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可测堵塞的排污装置和基站的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 17:20:43

本技术涉及清洁设备,尤其涉及一种可测堵塞的排污装置和基站。

背景技术:

1、在排污过程中,当下水道不畅通或者堵塞时,可能会出现水流倒灌,废水会倒灌回基站的排水管道,甚至倒灌到地面上,造成水的溢出和污染,倒灌的废水还可能会进入基站的电气部件或机械部件中,导致设备损坏或短路。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此,本实用新型的一个目的在于提出一种可测堵塞的排污装置,当排污通道出现一定程度的堵塞时,能控制排污系统停止排水,避免污水溢出。

3、根据本实用新型实施例中的可测堵塞的排污装置,所述可测堵塞的排污装置包括壳体和传感器,所述壳体具有排污通道和过水口,所述过水口连通所述排污通道,所述过水口适于引导所述排污通道内的水流动并形成引导通道,所述引导通道至少部分高于所述排污通道;所述传感器设于所述引导通道的路径上且位于所述排污通道上方。

4、根据本实用新型实施例中的可测堵塞的排污装置,通过设置传感器,当下水道堵塞到达一定程度时,会有液体从过水口进入到传感器内,传感器检测到液体时即触发堵塞保护,控制排污系统停止排水。

5、可选地,所述可测堵塞的排污装置还包括排污阀门,所述排污阀门连接所述壳体,所述排污阀门关闭时所述过水口位于所述排污阀门下游。

6、可选地,所述排污阀门打开时所述过水口低于所述排污阀门。

7、可选地,所述壳体包括排污腔体,所述排污腔体连接所述排污通道,并向上延伸。

8、可选地,所述过水口设于所述排污腔体的侧壁上。

9、可选地,所述排污腔体的端部设有排污腔盖,所述排污腔盖至少部分下沉,并在所述排污阀门打开时,与所述排污阀门层叠配合,且间隙不大于5毫米。

10、可选地,所述过水口包括第一过水口和第二过水口,其中,所述第一过水口设于所述第二过水口的上游;和/或,所述第一过水口低于所述第二过水口;和/或,所述第一过水口低于所述排污通道的出口上端,所述第二过水口高于所述排污通道的出口上端。

11、可选地,所述过水口包括第一过水口和第二过水口,所述传感器具有引导通道,所述引导通道具有第一端和第二端,所述第一端靠近所述第一过水口并管路连接,所述第二端靠近所述第二过水口并管路连接。

12、可选地,所述传感器具有检测点,所述过水口低于所述传感器的检测点。

13、本实用新型的另一个目的在于提出一种基站,所述基站包括前述的可测堵塞的排污装置,所述可测堵塞的排污装置设于所述机座上。

14、根据本实用新型实施例中的基站,通过设置带有传感器的可测堵塞的排污装置,能预防溢流和漏水情况的发生,避免设备损坏,同时通过传感器可以及时发现并解决潜在的问题,提高基站的稳定性和可靠性。

技术特征:

1.一种可测堵塞的排污装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述排污阀门打开时所述过水口低于所述排污阀门。

4.根据权利要求2或3所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述壳体包括排污腔体,所述排污腔体连接所述排污通道,并向上延伸。

5.根据权利要求4所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述过水口设于所述排污腔体的侧壁上。

6.根据权利要求4所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述排污腔体的端部设有排污腔盖,所述排污腔盖至少部分下沉,并在所述排污阀门打开时,与所述排污阀门层叠配合,且间隙不大于5毫米。

7.根据权利要求1所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述过水口包括第一过水口和第二过水口,其中,所述第一过水口设于所述第二过水口的上游;和/或,所述第一过水口低于所述第二过水口;和/或,所述第一过水口低于所述排污通道的出口上端,所述第二过水口高于所述排污通道的出口上端。

8.根据权利要求1所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述过水口包括第一过水口和第二过水口,所述引导通道具有第一端和第二端,所述第一端靠近所述第一过水口并管路连接,所述第二端靠近所述第二过水口并管路连接。

9.根据权利要求1所述的可测堵塞的排污装置,其特征在于,所述传感器具有检测点,所述过水口低于所述传感器的检测点。

10.一种基站,其特征在于,包括:

技术总结本技术公开了一种可测堵塞的排污装置和基站,所述可测堵塞的排污装置包括壳体和传感器,所述壳体具有排污通道和过水口,所述过水口连通所述排污通道,所述过水口适于引导所述排污通道内的水流动并形成引导通道,所述引导通道至少部分高于所述排污通道;所述传感器设于所述引导通道的路径上且位于所述排污通道上方。根据本技术提出的可测堵塞的排污装置和基站,当排污通道出现一定程度的堵塞时,能控制排污系统停止排水,避免污水溢出。技术研发人员:蔡演强,陈龙受保护的技术使用者:广东德尔玛科技股份有限公司技术研发日:20230906技术公布日:2024/5/29

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