一种无掩模光刻机基座的制作方法

本技术涉及光刻机基座领域，特别涉及一种无掩模光刻机基座。

背景技术：

1、在芯片制造过程中，光刻机用于在硅片上形成光刻胶图形，作为制造电路的模板。光刻机使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻胶，并通过投影光学系统将图形投射到硅片上，以形成所需的微小结构和图案。光刻机在芯片制造过程中用于加工微小的结构和图案。通过光刻技术，可以实现微米甚至纳米级别的精确图形和图案的制作。这些结构和图案是制造芯片中的电路、晶体管、电容器和电阻器等功能元件的基础。

2、现有的无掩模光刻机基座，在对硅片实施曝光操作之前，需要将硅片下料置于基座内侧，与基座紧密连接，保持硅片与底座同步移动过程中的稳定性，保障曝光精度，在下料的过程中，硅片与基座表面容纳硅片的部分容易产生碰撞、摩擦现象，容易导致硅片产生磨损，影响硅片的正常曝光操作。

技术实现思路

1、针对上述问题，本申请提供了一种无掩模光刻机基座。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种无掩模光刻机基座，包括底座，所述底座的顶部设置有一对可滑动的夹持座，一对所述夹持座相对接时，形成圆形的容纳空间，容纳空间内设置有可拆卸的置放台。

3、一对所述夹持座的侧面均安装有联动座，所述联动座上贯穿设置有双向螺杆，且一对所述联动座分别安装于双向螺杆的正、反向螺纹处，所述双向螺杆的外表面且靠近两端位置均安装有对位架，所述对位架安装于底座的上表面，且双向螺杆的一端安装有与其相适配的伺服电机，可驱使双向螺杆转动，一对所述夹持座滑移，扩大容纳空间。

4、进一步的，所述底座的表面开设有多个限位孔，所述夹持座的端部开设有与多个限位孔一一对应的通孔，由上至下分布的通孔、限位孔通过限位销相连接，所述限位销的顶部均安装有对接部。

5、进一步的，位于同一所述夹持座上方的一对对接部上安装有同一联动杆，所述底座的上方安装有多个气缸，所述气缸的推杆端安装于联动杆的下方。

6、进一步的，所述夹持座的表面均开设有贯穿座体的对位通道，所述气缸位于对位通道的外侧，且气缸处于正对对位通道开口端的位置。

7、进一步的，所述底座的两侧均开设有导向通道，一对所述夹持座的底端均固定连接有滑块，当一对所述夹持座移动时，所述滑块在导向通道的内侧滑动。

8、进一步的，所述置放台的底部均固定连接有多个呈环形结构排列的定位杆，所述底座的底部安装有多个贯穿底座、与定位杆的底端螺纹连接的定位螺栓。

9、综上，本实用新型的技术效果和优点：

10、本实用新型可活动调节一对夹持座的间距，扩大容纳空间，便于硅片下料减少硅片置放过程中的摩擦、碰撞现象，对硅片具有保护作用，提高了硅片放料过程中的便携性。随后，可硅片夹持，实施硅片的定位操作，驱使硅片在置放过程中能够处于底座上方的正中心位置，保障了硅片分布的精准度。

技术特征：

1.一种无掩模光刻机基座，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有一对可滑动的夹持座(2)，一对所述夹持座(2)相对接时，形成圆形的容纳空间，容纳空间内设置有可拆卸的置放台(3)；

2.根据权利要求1所述的无掩模光刻机基座，其特征在于：所述底座(1)的表面开设有多个限位孔(12)，所述夹持座(2)的端部开设有与多个限位孔(12)一一对应的通孔，由上至下分布的通孔、限位孔(12)通过限位销(4)相连接，所述限位销(4)的顶部均安装有对接部(5)。

3.根据权利要求2所述的无掩模光刻机基座，其特征在于：位于同一所述夹持座(2)上方的一对对接部(5)上安装有同一联动杆(6)，所述底座(1)的上方安装有多个气缸(7)，所述气缸(7)的推杆端安装于联动杆(6)的下方。

4.根据权利要求3所述的无掩模光刻机基座，其特征在于：所述夹持座(2)的表面均开设有贯穿座体的对位通道(25)，所述气缸(7)位于对位通道(25)的外侧，且气缸(7)处于正对对位通道(25)开口端的位置。

5.根据权利要求1所述的无掩模光刻机基座，其特征在于：所述底座(1)的两侧均开设有导向通道(13)，一对所述夹持座(2)的底端均固定连接有滑块(26)，当一对所述夹持座(2)移动时，所述滑块(26)在导向通道(13)的内侧滑动。

6.根据权利要求1所述的无掩模光刻机基座，其特征在于：所述置放台(3)的底部均固定连接有多个呈环形结构排列的定位杆(31)，所述底座(1)的底部安装有多个贯穿底座(1)、与定位杆(31)的底端螺纹连接的定位螺栓(11)。

技术总结本技术公开了一种无掩模光刻机基座，涉及光刻机基座领域，包括底座，所述底座的顶部设置有一对可滑动的夹持座，一对所述夹持座相对接时，形成圆形的容纳空间，容纳空间内设置有可拆卸的置放台，一对所述夹持座的侧面均安装有联动座，所述联动座上贯穿设置有双向螺杆，且一对所述联动座分别安装于双向螺杆的正、反向螺纹处。本技术可活动调节一对夹持座的间距，扩大容纳空间，便于硅片下料减少硅片置放过程中的摩擦、碰撞现象，对硅片具有保护作用，提高了硅片放料过程中的便携性。随后，可硅片夹持，实施硅片的定位操作，驱使硅片在置放过程中能够处于底座上方的正中心位置，保障了硅片分布的精准度。技术研发人员：王运钢,章广飞,薛业保受保护的技术使用者：安徽国芯光刻技术有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/5/29