一种装配式声学超材料隔声模块

本技术涉及声学超材料，具体涉及一种装配式声学超材料隔声模块。

背景技术：

1、膜型声学超材料是一种由多层薄膜构成的复合结构，每一层薄膜的厚度和材料特性都可以根据需要进行设计。这种结构使得膜型声学超材料具有优异的声学性能，如负折射、声子晶体效应和声学透镜效应等。大尺寸膜型声学超材料的隔声性能，尤其是低频隔声性能会相比小尺寸样品有较大幅度下降。故而在日常使用中通常是将较小的膜型声学超材料与框架固连在一起组合，再通过框架组成大尺寸膜型声学超材料使用；膜型声学超材料中可以采用不同厚度的薄膜与不同的质量块来控制不同频段的隔音效果。

2、在现有的小尺寸膜型声学超材料组合过程中，常使用螺栓、气枪等方式进行组装，安装时人工劳动强度较大，拆除时易损坏框架，现有技术中一般时通过使用复合层板加单层的膜型声学超材料进行隔音，但是由于膜型声学超材料重量较轻和空间占用小的优势，考虑使用多层不同规格的膜型声学超材料实现多频段隔音，此时组装小尺寸膜型声学超材料变得更加复杂，需要耗费更多时间，相应拆除时也更易损失膜型声学超材料不利于二次使用。

3、基于此，本实用新型提供一种便于多层安装的装配式声学超材料隔声模块,在满足组合多频段频率膜实现多频段隔音的同时可以实现快速拼装，减少安装时的劳动强度。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型设计了一种装配式声学超材料隔声模块，通过在框架上设有的卡接装置，在满足组合多频段频率膜实现多频段隔音的同时可以实现快速拼装，减少安装时的劳动强度，当需要进行小尺寸膜型声学超材料拆卸时，先拆一块框架，此时在安装时与框架外壁接触的弹性插轴顶部的拉块在弹簧的作用下从插轴孔中滑出，便于拿走，拿走弹性插轴后，直接将相应的插块从插口中拔出即可完成拆卸，极大的减轻了拆除强度，也避免了拆除时对框架的损坏。

2、为了达到上述技术目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种装配式声学超材料隔声模块，包括：若干第一框架、若干第二框架，设于第一框架内的第一频率膜，设于第二框架内的第二频率膜，设于第一频率膜及第二频率膜中心的质量块，框架上设有的卡接装置；

3、所述第一框架上设有的卡接装置包括，框体，设于框体左端的侧插口，设于框体底端底插块，设于框体前端的平插块，设于框体顶端的顶插口，设于框体右端的侧插块，所述框体的顶端、底端及前端均设有插轴孔；

4、所述第二框架上设有的卡接装置与第一框架上的卡接装置类似，区别在于，第二框架的前端不设有平插块，第二框架的背端设有平插口，第二框架顶端及底端增设了相应的插轴孔；

5、所述插块上设有限位孔，所述限位孔与插轴孔匹配，插轴孔内套设有弹性插轴；

6、所述弹性插轴包括，拉块，与拉块固定连接的柔性块，与柔性块套设的弹簧，柔性块底部设有的卡块。

7、优选地，所述弹簧底部与卡块顶部接触，顶部与拉块底部接触。

8、优选地，所述框体顶部设有装膜口。

9、优选地，所述侧插块与侧插口匹配，平插块与平插口匹配。

10、本实用新型的有益效果是：

11、(1)本实用新型通过在框架上设有的卡接装置，当需要进行小尺寸膜型声学超材料单层组合时，先进行单行连接，将对应侧插块插入侧插孔中，之后将弹性插轴插入插轴孔中，弹性插轴底部的卡块与侧插块中设有的限位孔卡接，防止侧插块滑动，单行安装完后，弹性插轴顶部与框架外壁接触，后进行多行连接，同样的步骤只是将侧插块插入侧插孔中更改为底插块插入顶插口中，当需要进行小尺寸膜型声学超材料多层组合时，步骤与单层组合类似，区别在于需要额外的对接平插块与平插口，在满足组合多频段频率膜实现多频段隔音的同时可以实现快速拼装，减少安装时的劳动强度。

12、(2)本实用新型通过在框架上设有的卡接装置，当需要进行小尺寸膜型声学超材料拆卸时，先拆一块框架，此时在安装时与框架外壁接触的弹性插轴顶部的拉块在弹簧的作用下从插轴孔中滑出，便于拿走，拿走弹性插轴后，直接将相应的插块从插口中拔出即可完成拆卸，极大的减轻了拆除强度，也避免了拆除时对框架的损坏。

技术特征：

1.一种装配式声学超材料隔声模块，包括：若干第一框架(1)、若干第二框架(2)，设于第一框架(1)内的第一频率膜(3)，设于第二框架(2)内的第二频率膜(4)，设于第一频率膜(3)及第二频率膜(4)中心的质量块(5)，其特征在于，所述框架上设有卡接装置；

2.根据权利要求1所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述卡接装置分为第一框架(1)卡接装置及第二框架(2)卡接装置。

3.根据权利要求2所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述第一框架(1)卡接装置包括，框体(11)，设于框体(11)左端的侧插口(12)，设于框体(11)底端的底插块(13)，设于框体(11)前端的平插块(14)，设于框体(11)顶端的顶插口(16)，设于框体(11)右端的侧插块(17)，所述框体(11)顶端、底端及前端均设有的插轴孔(18)。

4.根据权利要求2所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述第二框架(2)卡接装置与第一框架(1)卡接装置类似，区别在于，第二框架(2)的前端不设有平插块(14)，第二框架(2)的背端设有平插口(21)，第二框架(2)顶端及底端增设了相应的插轴孔(18)。

5.根据权利要求1所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述弹簧(63)底部与卡块(64)顶部接触，顶部与拉块(61)底部接触。

6.根据权利要求1所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述框体(11)顶部设有装膜口(15)。

7.根据权利要求3或4是中所述一种装配式声学超材料隔声模块，其特征在于，所述侧插块(17)与侧插口(12)匹配，平插块(14)与平插口(21)匹配。

技术总结本技术提出了一种装配式声学超材料隔声模块，通过在框架上设有的卡接装置，在满足组合多频段频率膜实现多频段隔音的同时可以实现快速拼装，减少安装时的劳动强度，当需要进行小尺寸膜型声学超材料拆卸时，先拆一块框架，此时在安装时与框架外壁接触的弹性插轴顶部的拉块在弹簧的作用下从插轴孔中滑出，便于拿走，拿走弹性插轴后，直接将相应的插块从插口中拔出即可完成拆卸，极大的减轻了拆除强度，也避免了拆除时对框架的损坏。技术研发人员：付涛,王鑫鑫,孔维凡,饶娥受保护的技术使用者：昆明理工大学技术研发日：20230829技术公布日：2024/5/8