一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置

本技术属于去胶装置领域，特别涉及一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置。

背景技术：

1、铜材料具有导电率高，导热性好，热膨胀系数小熔点高等优势且高频性能和抗电迁移率比较好，因此在mini led背板制作主要采用铜布线工艺，在玻璃基板上制备一层反向应力层，其材料为氮化硅，碳化硅，氮化钛等，在反向应力层上通过悬涂或者喷涂方式在厚铜膜上制备光刻胶，通过相应的曝光显影工艺后形成一层带有沟槽的厚层光刻胶，在光刻胶沟槽中，通过磁控溅射制备一层金属种子层，这一层种子层可以为钛、铬、铜或者为以上金属的共溅射层，种子层厚度大约在200-500nm，在金属种子层上方电镀生长一层厚铜，生长厚度在3.6-5微米，随后去除光刻胶形成高精度铜走线，形成的厚铜走线薄膜具有均匀度高、精度高、导电性好的特点，且防氧化性极佳，可焊接性良好，可突破传统的厚铜制备方式，可用于mini-led背光驱动电路的大规模量产工艺。

2、在超薄玻璃基板上布设高精度厚铜线后，通常需采用等离子去胶机进行光刻胶去除工作，虽然现有技术中的等离子去胶机可有效进行光刻胶的去除工作，但是现有技术中的等离子去胶机在使用时，通常需要采用人工手动的方式将玻璃基板放入等离子去胶机中，且取出时也需手动将玻璃基板取出，从而导致上、下料效率低，进而对去胶效率造成影响。

技术实现思路

1、针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，以解决现有技术中的去交装置在使用时，需采用人工手动的方式将玻璃基板放入等离子去胶机中，且取出时也需手动将玻璃基板取出，从而导致上、下料效率低，进而对去胶效率造成影响的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，包括去胶机本体，所述去胶机本体的内部固定安装有调节组件，所述去胶机本体的内部通过调节组件滑动连接有托盘，所述去胶机本体内部的下端外侧固定安装有固定架，所述托盘的下端外侧固定安装有滑动组件，所述滑动组件与固定架滑动连接，所述去胶机本体正面的一侧固定安装有安装架，所述安装架的内部转动连接有门板，所述门板的一侧与去胶机本体的正面贴合，所述去胶机本体的下端外侧设置有升降组件，所述去胶机本体的下端外侧通过升降组件活动连接有垫块。

4、进一步地，作为优选技术方案，所述调节组件包括电机、螺杆、移动块、支架与定位组件，所述电机固定安装在去胶机本体的背面，所述螺杆固定连接在电机的输出端，所述螺杆的一端伸入去胶机本体的内部，所述移动块固定安装在托盘的下端后侧，所述螺杆的一端贯穿移动块，所述螺杆的外壁与移动块螺纹连接，所述支架固定安装在去胶机本体内部的下端前侧，所述定位组件固定安装在螺杆的一端，所述螺杆的一端通过定位组件与支架转动连接。

5、进一步地，作为优选技术方案，所述定位组件包括定位块与定位槽，所述定位块固定安装在螺杆的一端，所述定位槽开设在支架的内壁，所述定位块转动连接在定位槽的内部。

6、进一步地，作为优选技术方案，所述滑动组件包括滑块、滑槽与限位组件，所述滑块固定安装在托盘的下端，所述滑槽开设在固定架的上端，所述滑块滑动连接在滑槽的内部，所述限位组件固定安装在滑块外壁的后侧。

7、进一步地，作为优选技术方案，所述限位组件包括限位块与限位槽，所述限位块固定安装在滑块外壁的后侧，所述限位槽开设在滑槽的内壁，所述限位块滑动连接在限位槽的内部。

8、进一步地，作为优选技术方案，所述门板的一侧固定安装有密封塞，所述密封塞的一侧插接在去胶机本体的内部，所述密封塞采用橡胶材料制成。

9、进一步地，作为优选技术方案，所述升降组件包括螺纹槽与螺柱，所述螺纹槽开设在去胶机本体的下端外侧，所述螺柱螺纹连接在螺纹槽的内部，所述螺柱的下端贯穿螺纹槽，所述垫块固定安装在螺柱的下端。

10、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

11、第一、通过采用调节组件调整托盘的位置，并使固定架通过滑动组件稳固托盘的位置，即可便于托盘进、出去胶机本体，以便工作人员将玻璃基板放置于托盘上，或将玻璃基板取出，从而避免玻璃基板的上、下料工作对去胶效率造成影响；

