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一种超薄低功耗COG液晶模块的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:03:23

本技术涉及cog液晶模块,具体是一种超薄低功耗cog液晶模块。

背景技术:

1、cog是指液晶屏的一种模组技术,和它对应的技术是cof,c指的是处理芯片,o是英文on,g是玻璃glass,f是印刷电路板,cog液晶屏可显示各种字符及图形,其接口灵活、体积小巧轻薄、工作电压低、耗能低,价格更实惠,近年来已得到市场的认可,并广泛应用于手持设备,数码器材,仪器仪表类产品。

2、然而现有的cog液晶模块在拼装生产过程中,其灵活拼装性较差的同时,抗压、防撞性能不足,且在拼装使用过程中,其机械热散热性能较差,导致cog液晶模块运转耗载过高,功耗损失较大。因此,本领域技术人员提供了一种超薄低功耗cog液晶模块,以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种超薄低功耗cog液晶模块,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超薄低功耗cog液晶模块,包括电路板,所述电路板的上部输出端设置有驱动电路模块,所述驱动电路模块的上部输出端设置有lcd屏,且驱动电路模块与lcd屏的外侧均包裹套设有导热架,所述导热架的外侧包裹套设有安装外壳,所述安装外壳的边框壁面对称开设有散热通孔,所述电路板的上部端面对称开设有卡扣槽,且电路板的下部端面正对于卡扣槽的端口位置处设置有弹性衬垫,所述安装外壳的底部端口对称设置有臂力卡扣,且安装外壳通过臂力卡扣与卡扣槽卡扣,所述臂力卡扣的底端设置有折弯;

3、所述导热架包括导热框架,所述导热框架的上部端面开设有卡扣开口,且导热框架的边框壁面对称开设有导热通孔。

4、作为本实用新型再进一步的方案:所述电路板的上部端面位于边角位置处对称开设有通孔,且电路板的前侧输出端贯穿插合有线路插排。

5、作为本实用新型再进一步的方案:所述卡扣槽与臂力卡扣的数量均为两组,每组均不少于三个,所述卡扣槽与臂力卡扣相互一一对应。

6、作为本实用新型再进一步的方案:所述折弯为l形结构,所述弹性衬垫采用硅胶材质构件。

7、作为本实用新型再进一步的方案:所述导热架采用铝质材质构件。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述导热通孔的开孔数量与散热通孔的开孔数量相同,且导热通孔与散热通孔呈相互对称错开排列。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型通过驱动电路模块与lcd屏的叠放组装,在导热架的罩盖以及安装外壳与电路板的卡扣下,其一方面具有灵活的拼装生产性能,另一方面通过导热架与安装外壳的双重罩盖,具有良好的防撞、抗压性能,且在拼装使用过程中,通过导热架上导热通孔与安装外壳上散热通孔的错开对应,其一方面能够对外界灰尘进行错位隔离,避免粉尘落入cog液晶模块内部,另一方面能够对cog液晶模块产生的机械热进行良好的导通排散,确保cog液晶模块维持稳定的运转状态,避免cog液晶模块运转耗载过高,出现功耗损失较大的情况。

技术特征:

1.一种超薄低功耗cog液晶模块,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)的上部输出端设置有驱动电路模块(11),所述驱动电路模块(11)的上部输出端设置有lcd屏(6),且驱动电路模块(11)与lcd屏(6)的外侧均包裹套设有导热架(12),所述导热架(12)的外侧包裹套设有安装外壳(4),所述安装外壳(4)的边框壁面对称开设有散热通孔(5),所述电路板(1)的上部端面对称开设有卡扣槽(7),且电路板(1)的下部端面正对于卡扣槽(7)的端口位置处设置有弹性衬垫(10),所述安装外壳(4)的底部端口对称设置有臂力卡扣(8),且安装外壳(4)通过臂力卡扣(8)与卡扣槽(7)卡扣,所述臂力卡扣(8)的底端设置有折弯(9);

2.根据权利要求1所述的一种超薄低功耗cog液晶模块,其特征在于,所述电路板(1)的上部端面位于边角位置处对称开设有通孔(2),且电路板(1)的前侧输出端贯穿插合有线路插排(3)。

3.根据权利要求1所述的一种超薄低功耗cog液晶模块,其特征在于,所述卡扣槽(7)与臂力卡扣(8)的数量均为两组,每组均不少于三个,所述卡扣槽(7)与臂力卡扣(8)相互一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种超薄低功耗cog液晶模块,其特征在于,所述折弯(9)为l形结构,所述弹性衬垫(10)采用硅胶材质构件。

5.根据权利要求1所述的一种超薄低功耗cog液晶模块,其特征在于,所述导热架(12)采用铝质材质构件。

6.根据权利要求1所述的一种超薄低功耗cog液晶模块,其特征在于,所述导热通孔(122)的开孔数量与散热通孔(5)的开孔数量相同,且导热通孔(122)与散热通孔(5)呈相互对称错开排列。

技术总结本技术涉及COG液晶模块技术领域,公开了一种超薄低功耗COG液晶模块,所述电路板的上部输出端设置有驱动电路模块,所述驱动电路模块的上部输出端设置有LCD屏,且驱动电路模块与LCD屏的外侧均包裹套设有导热架,所述导热架的外侧包裹套设有安装外壳。本技术通过驱动电路模块与LCD屏的叠放组装,在导热架的罩盖以及安装外壳与电路板的卡扣下,其一方面具有灵活的拼装生产性能,另一方面具有良好的防撞、抗压性能,且在拼装使用过程中,通过导热架上导热通孔与安装外壳上散热通孔的错开对应,其一方面能够对外界灰尘进行错位隔离,另一方面能够对COG液晶模块产生的机械热进行良好的导通排散。技术研发人员:李培荣,张生,肖卫受保护的技术使用者:深圳市冠晶达电子有限公司技术研发日:20230912技术公布日:2024/5/16

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