一种紫光灯盘检测器及其工艺方法与流程

本发明涉及光检测，具体涉及一种紫光灯盘检测器及其工艺方法。

背景技术：

1、3d自动光学检测设备(3d automatic optical inspection，简称3daoi),是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在电路板(pcb)上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备。针对检测电路板上助焊剂及胶水实际状况而言，需要借助光源提供有效地光照射在检测电路板上，然而，目前的smt检测设备上的光源存在很多不足之处，光源的色温不均衡，其中心光斑和边缘光的色温差异较大，会给相机检测带来很大的差异化，由于光源色温的差异，就会导致采集到的电路板图片出现偏差，影响图片处理和图片比对等，进而导致检测错误率提升，影响电路板的生产效率等。

2、因此，针对以上问题，现有的光源技术有待进一步改进。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了克服现有的smt检测设备上的光源存在光源色温不均衡等问题，导致检测电路板出现差异化，影响检测结果。通过对光源技术进行合理化设计，采用支架、相机、色温灯和控制器，可以实现更好地优化光源色温的均衡性，改善检测器的色温偏差带来的检测误差等。该检测器上的光源可以有效地提高其检测效率等。

2、本发明的技术方案具体如下：

3、一种紫光灯盘检测器，所述紫光灯盘检测器包括：支架、相机、色温灯和控制器，所述相机和色温灯均安装在所述支架上，所述相机设置在所述色温灯的上方，且所述相机与所述色温灯为同心轴设置，所述相机的控制端和色温灯的控制端分别与所述控制器的控制端电连接；

4、其中，所述色温灯包括灯壳、led灯、色温罩、安装机构、辅助灯和光源通孔，所述灯壳的上部设有所述光源通孔，所述光源通孔用于给相机采集视野让位，所述灯壳的下部设有辅助灯，所述安装机构安装在所述灯壳内侧，所述led灯安装在所述安装机构上，所述色温罩安装在所述灯壳上，且所述色温罩罩在所述led灯和/或辅助灯上。

5、进一步地，所述光源通孔设置在所述灯壳的中心处。

6、进一步地，所述安装机构包括安装座、上固定块和下固定块，所述安装座安装在所述灯壳的内侧，所述上固定块安装在所述安装座的上部，所述下固定块安装在所述安装座的下部，所述上固定块和下固定块的配合用于限位led灯。

7、进一步地，所述安装座、上固定块和下固定块均为一体注塑成型设置。

8、进一步地，所述色温罩包括灯罩和透光保护罩，所述灯罩罩在所述led灯上，所述透光保护罩安装在所述灯壳的下部且设置在所述辅助灯的下方。

9、进一步地，所述色温灯选取圆形的色温灯。即为：灯壳是具有空腔的圆柱形灯壳，圆柱形灯壳的下部开口，开口与光源通孔相互连通，led灯为圆环形的led灯带，灯罩为圆环形的灯罩，透光保护罩为圆片形的透光保护罩，安装机构为圆环形的安装机构，辅助灯为圆环形的灯带，光源通孔为圆形。

10、进一步地，所述灯壳选取金属材质或塑料材质的灯壳。

11、进一步地，所述灯罩的下表面上设有均匀分布的微米级凸起结构。

12、进一步地，所述透光保护罩选取表面涂有一层远程荧光材料的透光保护罩。

13、进一步地，所述辅助灯选取圆环形辅助灯。

14、进一步地，所述微米级凸起结构选取微米级凸锥结构。

15、进一步地，所述灯罩和微米级凸锥结构为一体成型设置。

16、进一步地，所述微米级凸锥结构设置在远离led灯的灯罩一侧上。

17、进一步地，一种紫光灯盘检测器的工艺方法，所述工艺方法的步骤如下：

18、步骤1：灯罩制作

19、选取带有微米级凸锥结构的模具，并将灯罩基材放在带有微米级凸锥结构的模具上，采用热压成型工艺将灯罩基材的表面上热压成型出带有微米级凸锥结构的灯罩；

20、步骤2：透光保护罩制作

21、选取透光保护罩基材，并选取远程荧光材料，采用喷涂工艺，将远程荧光材料喷涂在透光保护罩基材的单侧上；

22、步骤3：色温灯装配

23、选取带有光源通孔的灯壳、led灯、安装机构和辅助灯，还选取步骤1的灯罩和步骤2的透光保护罩，将安装机构安装在带有光源通孔的灯壳内侧，将led灯所在的灯电路板安装在安装机构上，将步骤1的灯罩安装在带有光源通孔的灯壳内侧，且步骤1的灯罩罩在led灯上，将辅助灯安装在带有光源通孔的灯壳内侧下部，在带有光源通孔的灯壳的底部安装有步骤2的透光保护罩，且步骤2的透光保护罩设置在辅助灯的下方，完成色温灯的装配；

24、步骤4：检测器组装

25、选取步骤3的色温灯，再选取支架和相机，将色温灯和相机安装在支架上，且色温灯与相机是同心轴设置，相机位于色温灯的上方，且相机视野可通过光源通孔进入色温灯的内部及其下方，完成检测器组装。

26、进一步地，所述远程荧光材料包括48～50份的碳酸钙、4～6份的氧化铝、23～25份的氧化钇和18～20份的二氧化钛组分。

27、进一步地，所述远程荧光材料的制备方法步骤具体如下：

28、荧光步骤1：配料

29、按其重量份数计，分别称取48～50份的碳酸钙、4～6份的氧化铝、23～25份的氧化钇和18～20份的二氧化钛；

30、荧光步骤2：混料

31、选取步骤1的碳酸钙、氧化铝、氧化钇和二氧化钛，再选取适量的硼酸和乙醇，然后将碳酸钙、氧化铝、氧化钇和二氧化钛放入研磨器中进行混合搅拌，在搅拌过程中缓慢加入硼酸和乙醇，待搅拌均匀后，进行研磨机研磨，研磨1小时后，制备出混料；

32、荧光步骤3：高温制料

33、选取步骤2的混料，将其放入隔绝空气的高温炉中，并将高温炉的温度升高至1350℃，在该温度下进行反应5小时，然后进行自然冷却至室温，制备出粗荧光材料；

34、荧光步骤4：荧光材料制备

35、选取步骤3的粗荧光材料，将其放入研磨器中进行精细研磨，制备出所需的荧光材料。

36、有益效果

37、本发明通过对光源技术进行合理化设计，采用支架、相机、色温灯和控制器，可以实现更好地优化光源色温的均衡性，改善检测器的色温偏差带来的检测误差等。该光源检测器采用微结构灯罩、led灯(紫光)和安装机构的配合，实现安装面(也是出光面)与水平呈37°的角度向下射出，再搭配有均匀分布15个led灯珠，可以实现紫光均衡出光照射到被检测电路板上，该紫光环形于中心轴，其余位置的部件均不透光，保证更加均衡的紫光和光源的更好利用等；该色温灯实现了光源分布均匀、结构紧凑、缩小安装空间、提高测量的准确性。该色温灯的led灯光源发出的光线经微结构灯罩和远程荧光透明保护罩照射成像区域(电路板上)，其余光线均被上下固定块遮挡，位于底部的环形灯辅助照射，便于ccd相机成像，提高了测试数据的准确性。通过对光源检测器进行合理化设计，采用相机和色温灯的配合，提高检测效率，避免视野窗口下由于光的色温差异带来的检测弊端，通过微结构设计的色温灯，实现光源的均衡色温。