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一种基础工程基础桩结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 17:18:39

本技术涉及基础桩,特别是涉及一种基础工程基础桩结构。

背景技术:

1、基础桩是指在建筑房屋打地基时,设置于土中的竖直或倾斜的基础构件,通常将桩基础中的基础构件称为基桩,其作用在于穿越软弱的高压缩性土层或水,将基础桩所承受的荷载传递到更硬、更密实或压缩性较小的地基持力层上,从而提高建筑房屋的稳定性。

2、目前存在以下缺陷:施工时,施工人员在将基础桩打入地下土层之前,先在地面上打好孔,再将基础桩放入预先打好的孔内,最后往基础桩内浇筑混凝土,但此时工程桩与周围土层之间会存在空隙,使工程桩与周围土层的连接的并不紧密牢固;

3、为此我们提出一种基础工程基础桩结构。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种基础工程基础桩结构,混凝土由溢流孔流出至弹性支撑板与桩筒的间隙,由于弹性支撑板底部与环套连接,所以弹性支撑板在混凝土的挤压推动下形变并上端向外倾斜,直至弹性支撑板抵接住桩孔内壁,且弹性支撑板外表面的定位刺扎入土层,增强基础桩与土层之间的连接牢固性。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种基础工程基础桩结构,包括桩筒,所述桩筒呈中空设置,所述桩筒的底端外侧壁连接有环套,所述环套的顶部连接有位于桩筒外部侧面的弹性支撑板;

3、所述弹性支撑板至少设计有三块且环绕于桩筒设计,所述弹性支撑板的相邻侧面之间连接有波纹橡胶片,构成中空筒状结构套于桩筒的外部,所述桩筒的外部侧面贯穿开设有溢流孔;

4、所述弹性支撑板的外部表面设置有定位刺。

5、优选的,所述弹性支撑板具有两层且夹层之间连接有弹簧,所述定位刺固定于内层弹性支撑板的外表面,所述弹簧处于常态未伸缩时定位刺的末端位于弹性支撑板的夹层内,外层所述弹性支撑板对应于定位刺开设有套孔。

6、优选的,所述环套与桩筒之间为可拆卸连接,具体为采用螺栓连接。

7、优选的,所述桩筒的内部侧壁之间连接有钢筋笼。

8、优选的,所述环套的顶面开设有安装槽,所述弹性支撑板与安装槽之间插接固定。

9、优选的,所述桩筒由若干弧形板相邻环绕拼接组成。

10、与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

11、桩筒内浇筑混凝土构成主桩体,同时混凝土由溢流孔流出至弹性支撑板与桩筒的间隙,由于弹性支撑板底部与环套连接,所以弹性支撑板在混凝土的挤压推动下形变并上端向外倾斜,直至弹性支撑板抵接住桩孔内壁,且弹性支撑板外表面的定位刺扎入土层,增强基础桩与土层之间的连接牢固性,波纹橡胶片由于材质及结构可跟随弹性支撑板发生形变,配合弹性支撑板组合构成中空圆台防止混凝土外泄。

技术特征:

1.一种基础工程基础桩结构,包括桩筒(1),其特征在于:所述桩筒(1)呈中空设置,所述桩筒(1)的底端外侧壁连接有环套(4),所述环套(4)的顶部连接有位于桩筒(1)外部侧面的弹性支撑板(2);

2.根据权利要求1所述的一种基础工程基础桩结构,其特征在于:所述弹性支撑板(2)具有两层且夹层之间连接有弹簧(8),所述定位刺(7)固定于内层弹性支撑板(2)的外表面,所述弹簧(8)处于常态未伸缩时定位刺(7)的末端位于弹性支撑板(2)的夹层内,外层所述弹性支撑板(2)对应于定位刺(7)开设有套孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种基础工程基础桩结构,其特征在于:所述环套(4)与桩筒(1)之间为可拆卸连接,具体为采用螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种基础工程基础桩结构,其特征在于:所述桩筒(1)的内部侧壁之间连接有钢筋笼(5)。

5.根据权利要求1所述的一种基础工程基础桩结构,其特征在于:所述环套(4)的顶面开设有安装槽(10),所述弹性支撑板(2)与安装槽(10)之间插接固定。

6.根据权利要求1所述的一种基础工程基础桩结构,其特征在于:所述桩筒(1)由若干弧形板相邻环绕拼接组成。

技术总结本技术公开了一种基础工程基础桩结构,包括桩筒,所述桩筒呈中空设置,所述桩筒的底端外侧壁连接有环套,所述环套的顶部连接有位于桩筒外部侧面的弹性支撑板;所述弹性支撑板至少设计有三块且环绕于桩筒设计,所述弹性支撑板的相邻侧面之间连接有波纹橡胶片,构成中空筒状结构套于桩筒的外部,所述桩筒的外部侧面贯穿开设有溢流孔;所述弹性支撑板的外部表面设置有定位刺;混凝土由溢流孔流出至弹性支撑板与桩筒的间隙,由于弹性支撑板底部与环套连接,所以弹性支撑板在混凝土的挤压推动下形变并上端向外倾斜,直至弹性支撑板抵接住桩孔内壁,且弹性支撑板外表面的定位刺扎入土层,增强基础桩与土层之间的连接牢固性。技术研发人员:蒋新民,蒋小平,刘武军,宋长宏,陈武,刘峰,马小婷,李吉浩,石峰,李恩玉,刘伟,胡德军,王晓龙,马靖,陈如彬,韩中廷,许洪彬,邢仁虎受保护的技术使用者:北京新创展基础工程有限公司技术研发日:20231115技术公布日:2024/5/29

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