米颗粒之间相互接触形成导热路径，所述导温板的外侧固定连接有散热环架，所述导热路径均向导温板的外侧延伸且与散热环架接触连通，所述散热环架的外侧设置有绝缘环套，所述绝缘环套的外侧上等距设有若干个散热孔，通过设置双层绝缘纸板配合导温板和导热纳米颗粒形成散热路径将电器产生的热量导入到散热环架中，并通过空气和绝缘环套外侧的散热孔将热量导出到外部，降低内部温度，提高导热效率并保持双层绝缘纸板的耐电强度。技术研发人员：朱忠元,朱怀强,吴东来,杨光雪,阮建安受保护的技术使用者：湖北安圣科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/5/29