一种高抗压的光学模片组的制作方法

本技术涉及光学模片组，特别涉及一种高抗压的光学模片组。

背景技术：

1、光学模组也称光学模片组，对于智能手表等需要使用光学模组的智能电子设备而言，由于其内部空间有限、整体布局较为紧凑，因此需要光学模组具有较高的精度，典型的光学模组包括基板、光学模片与透镜。

2、现有技术的光学模片组在智能电子设备处使用时，光学模片组的光学模片外往往有透镜进行保护，当智能电子设备跌落或者遭遇外物时，光学模片组处的透镜和光学模片往往容易受压而出现损伤，从而导致光学模片组的损坏，为此，我们提出一种高抗压的光学模片组。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种高抗压的光学模片组，在光学模片组本体的柱状壳体处设置有保护模片的抗压机构，当光学模片组本体的柱状壳体处遭遇外物时，透明镜片可以在光学模片组本体的柱状壳体提供抗压，并且托环和基环之间以软接环受力缓冲，有效保护光学模片组本体的模片和高透镜片，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种高抗压的光学模片组，包括光学模片组本体，还包括抗压机构，所述抗压机构包括环凹槽、定孔、基环、软接环、托环、定柱、软衬环、透明镜片和侧提柄，所述光学模片组本体靠近自身模片的柱状壳体表面凹陷开设有环凹槽，且环凹槽的槽体内依次卡入有基环、软接环和托环，所述基环和托环之间粘接软接环，所述基环下方的环凹槽内开设有定孔，且基环的下环面固定有用于卡入定孔的定柱，所述托环的环体表面粘接有透明镜片，所述光学模片组本体的柱状壳体表面粘接有用于托接透明镜片的软衬环，所述透明镜片的片体一侧一体成型有侧提柄。

4、进一步地，所述侧提柄的柄体为l形柄体，且侧提柄的l形柄体反扣在光学模片组本体的柱状壳体处；侧提柄的l形柄体可以反扣在光学模片组本体的柱状壳体处连接。

5、进一步地，所述定柱的柱体尺寸与定孔的孔体尺寸相同；定柱可以适配定孔进行卡装。

6、进一步地，所述基环和托环的环体直径与环凹槽的槽腔直径相同；基环和托环可以适配卡入环凹槽内。

7、进一步地，所述透明镜片的片体直径与光学模片组本体的柱状壳体直径相同；透明镜片的片体可以遮盖在学模片组本体的柱状壳体顶端遮盖模片。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型通过在光学模片组本体的柱状壳体处设置有保护模片的抗压机构，当光学模片组本体的柱状壳体处遭遇外物时，透明镜片可以在光学模片组本体的柱状壳体提供抗压，并且托环和基环之间以软接环受力缓冲，有效保护光学模片组本体的模片和高透镜片。

技术特征：

1.一种高抗压的光学模片组，包括光学模片组本体(1)，其特征在于：还包括抗压机构(2)，所述抗压机构(2)包括环凹槽(3)、定孔(4)、基环(5)、软接环(6)、托环(7)、定柱(8)、软衬环(9)、透明镜片(10)和侧提柄(11)，所述光学模片组本体(1)靠近自身模片的柱状壳体表面凹陷开设有环凹槽(3)，且环凹槽(3)的槽体内依次卡入有基环(5)、软接环(6)和托环(7)，所述基环(5)和托环(7)之间粘接软接环(6)，所述基环(5)下方的环凹槽(3)内开设有定孔(4)，且基环(5)的下环面固定有用于卡入定孔(4)的定柱(8)，所述托环(7)的环体表面粘接有透明镜片(10)，所述光学模片组本体(1)的柱状壳体表面粘接有用于托接透明镜片(10)的软衬环(9)，所述透明镜片(10)的片体一侧一体成型有侧提柄(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高抗压的光学模片组，其特征在于：所述侧提柄(11)的柄体为l形柄体，且侧提柄(11)的l形柄体反扣在光学模片组本体(1)的柱状壳体处。

3.根据权利要求1所述的一种高抗压的光学模片组，其特征在于：所述定柱(8)的柱体尺寸与定孔(4)的孔体尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种高抗压的光学模片组，其特征在于：所述基环(5)和托环(7)的环体直径与环凹槽(3)的槽腔直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种高抗压的光学模片组，其特征在于：所述透明镜片(10)的片体直径与光学模片组本体(1)的柱状壳体直径相同。

技术总结本技术公开了一种高抗压的光学模片组，包括光学模片组本体，还包括抗压机构，所述抗压机构包括环凹槽、定孔、基环、软接环、托环、定柱、软衬环、透明镜片和侧提柄，所述光学模片组本体靠近自身模片的柱状壳体表面凹陷开设有环凹槽，且环凹槽的槽体内依次卡入有基环、软接环和托环，所述基环和托环之间粘接软接环，所述基环下方的环凹槽内开设有定孔，且基环的下环面固定有用于卡入定孔的定柱，在光学模片组本体的柱状壳体处设置有保护模片的抗压机构，当光学模片组本体的柱状壳体处遭遇外物时，透明镜片可以在光学模片组本体的柱状壳体提供抗压，并且托环和基环之间以软接环受力缓冲，有效保护光学模片组本体的模片和高透镜片。技术研发人员：叶玉琼,申小灵,胡育翔受保护的技术使用者：惠州市畅益科技有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/5/16