12、第二、在调整托盘的位置时，通过电机带动螺杆转动，并通过定位组件稳固螺杆的位置，即可使螺杆通过移动块带动托盘移动，从而使调节组件达到调整托盘位置的作用，且在托盘移动时，通过滑块滑动连接在滑槽的内部，并通过限位组件稳固滑块的位置，避免滑块与滑槽分离，以使滑动组件稳固托盘的位置，避免托盘出现倾斜、偏移等情况，即可使托盘进、出去胶机本体，以便进行上、下料工作。

技术特征：

1.一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，包括去胶机本体(1)，其特征在于：所述去胶机本体(1)的内部固定安装有调节组件(2)，所述去胶机本体(1)的内部通过调节组件(2)滑动连接有托盘(3)，所述去胶机本体(1)内部的下端外侧固定安装有固定架(4)，所述托盘(3)的下端外侧固定安装有滑动组件(5)，所述滑动组件(5)与固定架(4)滑动连接，所述去胶机本体(1)正面的一侧固定安装有安装架(6)，所述安装架(6)的内部转动连接有门板(7)，所述门板(7)的一侧与去胶机本体(1)的正面贴合，所述去胶机本体(1)的下端外侧设置有升降组件(8)，所述去胶机本体(1)的下端外侧通过升降组件(8)活动连接有垫块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述调节组件(2)包括电机(21)、螺杆(22)、移动块(23)、支架(24)与定位组件(25)，所述电机(21)固定安装在去胶机本体(1)的背面，所述螺杆(22)固定连接在电机(21)的输出端，所述螺杆(22)的一端伸入去胶机本体(1)的内部，所述移动块(23)固定安装在托盘(3)的下端后侧，所述螺杆(22)的一端贯穿移动块(23)，所述螺杆(22)的外壁与移动块(23)螺纹连接，所述支架(24)固定安装在去胶机本体(1)内部的下端前侧，所述定位组件(25)固定安装在螺杆(22)的一端，所述螺杆(22)的一端通过定位组件(25)与支架(24)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述定位组件(25)包括定位块(251)与定位槽(252)，所述定位块(251)固定安装在螺杆(22)的一端，所述定位槽(252)开设在支架(24)的内壁，所述定位块(251)转动连接在定位槽(252)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述滑动组件(5)包括滑块(51)、滑槽(52)与限位组件(53)，所述滑块(51)固定安装在托盘(3)的下端，所述滑槽(52)开设在固定架(4)的上端，所述滑块(51)滑动连接在滑槽(52)的内部，所述限位组件(53)固定安装在滑块(51)外壁的后侧。

5.根据权利要求4所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述限位组件(53)包括限位块(531)与限位槽(532)，所述限位块(531)固定安装在滑块(51)外壁的后侧，所述限位槽(532)开设在滑槽(52)的内壁，所述限位块(531)滑动连接在限位槽(532)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述门板(7)的一侧固定安装有密封塞(71)，所述密封塞(71)的一侧插接在去胶机本体(1)的内部，所述密封塞(71)采用橡胶材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，其特征在于：所述升降组件(8)包括螺纹槽(81)与螺柱(82)，所述螺纹槽(81)开设在去胶机本体(1)的下端外侧，所述螺柱(82)螺纹连接在螺纹槽(81)的内部，所述螺柱(82)的下端贯穿螺纹槽(81)，所述垫块(9)固定安装在螺柱(82)的下端。

技术总结本技术公开了一种超薄玻璃基板高精度厚铜布线的光刻胶去除装置，涉及去胶装置领域，包括去胶机本体，所述去胶机本体的内部固定安装有调节组件，所述去胶机本体的内部通过调节组件滑动连接有托盘，所述去胶机本体内部的下端外侧固定安装有固定架，所述托盘的下端外侧固定安装有滑动组件，所述滑动组件与固定架滑动连接，所述去胶机本体正面的一侧固定安装有安装架。本技术采用上述结构，通过采用调节组件调整托盘的位置，并使固定架通过滑动组件稳固托盘的位置，即可便于托盘进、出去胶机本体，以便工作人员将玻璃基板放置于托盘上，或将玻璃基板取出，从而避免玻璃基板的上、下料工作对去胶效率造成影响。技术研发人员：李新化,赵强,邓燕,李文彩受保护的技术使用者：安徽建筑大学技术研发日：20230927技术公布日：2024/5/29