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一种滤纱用的氧化锆瓷片的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 16:48:32

本技术属于滤纱片,具体涉及一种滤纱用的氧化锆瓷片。

背景技术:

1、目前,用于储纱送纱机中的滤纱片是为了去除运行于储纱送纱机中的纱线上杂物所作之设计,例如灰尘、线圈,从而可得到更好地纱线;现有的滤纱片通常是金属板材制作而成,中间为叶芯,周围为叶片,叶芯和叶片一体成型,形成完整的滤纱片,具体如图1所示,这种结构设计虽然安装后整体较为牢固,但是存在以下问题,一是叶片的位置固定死,导致叶片与叶片之间的用于纱线穿过的间距不可调,适用范围较窄,二是因滤纱片的缝隙时常与纱线进行接触、磨擦,致使金属材料所制的滤纱片在长久使用状态下容易磨损,并且金属表面长时间裸露容易生锈,从而需要不断地进行换磨、替换新的滤纱片等作业,其不仅浪费工时,又增加成本。为此,设计一种滤纱用的氧化锆瓷片,从而克服上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种结构简单,安装方便,距离可调,使用范围广的滤纱用的氧化锆瓷片。

2、本发明是通过如下的技术方案予以实现的:一种滤纱用的氧化锆瓷片,它包括用陶瓷制作而成的片体,所述片体由多个扇形结构的叶片和中间的连接叶芯组成,其中连接叶芯为圆形结构,其中间开设有转孔,扇形的叶片插接至叶芯上开设有的连接槽上,相邻的两个扇形的叶片之间留有一定空隙用于放置纱线,并在叶片上开设有转动后用于固定的定位孔。

3、作为优选:所述连接槽开设在叶芯侧身中间的位置呈环形结构,在环形的槽内上下相对称的位置分别设置有多个固定凸点,通过固定凸点与叶片上的卡槽相连接固定,将叶片安装在叶芯的周围呈等距排布。

4、作为优选:所述多个固定凸点开设在槽内上下两侧且围成两圈,第一圈的凸点数大于第二圈的凸点数,其第二圈的凸点布置在第一圈两个凸点的之间,形成一组三角状的固定区,通过开设在叶片上的三角状的凹槽进行固定在相对应的固定区内,使相邻的两个叶片之间等距排布。

5、作为优选:所述叶片由上下两块基座和设置在基座内的两侧连接边组成,该基座呈长条状,靠近叶芯的一端为连接端,连接端上开设有三角状的凹槽,所述两块基座的其中一块基座上开设有多排等距排布的固定凸块,连接边上开设通孔套设在固定凸块上,另一块基座上开设有与固定凸块对应的卡接槽,当连接边套入基座上固定的凸块后通过卡接槽进行卡接固定,所述连接边套入不同位置的固定凸块中实现调节与相邻叶片的距离的目地。

6、本实用新型相比于现有技术,其有益效果如下:本实用新型所设计的叶片和中间的连接叶芯之间为可拆卸式固定,叶片由上下两块基座和设置在基座内的两侧连接边组成, 导致叶片与叶片之间的用于纱线穿过的间距可以根据实际情况进行调整,整体更为灵活,适用范围更为广泛,并且滤纱片采用氧化锆的陶瓷材料,相比于金属材料,硬度高,表面光洁平整,不易磨损,从而提高整体的使用寿命。

技术特征:

1.一种滤纱用的氧化锆瓷片,它包括用陶瓷制作而成的片体,其特征在于:所述片体由多个扇形结构的叶片和中间的连接叶芯组成,其中连接叶芯为圆形结构,其中间开设有转孔,扇形的叶片插接至叶芯上开设有的连接槽上,相邻的两个扇形的叶片之间留有一定空隙用于放置纱线,并在叶片上开设有转动后用于固定的定位孔。

2.根据权利要求1所述的滤纱用的氧化锆瓷片,其特征在于:所述连接槽开设在叶芯侧身中间的位置呈环形结构,在环形的槽内上下相对称的位置分别设置有多个固定凸点,通过固定凸点与叶片上的卡槽相连接固定,将叶片安装在叶芯的周围呈等距排布。

3.根据权利要求2所述的滤纱用的氧化锆瓷片,其特征在于:所述多个固定凸点开设在槽内上下两侧且围成两圈,第一圈的凸点数大于第二圈的凸点数,其第二圈的凸点布置在第一圈两个凸点的之间,形成一组三角状的固定区,通过开设在叶片上的三角状的凹槽进行固定在相对应的固定区内,使相邻的两个叶片之间等距排布。

4.根据权利要求2或3所述的滤纱用的氧化锆瓷片,其特征在于:所述叶片由上下两块基座和设置在基座内的两侧连接边组成,该基座呈长条状,靠近叶芯的一端为连接端,连接端上开设有三角状的凹槽,所述两块基座的其中一块基座上开设有多排等距排布的固定凸块,连接边上开设通孔套设在固定凸块上,另一块基座上开设有与固定凸块对应的卡接槽,当连接边套入基座上固定的凸块后通过卡接槽进行卡接固定,所述连接边套入不同位置的固定凸块中实现调节与相邻叶片的距离的目地。

技术总结本技术为一种滤纱用的氧化锆瓷片,它包括用陶瓷制作而成的片体,所述片体由多个扇形结构的叶片和中间的连接叶芯组成,其中连接叶芯为圆形结构,其中间开设有转孔,扇形的叶片插接至叶芯上开设有的连接槽上,相邻的两个扇形的叶片之间留有一定空隙用于放置纱线,并在叶片上开设有转动后用于固定的定位孔。技术研发人员:陆永明,陆程伟,程金华受保护的技术使用者:浙江宏泰锆业科技有限公司技术研发日:20231103技术公布日:2024/6/11

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