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镜头驱动机构及其底座的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:24:24

本技术涉及光学影像设备,特别涉及一种镜头驱动机构及其底座。

背景技术:

1、随着科技的发展,现今许多电子装置(例如智能型手机或数字相机)皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍,并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展,以提供使用者更多的选择。

2、一些具有照相或录像功能的电子装置设有一镜头驱动模块,以驱动一诸如镜头的光学组件移动,进而达到自动对焦(autofocus)和光学防手震(opticalimagestabilization,ois)的功能。光线可穿过前述光学组件在一感光组件上成像。

3、现有技术中,镜头驱动模块的底座包括电路板和底板,电路板一般叠置于底板的顶面。底板内设有内置线路、多个芯片和传感器,底板只能通过卡接或其他方式与电路板连接,并不能保证电路板和底板连接的稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种镜头驱动机构及其底座,以解决现有技术的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种底座,包括:

3、底板,所述底板内嵌设内置线路和芯片,所述底板的顶面设有安装槽,所述安装槽与所述芯片错位设置;

4、胶体,所述胶体位于所述安装槽内;以及

5、电路板,所述电路板叠置于所述底板的顶面且通过所述胶体与所述底板粘结。

6、在一个实施例中,所述底板具有避让孔和连接孔,所述避让孔沿竖直方向贯穿所述底板,所述连接孔由所述避让孔内壁凹陷形成;

7、所述内置线路的连接端延伸至所述连接孔内;

8、所述安装槽与所述连接孔错位设置。

9、在一个实施例中,多个所述连接孔绕所述避让孔排列且分别于所述避让孔连通;

10、所述内置线路的多个所述连接端分别延伸至多个所述连接孔内;

11、所述安装槽与多个所述连接孔错位设置。

12、在一个实施例中,所述底板的顶面设有与所述电路板卡接的卡接件;

13、所述安装槽与所述卡接件错位设置。

14、在一个实施例中,所述底板的顶面设有限位件,所述电路板设有与所述限位件配合的限位槽;

15、所述安装槽与多个限位件错位设置。

16、在一个实施例中,所述底板具有多个角部,多个所述限位件位于分别位于多个角部;

17、所述电路板的多个所述限位槽为所述电路板的多个缺口,多个所述缺口内壁抵靠多个所述限位件;

18、所述安装槽与多个所述限位件错位设置。

19、在一个实施例中,所述安装槽为长条形凹槽。

20、本发明还涉及一种镜头驱动机构,所述镜头驱动机构包括;

21、上述的底座;

22、框架,所述框架与所述底座弹性连接且位于所述底座上方,所述框架设有磁石组;以及

23、载体,所述载体安装于所述框架内且与所述框架弹性连接;

24、所述载体和所述底座分别设有线圈组,所述载体的所述线圈组与所述磁石组配合可驱动所述载体沿竖直方向运动,所述底座的所述线圈组与所述磁石组配合可驱动所述框架沿水平方向运动。

25、在一个实施例中,所述载体具有环状的安装孔,所述安装孔的内壁设有安装所述胶体的胶槽。

26、在一个实施例中,所述安装孔为圆柱结构;

27、所述载体设有与所述安装孔同轴的螺纹槽,所述螺纹槽由所述载体的顶端凹陷形成且朝向所述安装孔开放,所述螺纹槽的圈数范围1-2圈。

技术特征:

1.一种底座,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的底座,其特征在于,所述底板具有避让孔和连接孔,所述避让孔沿竖直方向贯穿所述底板,所述连接孔由所述避让孔内壁凹陷形成;

3.根据权利要求2所述的底座,其特征在于,多个所述连接孔绕所述避让孔排列且分别于所述避让孔连通;

4.根据权利要求1所述的底座,其特征在于,所述底板的顶面设有与所述电路板卡接的卡接件;

5.根据权利要求1所述的底座,其特征在于,所述底板的顶面设有限位件,所述电路板设有与所述限位件配合的限位槽;

6.根据权利要求5所述的底座,其特征在于,所述底板具有多个角部,多个所述限位件位于分别位于多个角部;

7.根据权利要求1所述的底座,其特征在于,所述安装槽为长条形凹槽。

8.一种镜头驱动机构,其特征在于,所述镜头驱动机构包括;

9.根据权利要求8所述的镜头驱动机构,其特征在于,所述载体具有环状的安装孔,所述安装孔的内壁设有安装所述胶体的胶槽。

10.根据权利要求9所述的镜头驱动机构,其特征在于,所述安装孔为圆柱结构;

技术总结本技术公开了一种镜头驱动机构及其底座,包括底板、胶体和电路板,所述底板内嵌设内置线路和芯片,所述底板的顶面设有安装槽,所述安装槽与所述芯片错位设置;所述胶体位于所述安装槽内。所述电路板叠置于所述底板的顶面且通过所述胶体与所述底板粘结。技术研发人员:王俊哲,李鸿涛,彭坤,林聪,刘富泉,吕新科受保护的技术使用者:河南皓泽电子股份有限公司技术研发日:20231130技术公布日:2024/6/2

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