一种光模块的制作方法

本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

2、在一些相干光模块中包括波长可调谐的激光器模组，可调谐激光器模组除了容纳光学器件的封装腔体外，还包括一硬性电路板(区别于光模块的电路板)和一柔性电路板，通过该硬性电路板和柔性电路板实现可调谐激光器模组与光模块电路板的电连接；硬性电路板表面电芯片和电路较多，导致该硬性电路板面积较大，从而造成可调谐激光器模组体积较大，难以适应光模块封装内部空间小的场景。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，通过减小可调谐激光器模组体积进而适应光模块封装内部空间小的场景。

2、本申请提供的光模块，包括：

3、第一电路板，表面设有第一mcu；

4、可调谐激光器模组，与所述第一电路板电连接，包括：

5、封装腔体，一侧设有连接管脚，内部分别设有功能电芯片组、出光芯片、波长选择组件移相器和移位器；

6、所述功能电芯片组，包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片；

7、所述波长选择组件包括第一标准具和第二标准具，用于从所述出光芯片发出光束中选择特定波长的光；

8、所述移位器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之外，用于在驱动电压作用下改变谐振腔腔长；

9、所述移相器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之间，用于根据误差信号调谐谐振腔腔长，所述误差信号根据所述驱动电压和输出光功率得到；

10、第二电路板，表面设有第二mcu和电源转换芯片，与所述连接管脚电连接；

11、所述第二mcu，与所述第一mcu电连接，用于向所述模拟开关输出第一使能控制信号或第二使能控制信号；

12、所述电源转换芯片，与所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片电连接，用于向所述模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片供电；

13、其中，所述模拟开关，与所述第二mcu电连接，用于根据所述第一使能控制信号控制所述电流驱动芯片与被加热对象的轮询导通，还用于根据所述第二使能控制信号控制所述监测芯片与与被监测对象的轮询导通，所述被加热对象包括所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器，所述被监测对象包括所述第一标准具、所述第二标准具和所述移相器。

14、本申请提供的光模块中，包括第一电路板和可调谐激光器模组，可调谐激光器模组与第一电路板电连接；可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板；封装腔体的侧边设有连接管脚，第二电路板一端与连接管脚焊接连接；同时将原本设于第二电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，将电流驱动芯片和监测芯片均设计为具有一个输出接口的芯片进而减小尺寸，然后通过模拟开关实现电流驱动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通，保证各器件的正常工作；当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时，可以将其转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，从而减小第二电路板的面积，以减小可调谐激光器模组的体积；由于电流驱动芯片和监测芯片分别具有一个输出接口，为单通道电芯片，尺寸较小，以避免占用封装腔体内部较多空间；具体地，第一电路板上设有第一mcu，第二电路板上设有第二mcu，第二mcu与第一mcu电连接以实现第一mcu对第二mcu的控制，然后第二mcu在不同时隙内向模拟开关发出不同的第一使能控制信号，模拟开关根据第一使能控制信号轮询控制电流驱动芯片与被加热对象的导通，从而使电流驱动芯片向被加热对象输出电流，进行加热；第二mcu在不同时隙内向模拟开关发出不同的第二使能控制信号，模拟开关根据第二使能控制信号轮询控制监测芯片与被监测对象的导通，从而使监测芯片采集被监测对象表面的温度，进行温度监测，从而实现波长的精准调谐；被加热对象包括第一标准具、移相器和第二标准具，被监测对象同样包括第一标准具、移相器和第二标准具；模拟开关根据第一使能控制信号控制电流驱动芯片与第一标准具、或与移相器、或与第二标准具的导通，从而对第一标准具、移相器和第二标准具进行加热；另外，模拟开关根据第二使能控制信号控制监测芯片与第一标准具、或与移相器、或与第二标准具的导通，从而监测第一标准具、移相器和第二标准具的表面温度，从而实现波长的精准调谐；通过第一标准具和第二标准具可以将特定波长的光选择出来，然后通过移相器进行波长的锁定。结合上述可知，本申请通过模拟开关的控制作用，将电流驱动芯片和监测芯片设置成具有一个输出接口的芯片，减小电流驱动芯片和监测芯片的尺寸，从而将其设置于封装腔体内部，减小了第二电路板的面积，从而减小可调谐激光器模组的体积，以使可调谐激光器模组适应于光模块内部空间小的应用场景中。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二电路板表面还设有tec控制电路和锁波控制芯片；

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电源转换芯片，分别与所述第二mcu、所述tec控制电路、所述锁波控制芯片、所述电源驱动芯片和监测芯片电连接；

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述连接管脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷基板表面设有焊盘；

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一标准具表面设有第一通孔，供光通过；

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一标准具表面设有第一通孔，供光通过；

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述移位器表面设有反射镜；

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电源驱动芯片和所述监测芯片设为裸芯片。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过柔性电路板连接。

技术总结本申请提供的光模块中包括第一电路板和可调谐激光器模组，可调谐激光器模组与第一电路板电连接；可调谐激光器模组包括封装腔体、第二电路板，第一电路板与第二电路板电连接；封装腔体内设有波长选择组件、压电陶瓷和移相器；同时将原本设于第二电路板上的电流驱动芯片和监测芯片转移至封装腔体内部的陶瓷基板上，将电流驱动芯片和监测芯片均为具有一个接口的芯片以减小尺寸，然后通过模拟开关实现电流驱动芯片与被加热对象、监测芯片与被监测对象的导通，保证各器件的正常工作；当电流驱动芯片和监测芯片设计尺寸减小时，可将其转移至封装腔体内部陶瓷基板上，从而减小第二电路板面积，以减小可调谐激光器模组的体积。技术研发人员：王洪义,赵其圣,王海山受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/2