一种光模块的制作方法

本申请涉及光纤通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、半导体激光器芯片是光模块的关键器件，它以半导体材料做工作物质而产生激光,而随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高,对半导体激光器芯片高频性能的要求越来越高。半导体激光器芯片的高频调制性能由有源区和高速传输结构的高频响应共同决定,因此高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要,任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能，导致半导体激光器芯片不能实现高速应用。

3、to封装为半导体激光器芯片的一种常见封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便等特点。在当前光模块中，to通常通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，由于to内部的高速信号走同轴线结构、柔性电路板上的高速信号走微带线结构，因而在to与柔性电路板之间的连接处高信号传输会引起阻抗失配，而且当回流路径处理不当还会引起谐振效应，进而将会耗损半导体激光器芯片的高速信号的质量，导致半导体激光器芯片的3db带宽降低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种光模块，用于保证光发射器件的高频性能。

2、本申请提供的一种光模块，包括：

3、电路板；

4、光收发组件，电连接所述电路板，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于接收光信号；

5、其中，所述光发射器件包括管座和激光组件；所述激光组件包括基板、激光器芯片、热敏电阻和电容；

6、所述基板包括基板本体和设置在所述基板本体正面的第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层和所述第三金属层之间，所述第四金属层位于所述第二金属层的一端且连接所述第一金属层、所述第三金属层和第六金属层；

7、所述激光器芯片贴装设置在所述第四金属层上，所述激光器芯片的ea正极打线连接所述第二金属层，所述激光器芯片的ld正极打线连接所述第五金属层；

8、所述热敏电阻和所述电容贴装设置在所述第六金属层上，且所述热敏电阻的第一端电连接所述第六金属层以及所述电容的第一端电连接第六金属层，所述电容的第二端打线连接所述第五金属层。

9、本申请提供的光模块中，基于基板的结构实现激光器芯片、热敏电阻和电容共参考地，有助于减少回流路径，避免多余的噪声引入，进而保证光发射器件的高频性能。且热敏电阻与激光器芯片设置同一基板上，便于精准的检测激光器芯片的工作温度。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板本体上还设置第一焊盘和第二焊盘，所述激光组件还包括匹配电阻；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括tec和底座，所述tec设置在所述管座的顶部，所述底座设置在所述tec的顶部，所述基板本体的背面连接所述底座的侧面。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括转接板，所述转接板设置在所述激光器组件的一侧且靠近所述第二金属层的另一端；

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光发射器件还包括背光探测器，所述背光探测器倾斜设置在所述tec的顶部且位于所述激光芯片的背光光路上，所述背光探测器的焊盘靠近所述tec的侧边。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述基板本体上所述第四金属层和所述第六金属层之间的间隙中，所述第二焊盘通过三条金线打线连接所述第四金属层和所述第六金属层的连接处，以通过三条所述金线调制所述激光器芯片输出端电感调制。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第五金属层的一端靠近所述第六金属层，所述第五金属层沿垂直于所述激光器芯片发射光路反向延伸，是所述第五金属层的另一端靠近所述第三金属层。

8.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述转接板的高度低于所述基板本体的高度，所述第二金属层倾斜设置在所述基板本体上，使所述第二金属层的一端靠近所述激光器芯片的ea正极、另一端低于所述基板本体的顶面。

9.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述管座包括立柱，所述立柱支撑且电连接所述转接板。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述立柱的高度低于所述转接板高度，所述转接板的顶部设置半孔，所述半孔内设置金属层，所述金属层的一端电连接所述转接板正面上地层、另一端电连接所述立柱。

技术总结本申请提供的一种光模块中，光发射器件包括管座和激光组件；激光组件包括基板、激光器芯片、热敏电阻和电容；基板包括基板本体，基板本体的正面设置第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层和第六金属层，第二金属层位于第一金属层和第三金属层之间，第四金属层位于第二金属层的一端且连接第一金属层、第三金属层和第六金属层；激光器芯片贴装设置在第四金属层上，激光器芯片的EA正极打线连接第二金属层，激光器芯片的LD正极打线连接第五金属层；热敏电阻的第一端电连接第六金属层以及电容的第一端电连接第六金属层，电容的第二端打线连接第五金属层。本申请实施例提供的光模块，用于保证光发射器件的高频性能。技术研发人员：张晓磊,李静思,王扩受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16