低翘曲灯板的制作方法

【】本技术涉及柔性电路板，尤其涉及一种低翘曲灯板。

背景技术

0、背景技术：

1、柔性mini led灯板因其特殊性质，如今在各种曲面显示器件中被广泛应用，其封装工艺和技术手段也不断提升，目前普通mini cob灯板(fpc基)制作成品后，因灯板正面有模压硅胶层等结构，整个产品叠构不对称，模压完成后正面收缩应力远大于背面，造成产品向led面严重翘曲甚至卷曲，以致影响到后制程工艺及客户端装机使用，对此类产品量产及推广产生不小阻力。

技术实现思路

0、技术实现要素：

1、为解决现有的mini cob灯板容易翘曲和卷曲的问题，本实用新型提供了一种低翘曲灯板。

2、本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种低翘曲灯板，所述低翘曲灯板包括柔性基层、设置在所述柔性基层一面上的发光芯片、覆盖所述发光芯片的模压胶层，所述柔性基层相背于所述模压胶层的一侧还设置有油墨层以抵消所述模压胶层的翘曲应力。

3、优选地，所述油墨层的厚度范围为10-300um。

4、优选地，所述油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00004/k。

5、优选地，所述柔性基层包括基膜、设置在所述基膜相背两面的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度范围均为12-40um。

6、优选地，所述基膜的厚度范围为12-300um。

7、优选地，所述基膜的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000034/k。

8、优选地，所述第一导电层和所述第二导电层的反面膨胀系数范围均为0.000005/k-0.000017/k。

9、优选地，所述柔性基层背向所述发光芯片一侧覆盖有保护覆盖膜层，所述保护覆盖膜层的厚度范围为12-50um，所述保护覆盖膜层的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000019/k。

10、优选地，所述低翘曲灯板还包括白油层，所述白油层设置在所述柔性基层朝向所述发光芯片一侧，所述白油层为阻焊油墨层，所述阻焊油墨层的厚度范围为12-50um，所述阻焊油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00002/k。

11、优选地，所述模压胶层的厚度范围为50-800um，所述模压胶层的正面膨胀系数范围为0.000012/k-0.000077/k。

12、与现有技术相比，本实用新型提供的低翘曲灯板具有以下优点：

13、1、本实用新型的一种低翘曲灯板，低翘曲灯板包括柔性基层、设置在柔性基层一面上的发光芯片、覆盖所述发光芯片的模压胶层，柔性基层相背于模压胶层的一侧还设置有油墨层以抵消模压胶层的翘曲应力。通过在相背于模压胶层的一侧添加一层油墨层，可以使得灯板整体结构相背于模压胶层的一侧的膨胀系数增大，以达到和灯板另一侧相同的膨胀系数数值范围，在生产和使用过程中两侧应温度和外界其他因素产生的形变量趋于一致，及改变产品的收缩应力对称点，使得收缩应力对称点位于整体结构中心位置，最终缩小正反两面收缩应力的差异，达到改善成品翘曲的目的。

14、2、本实用新型的油墨层的厚度范围为10-300um。通过将油墨层的厚度范围设置为10-300um，可均匀覆盖材料表面，膨胀时整个表面受力均匀，且节省材料，又不至于影响整体结构的重量。

15、3、本实用新型的油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00004/k。通过将油墨层的反面膨胀系数范围设置为0.000001/k-0.00004/k，使得整体结构反面膨胀系数之和和正面膨胀系数之和为同一数值范围，达到平衡灯板整体的正反膨胀系数的效果。

16、4、本实用新型的柔性基层包括基膜、设置在基膜相背两面的第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层的厚度范围均为12-40um。通过将第一导电层和第二导电层的厚度范围设置为12-40um，保证导电性的同时，该厚度的导电层刚性小，不会影响柔性灯板的可弯曲性质，也可节约材料成本。

17、5、本实用新型的基膜的厚度范围为12-300um。通过将基膜的厚度范围设置为12-300um可稳定的安装发光芯片和添加其他涂覆层，这个厚度范围使得结构足够稳定牢固又不影响柔性灯板的可弯曲性质。

18、6、本实用新型的基膜的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000034/k。通过将基膜的反面膨胀系数范围设置为0.000002/k-0.000034/k，使得整体结构反面膨胀系数之和和正面膨胀系数之和为同一数值范围，达到平衡灯板整体的正反膨胀系数的效果。

