一种FPC曝光结构的制作方法

本技术涉及fpc制造，特别涉及一种fpc曝光结构。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit，缩写为fpc)，又称软性电路板或挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳的可挠性印刷电路板。

2、一般fpc基材上均有开槽或打孔等形成的槽孔，当已涂有阻焊油墨的fpc基材需要进行曝光作业时，先将fpc基材平放在曝光机台的曝光台面上并被真空吸附固定，但由于fpc基材上的槽孔在真空吸附过程中漏气，导致吸附力异常(偏小)，造成fpc基材在吸附后不平整(如局部鼓起或翘起等)，进而影响曝光品质(如局部曝光异常)，而且不良位置难以被提前检出，最终影响生产良率和效率。

技术实现思路

1、为此，本实用新型为解决上述问题，提供一种fpc曝光结构，在fpc基材固定在曝光台面进行曝光时，避免fpc基材不平整。

2、为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

3、一种fpc曝光结构，包括柔性的fpc基材和用于配合曝光fpc基材的曝光台面，所述fpc基材设置在所述曝光台面上，还包括透光的保护膜；所述保护膜具有中心粘接区和位于所述中心粘接区外围的外围粘接区，所述中心粘接区对应所述fpc基材，所述外围粘接区对应位于所述fpc基材外围的曝光台面；所述保护膜覆盖在所述fpc基材背离所述曝光台面的一面，且所述中心粘接区覆盖所述fpc基材，所述外围粘接区粘接固定在位于所述fpc基材外围的曝光台面上。

4、进一步的，所述保护膜为透明膜。

5、进一步的，所述fpc基材和所述保护膜的两面以及所述曝光台面均为平面；所述保护膜完全覆盖所述fpc基材。

6、进一步的，所述曝光台面设置有真空吸附孔。

7、进一步的，所述fpc基材和所述保护膜均为方形片材，所述保护膜的宽度比所述fpc基材的宽度至少增加10cm，且所述保护膜的长度比所述fpc基材的长度至少增加10cm。

8、进一步的，所述中心粘接区的面积等于所述fpc基材的面积；所述中心粘接区的外边沿向外凸出延伸形成多个凸出部，多个凸出部即为所述外围粘接区。

9、通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

10、通过所述保护膜的中心粘接区粘接在所述fpc基材上以及所述保护膜的外围粘接区粘接在位于所述fpc基材外围的曝光台面上，以使所述fpc基材被所述保护膜限制在所述曝光台面上，以避免所述fpc基材不平整，进而保证后续的曝光作业无异常，以提高生产良率和生产效率。

技术特征：

1.一种fpc曝光结构，包括柔性的fpc基材和用于配合曝光fpc基材的曝光台面，所述fpc基材设置在所述曝光台面上，其特征在于：还包括透光的保护膜；

2.根据权利要求1所述的fpc曝光结构，其特征在于：所述保护膜为透明膜。

3.根据权利要求1所述的fpc曝光结构，其特征在于：所述fpc基材和所述保护膜的两面以及所述曝光台面均为平面；所述保护膜完全覆盖所述fpc基材。

4.根据权利要求1所述的fpc曝光结构，其特征在于：所述曝光台面设置有真空吸附孔。

5.根据权利要求1或2或3所述的fpc曝光结构，其特征在于：所述fpc基材和所述保护膜均为方形片材，所述保护膜的宽度比所述fpc基材的宽度至少增加10cm，且所述保护膜的长度比所述fpc基材的长度至少增加10cm。

6.根据权利要求1或2或3所述的fpc曝光结构，其特征在于：所述中心粘接区的面积等于所述fpc基材的面积；所述中心粘接区的外边沿向外凸出延伸形成多个凸出部，多个凸出部即为所述外围粘接区。

技术总结本技术公开了一种FPC曝光结构，包括柔性的FPC基材和用于配合曝光FPC基材的曝光台面，所述FPC基材设置在所述曝光台面上，还包括透光的保护膜，所述保护膜具有中心粘接区和位于所述中心粘接区外围的外围粘接区，所述中心粘接区对应所述FPC基材，所述外围粘接区对应位于所述FPC基材外围的曝光台面，所述保护膜覆盖在FPC基材背离曝光台面的一面，且中心粘接区覆盖FPC基材，外围粘接区粘接固定在曝光台面上，以使FPC基材被保护膜限制在曝光台面上，以避免FPC基材不平整，进而保证后续的曝光作业无异常，以提高生产良率和生产效率。技术研发人员：易朋辉,邹光春受保护的技术使用者：厦门爱谱生电子科技有限公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/5/29