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沉井标高控制工艺的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 17:09:04

本发明涉及建筑工程施工领域,尤其涉及一种沉井标高控制工艺。

背景技术:

1、沉井作为一种常见的深基础结构,主要包含井筒和刃脚,井筒利用自身的重量克服土壤摩阻力,使其按照设计要求逐步下沉到预定深度,刃脚设置在井筒底部,用于减少下沉时的阻力,便于沉井顺利进入土层中。

2、在软土地基中,由于土体的摩擦阻力较小,沉井在自重作用下可能会继续下沉,导致无法精确达到设计标高。目前软土地区常规的沉井标高控制方法包括以下两种:

3、1.在沉井未能准确下沉至设计位置前,在沉井外壁空隙填充粗糙材料,以增加摩阻力,或使用枕木在定位垫架处进行支撑,重新调整挖土;

4、2.如果沉井顶部已低于地面,则在刃脚下对称斜向打入多根槽钢,同时快速进行封底,防止沉井进一步下沉,之后在沉井上部植筋,支模浇筑沉井低于地面的部分,将沉井加高到设计高度,并且将原设计管道坡度加大,埋深加深,上述过程会导致工程量的加大。

5、基于此,本案由此提出。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种沉井标高控制工艺,保证沉井的标高控制,确保沉井能够精确的停在设计的标高位置。

2、为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:

3、一种沉井标高控制工艺,所述沉井包括井筒、设置于井筒顶部的耳板、设置于井筒底部的刃脚,所述井筒下沉至地面以下设计标高后,耳板用于挂在地面;

4、包括以下步骤:

5、s1.确定耳板参数;

6、s2.场地准备;

7、s3.铺设垫层;

8、s4.沉井制作,所述耳板、井筒、刃脚整浇成型;

9、s5.沉井下沉,控制沉井下沉至设计标高,此时耳板恰好搁置在地面混凝土垫层上;

10、s6.浇筑封底混凝土和底板混凝土;

11、s7.在封底混凝土和底板混凝土达到设计强度后,判定沉井是否会出现超沉,若不会出现超沉,则凿除耳板,否则,保留耳板。

12、进一步的,所述耳板参数(如宽度、厚度、配筋等参数),是根据地质勘测资料,计算沉井自重及沉井与土体之间的摩阻力来确定的。

13、进一步的,所述场地准备包括:在沉井设计位置进行机械开挖,直至达到沉井顶部的设计标高,并对场地进行平整和加固处理。

14、进一步的,所述沉井顶部的设计标高应考虑夯沉深度、垫层厚度和耳板厚度。

15、进一步的,所述铺设垫层具体包括:在准备好的场地上铺设碎石垫层,并浇筑混凝土垫层,确定垫层顶面与耳板底面在同一设计标高。

16、进一步的,所述铺设垫层具体包括:在准备好的场地上铺设碎石垫层,并浇筑混凝土垫层,在混凝土垫层上铺设有垫板,确定垫板顶面与耳板底面在同一设计标高。

17、本发明的优点在于:通过上述工艺措施,在软土地区进行沉井施工时,可以有效控制沉井施工的标高误差,确保施工质量和安全,有效降低了施工成本,保证工程按期进行。

技术特征:

1.一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述沉井包括井筒、设置于井筒顶部的耳板、设置于井筒底部的刃脚,所述井筒下沉至地面以下设计标高后,耳板用于挂在地面;

2.如权利要求1所述的一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述耳板参数,是根据地质勘测资料,计算沉井自重及沉井与土体之间的摩阻力来确定的。

3.如权利要求1所述的一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述场地准备包括:在沉井设计位置进行机械开挖,直至达到沉井顶部的设计标高,并对场地进行平整和加固处理。

4.如权利要求3所述的一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述沉井顶部的设计标高应考虑夯沉深度、垫层厚度和耳板厚度。

5.如权利要求3所述的一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述铺设垫层具体包括:在准备好的场地上铺设碎石垫层,并浇筑混凝土垫层,确定垫层顶面与耳板底面在同一设计标高。

6.如权利要求3所述的一种沉井标高控制工艺,其特征在于,所述铺设垫层具体包括:在准备好的场地上铺设碎石垫层,并浇筑混凝土垫层,在混凝土垫层上铺设有垫板,确定垫板顶面与耳板底面在同一设计标高。

技术总结本发明涉及建筑工程施工领域,尤其涉及一种沉井标高控制工艺,所述沉井包括井筒、设置于井筒顶部的耳板、设置于井筒底部的刃脚,所述井筒下沉至地面以下设计标高后,耳板恰好可挂在地面;包括以下步骤:S1.确定耳板参数;S2.场地准备;S3.铺设垫层;S4.沉井制作,所述耳板、井筒、刃脚整浇成型;S5.沉井下沉,控制沉井下沉至设计标高,此时耳板恰好搁置在地面混凝土垫层上;S6.浇筑封底混凝土和底板混凝土;S7.在封底混凝土和底板混凝土达到设计强度后,判定沉井是否会出现超沉,若不会出现超沉,则凿除耳板,否则,保留耳板;优势在于,通过上述工艺措施,在软土地区进行沉井施工时,可以有效控制沉井施工的标高误差,确保施工质量和安全,有效降低了施工成本,保证工程按期进行。技术研发人员:张风虎,张哲,陈逸来,徐晓明受保护的技术使用者:中设建工集团有限公司技术研发日:技术公布日:2024/5/27

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