一种光刻胶匀化及去除装置的制作方法

本技术涉及电气元件生产，特别涉及一种光刻胶匀化及去除装置。

背景技术：

1、光刻胶，是在光刻工艺中使用的一种特殊化学物质，也称为光刻抗蚀剂。光刻胶是一种光敏聚合物溶液，可以覆盖在硅片或其他半导体芯片的基板表面。光刻胶对紫外光具有响应性，当受到紫外光照射时，会发生化学或物理变化，形成所需的图案。

2、在光刻过程中，光刻胶必须被均匀的覆盖在芯片上，然后通过光刻机器上的掩模板投射紫外光。光照后，未经光照的部分光刻胶会发生化学变化，使其容易被化学腐蚀或腐蚀；而经过光照的部分则保持不变，从而在硅片上形成所需的图案结构。光刻胶的特性包括：分辨率、灵敏度和对化学腐蚀的抵抗力等，这些特性对于最终图形的精确复制至关重要。

3、然而，常规进行光刻胶涂敷的生产工艺中，依然存在以下不足：

4、1、通过夹具进行芯片的固定，导致边缘处光刻胶无法覆盖；

5、2、仅通过芯片的高速旋转，使光刻胶均匀的覆盖于芯片上，会使光刻胶被甩出，必须进行二次增加光刻胶，造成光刻胶用量的增加；

6、3、人工认定芯片的圆心，偏心旋转导致并且光刻胶厚度不均匀。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种光刻胶匀化及去除装置，真空吸附固定，具有光刻胶回收的作用，并且芯片上覆盖的光刻胶更为均匀。

2、本实用新型解决所采用的技术方案是：

3、一种光刻胶匀化及去除装置，包括：两层平行的下平台、上平台，以及控制机构。

4、所述下平台上、下两端面的中央分别固定设置有旋转接头、驱动电机，所述驱动电机与控制机构电气连接，驱动电机的旋轴穿过下平台并与旋转接头的旋转部传动连接，所述旋转接头上同轴设置有用于放置芯片的放置台，所述放置台上设置有真空孔组，所述真空孔组经旋转接头与真空机组相连通。

5、所述上平台上固定设置有分别与控制机构电气连接的定位机构、除胶机构、匀化机构。

6、进一步地，所述下平台的下段设置有支撑基座，所述支撑基座内容设驱动电机，并放置于操作台面上。

7、进一步地，所述下平台、上平台之间连接设置有支撑腿，所述支撑腿以驱动电机的旋转轴为中心圆形阵列分布设置有多根。

8、进一步地，所述上平台设置为圆环状。

9、进一步地，所述定位机构对称设置有两组，包括：

10、行程端相内设置并与控制机构电气连接的横移缸，所述横移缸的行程端上固定设置有曲面推板。

11、进一步地，所述除胶机构，包括：

12、行程端相内设置并与控制机构电气连接的第一纵移缸，所述第一纵移缸的行程端上固定设置有直角弯头，所述直角弯头水平段的末端设置有进胶口，所述进胶口套于放置台上的芯片边缘处，直角弯头竖直段的末端连通设置有除胶管，所述除胶管经储胶罐与真空机组相连通。

13、进一步地，所述匀化机构，包括：

14、行程端相内设置并与控制机构电气连接的第二纵移缸，所述第二纵移缸的行程端上固定设置有纵移块，所述纵移块上固定设置有并列的压风吹头、供胶头。

15、进一步地，所述除胶机构、匀化机构相对设置，两组定位机构、相对的除胶机构、匀化机构设置于放置台上芯片的四周。

16、进一步地，所述纵移块设置为对夹式，用于加紧风吹头、供胶头。

17、进一步地，所述供胶头设置于靠近进胶口的一侧；

18、所述风吹头设置于原理进胶口的一侧。

19、本实用新型一种光刻胶匀化及去除装置的优点在于：

20、1、通过真空孔组，使芯片吸附被在放置台上；

21、2、通过旋转和压风的共同作用，匀化芯片上的光刻胶；

22、2、通过除胶机构回收并去除芯片边缘处多余的光刻胶。

技术特征：

1.一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的一种光刻胶匀化及去除装置，其特征在于：

技术总结本技术涉及一种光刻胶匀化及去除装置，包括：两层平行的下平台、上平台，以及控制机构；下平台上、下两端的中央分别设有旋转接头、驱动电机，驱动电机与控制机构电气连接，驱动电机的旋轴穿过下平台并与旋转接头的旋转部传动连接，旋转接头上同轴设有用于放置芯片的放置台，放置台上设有真空孔组，真空孔组经旋转接头与真空机组相连通；上平台上设有分别与控制机构电气连接的定位机构、除胶机构、匀化机构。本技术的一种光刻胶匀化及去除装置，真空吸附固定，具有光刻胶回收的作用，并且芯片上覆盖的光刻胶更为均匀。技术研发人员：于越洋,李昊阳,李广德,于如远受保护的技术使用者：山东民峰智能科技有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/5/19