用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极的制作方法

本发明属于元器件封装，具体涉及用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极。

背景技术：

1、反向直插式管座与直插式管座的区别在于管座引脚的方向不同，直插式管座的引脚是垂直于管座封焊面下方，而反向直插式管座的引脚则是垂直于管座封焊面上方。

2、在平行封焊工艺实际操作中，反向直插式管座由于引脚垂直朝上，挡住了电极与封焊边的接触轨迹，使封焊无法进行，只有通过外力将引脚扳至与封焊边平行，才能正常封焊。但强行改变引脚方向，容易让引脚与金属管座的烧结处(绝缘介质)因外力的影响而开裂，且在封焊完成后，需再次施加外力将引脚恢复到原始状态，从而导致引脚反复经受外力的影响，极易产生弯曲、变形，不仅严重损坏器件外观，还会增加绝缘介质开裂的可能性，造成器件气密性不达标。

3、因此，以上现有技术无法在进行正常封焊的同时，防止引脚变形、弯曲或折断，并保证器件的气密性。

技术实现思路

1、为解决以上现有技术问题，本发明采用用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，包括：圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段，所述圆筒结构的连接段在圆锥台结构的电极头的直径最小的一面，所述圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段中心对齐。

2、进一步地，所述圆锥台结构的电极头的厚度为2.3mm。

3、进一步地，所述圆锥台结构的电极头的中心有镂空槽。

4、进一步地，所述圆锥台结构的电极头的上底面的直径为29.03mm。

5、进一步地，所述圆锥台结构的电极头的斜度为12°。

6、进一步地，特殊电极的材料为nbc材质；所述nbc为碳化铌。

7、有益效果：

8、1、本发明通过减小电极的厚度，有效避免了封焊时电极末端与管座引脚接触而产生电弧现象，保护了器件外观正常；2、本发明通过增加电极的直径，使得在封焊过程中，电极只与管座封焊边接触，避免了封焊过程中引脚与电极、电极杆相撞，使引脚弯曲、变形；3、本发明通过改变电极度数，保证了器件的气密性，防止器件因封焊边漏气而失效。

技术特征：

1.用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，包括：圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段，所述圆筒结构的连接段在圆锥台结构的电极头的直径最小的一面，所述圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段中心对齐。

2.根据权利要求1所述的用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，所述圆锥台结构的电极头的厚度为2.3mm。

3.根据权利要求1所述的用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，所述圆锥台结构的电极头的中心有镂空槽。

4.根据权利要求1所述的用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，所述圆锥台结构的电极头的上底面的直径为29.03mm。

5.根据权利要求1所述的用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，所述圆锥台结构的电极头的斜度为12°。

6.根据权利要求1所述的用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，其特征在于，特殊电极的材料为nbc材质；所述nbc为碳化铌。

技术总结本发明属于元器件封装技术领域，具体涉及用于反向直插式管座平行封焊的特殊电极，包括：圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段，圆筒结构的连接段在圆锥台结构的电极头的直径最小的一面；圆锥台结构的电极头和圆筒结构的连接段中心对齐；圆锥台结构的电极头的厚度为2.3mm；圆锥台结构的电极头的中心有镂空槽；圆锥台结构的电极头的上底面的直径为29.03mm；圆锥台结构的电极头的斜度为12°；本发明减小电极的厚度，有效避免了封焊时电极末端与管座引脚接触而产生电弧现象，保护了器件外观正常；本发明增加电极的直径，避免了封焊过程中引脚与电极、电极杆相撞，使引脚变形；本发明通过改变电极度数，保证了器件的气密性。技术研发人员：杨娟,彭林隆,殷满,邓忠勇,程仕波,王颖,段抒廷受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十四研究所技术研发日：技术公布日：2024/6/13