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一种可精准配光的玻璃透镜的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 10:19:39

本技术涉及玻璃透镜,具体为一种可精准配光的玻璃透镜。

背景技术:

1、在照明领域中,led等的适用范围越来越广,为了提高led灯的照射效果,需要安装透镜对输出光型进行光学配光,现有的方案大多数都是在led灯珠的出光处设置有用于二次配光的透镜,再在led灯的灯架上安装一块出光镜。

2、现有的透镜使用时的出光部处通过热熔胶进行固定,led灯长时间使用后产生的热量将会影响出光部热熔胶的固定牢固性,长时间会导致松动脱落的情况发生,影响led灯的配光性,因此,有必要提出一种可精准配光的玻璃透镜来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种能够将出光部和透镜之间固定牢固的可精准配光的玻璃透镜。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可精准配光的玻璃透镜,包括第一透镜,所述第一透镜的内部固定安装有出光部,所述出光部和第一透镜之间安装有连接结构;

3、所述连接结构包括移动筒,所述第一透镜的内部滑动安装有移动筒,所述移动筒的右侧面固定连接有卡接筒,所述卡接筒的侧面活动安装有弹性固定轴,所述弹性固定轴的外表面固定连接有卡接块。

4、进一步,所述第一透镜的内部固定安装有固定筒,所述固定筒的内壁处开设有卡接槽。

5、进一步,所述卡接块与卡接槽之间相互适配且卡接块卡接于卡接槽的内部。

6、进一步,所述该固定筒的内部设置有限位通槽,所述限位通槽的内部滑动安装有卡接筒。

7、进一步,所述弹性固定轴包括复位弹簧和复位轴。

8、进一步,所述第一透镜的右侧面卡接有第二透镜,所述第一透镜的侧面设置有卡接通槽,所述卡接通槽的内部卡接有卡接头,所述第二透镜的侧面固定连接有卡接臂,所述卡接头和卡接臂之间固定连接。

9、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

10、该可精准配光的玻璃透镜,通过设置连接结构,可以直接将出光部放置于第一透镜的内部中,通过定位凹槽的定位作用,可以快速实现将连接结构定位于限位通槽的内部,安装人员向下按压移动筒,移动筒被按压时将在第一透镜的内部向下滑动,向下滑动的过程中,由于固定筒的内壁始终对卡接块和弹性固定轴具有一定的限位作用,此时的移动筒将始终带动卡接筒、弹性固定轴和卡接块向固定筒的内部伸入移动,卡接筒、弹性固定轴和卡接块移动至卡接槽的位置后,由于卡接槽不会对弹性固定轴和卡接块进行限位,此时弹性固定轴将带动卡接块展开,并实现将卡接块卡入卡接槽内部中,实现对移动筒以及第一透镜进行限位固定的作用,从而能够稳定的将出光部稳定牢固的安装于第一透镜的内部中,在使用时也能够解决热熔胶高温导致出光部安装不牢固的情况,能够提高透镜配光使用的精准度。

技术特征:

1.一种可精准配光的玻璃透镜,包括第一透镜(1),其特征在于:所述第一透镜(1)的内部固定安装有出光部(2),所述出光部(2)和第一透镜(1)之间安装有连接结构(4);

2.根据权利要求1所述的一种可精准配光的玻璃透镜,其特征在于:所述第一透镜(1)的内部固定安装有固定筒(405),所述固定筒(405)的内壁处开设有卡接槽(406)。

3.根据权利要求2所述的一种可精准配光的玻璃透镜,其特征在于:所述卡接块(404)与卡接槽(406)之间相互适配且卡接块(404)卡接于卡接槽(406)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种可精准配光的玻璃透镜,其特征在于:所述固定筒(405)的内部设置有限位通槽(407),所述限位通槽(407)的内部滑动安装有卡接筒(402)。

5.根据权利要求1所述的一种可精准配光的玻璃透镜,其特征在于:所述弹性固定轴(403)包括复位弹簧和复位轴。

6.根据权利要求1所述的一种可精准配光的玻璃透镜,其特征在于:所述第一透镜(1)的右侧面卡接有第二透镜(6),所述第一透镜(1)的侧面设置有卡接通槽(3),所述卡接通槽(3)的内部卡接有卡接头(8),所述第二透镜(6)的侧面固定连接有卡接臂(7),所述卡接头(8)和卡接臂(7)之间固定连接。

技术总结本技术涉及一种可精准配光的玻璃透镜,包括第一透镜,所述第一透镜的内部固定安装有出光部,所述出光部和第一透镜之间安装有连接结构。该可精准配光的玻璃透镜,通过设置连接结构,安装人员向下按压移动筒,移动筒被按压时将在第一透镜的内部向下滑动,向下滑动的过程中,由于固定筒的内壁始终对卡接块和弹性固定轴具有一定的限位作用,此时的移动筒将始终带动卡接筒、弹性固定轴和卡接块向固定筒的内部伸入移动,卡接筒、弹性固定轴和卡接块移动至卡接槽的位置后,由于卡接槽不会对弹性固定轴和卡接块进行限位,此时弹性固定轴将带动卡接块展开,并实现将卡接块卡入卡接槽内部中,实现对移动筒以及第一透镜进行限位固定。技术研发人员:田金亮,孟庆雨,王志超受保护的技术使用者:山东华科半导体研究院有限公司技术研发日:20230906技术公布日:2024/5/27

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