19、7、本实用新型的第一导电层和第二导电层的反面膨胀系数范围均为0.000005/k-0.000017/k。通过将第一导电层和第二导电层的反面膨胀系数范围均设置为0.000005/k-0.000017/k，使得整体结构反面膨胀系数之和和正面膨胀系数之和为同一数值范围，达到平衡灯板整体的正反膨胀系数的效果。

20、8、本实用新型的柔性基层背向发光芯片一侧覆盖有保护覆盖膜层，保护覆盖膜层的厚度范围为12-50um，保护覆盖膜层的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000019/k。通过将保护覆盖膜层的厚度范围设置为12-50um，保护覆盖膜层的反面膨胀系数范围设置为0.000002/k-0.000019/k，可实现对发光芯片的保护且不影响发光芯片发光时的透光率，该范围的反面膨胀系数也起到平衡灯板整体的正反膨胀系数的效果。

21、9、本实用新型的低翘曲灯板还包括白油层，白油层设置在柔性基层朝向发光芯片一侧，白油层为阻焊油墨层，阻焊油墨层的厚度范围为12-50um，阻焊油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00002/k。通过将阻焊油墨层的厚度范围设置为12-50um，阻焊油墨层的反面膨胀系数范围设置为0.000001/k-0.00002/k，使得灯板安装焊接过程更易进行，且该范围的反面膨胀系数也起到平衡灯板整体的正反膨胀系数的效果。

22、10、本实用新型的模压胶层的厚度范围为50-800um，模压胶层的正面膨胀系数范围为0.000012/k-0.000077/k。模压胶层还可以选择硅胶，环氧胶和树脂胶类等材料。通过将模压胶层的厚度范围设置为50-800um，模压胶层的正面膨胀系数范围设置为0.000012/k-0.000077/k，使得灯板具有良好的物理机械性能，作为灯板弯曲形变的保护层，该正面膨胀系数对应反面膨胀系数设置，达到正反面膨胀系数数值范围平衡，使得各个材料层膨胀形变时，灯板不会趋向正面或者反面弯曲形变。

技术特征：

1.一种低翘曲灯板，其特征在于：所述低翘曲灯板包括柔性基层、设置在所述柔性基层一面上的发光芯片、覆盖所述发光芯片的模压胶层，所述柔性基层相背于所述模压胶层的一侧还设置有油墨层以抵消所述模压胶层的翘曲应力。

2.如权利要求1所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述油墨层的厚度范围为10-300um。

3.如权利要求2所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00004/k。

4.如权利要求3所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述柔性基层包括基膜、设置在所述基膜相背两面的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度范围均为12-40um。

5.如权利要求4所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述基膜的厚度范围为12-300um。

6.如权利要求5所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述基膜的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000034/k。

7.如权利要求6所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述第一导电层和所述第二导电层的反面膨胀系数范围均为0.000005/k-0.000017/k。

8.如权利要求7所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述柔性基层背向所述发光芯片一侧覆盖有保护覆盖膜层，所述保护覆盖膜层的厚度范围为12-50um，所述保护覆盖膜层的反面膨胀系数范围为0.000002/k-0.000019/k。

9.如权利要求8所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述低翘曲灯板还包括白油层，所述白油层设置在所述柔性基层朝向所述发光芯片一侧，所述白油层为阻焊油墨层，所述阻焊油墨层的厚度范围为12-50um，所述阻焊油墨层的反面膨胀系数范围为0.000001/k-0.00002/k。

10.如权利要求1所述的低翘曲灯板，其特征在于：所述模压胶层的厚度范围为50-800um，所述模压胶层的正面膨胀系数范围为0.000012/k-0.000077/k。

技术总结本技术涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种低翘曲灯板，低翘曲灯板包括柔性基层、设置在柔性基层一面上的发光芯片、覆盖所述发光芯片的模压胶层，柔性基层相背于模压胶层的一侧还设置有油墨层以抵消模压胶层的翘曲应力。通过在相背于模压胶层的一侧添加一层油墨层，平衡了灯板正反面的膨胀系数，可以将产品的收缩应力对称点稳定在产品对称中心位置，缩小正反两面收缩应力的差异，达到改善成品往一面翘曲的问题的效果。技术研发人员：丁托,邓立奇,李宏伟受保护的技术使用者：湖北瑞华光电有限公司技术研发日：20230915技术公布日：2024/5/19