防护组件、光学装置以及电子设备的制作方法

本公开涉及电子，特别是涉及一种防护组件、光学装置以及电子设备。

背景技术：

1、摄像装置是手机、平板电脑、相机、监控装置、无人机、智能汽车等电子设备，获取图像的重要部分。随着电子设备的发展，电子设备的集成化越来越高，同时为了适应小型化发展，电子设备内部的电子器件之间也越来越紧凑。

2、在相关技术中，当电子设备使用时外部温度较低时，容易因为摄像装置的入光区起雾而影响摄像装置的光学性能。

技术实现思路

1、本公开提供一种防护组件、光学装置以及电子设备。该防护组件的视窗区域不易起雾，有利于保证光学装置以及电子设备的光学性能。

2、其技术方案如下：

3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种防护组件，包括支撑件以及透光件。支撑件设有第一开口以及设置于第一开口的外边缘的承载体。透光件包括第一本体以及围绕第一本体设置的第二本体，第二本体与承载体连接，并与第一本体相配合覆盖第一开口。第一本体的部分嵌入第一开口内，第一本体设有视窗区域。其中，沿透光件的厚度方向，第二本体的外侧至承载体的内侧的热传递速度大于第一本体的外侧至第一本体的内侧的热传递速度。

4、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

5、该防护组件用于防护光学模组，并利用第一本体形成光学模组的视窗区域。使用时，当防护组件的外部温度较低时，沿透光件的厚度方向，第二本体的外侧至承载体的内侧的热传递速度大于第一本体的外侧至第一本体的内侧的热传递速度，使得承载体的内侧温度低于第一本体的内侧温度。进而防护组件内的水汽不易在视窗区域凝结，而会在承载体的内侧凝结，进而使得视窗区域不容易起雾，能够保证透光质量，有利于保证光学模组的光学性能。

6、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

7、在其中一个实施例中，支撑件的热导率大于第二本体的热导率。和/或，第二本体的热导率大于第一本体的热导率。

8、在其中一个实施例中，支撑件包括亲水层，亲水层设置于承载体的内侧壁。和/或，第一本体的内侧壁设有疏水层，疏水层覆盖视窗区域。

9、在其中一个实施例中，亲水层设有多个毛细孔。

10、在其中一个实施例中，防护组件还包括第一密封圈，第一密封圈夹设于第二本体与承载体之间，第一密封圈的热导率大于第一本体的热导率。

11、在其中一个实施例中，支撑件包括腔体，承载体呈环状，承载体的内圈设有第一开口，承载体的外圈与腔体的一端密封连接形成防护腔，腔体的另一端设有与第一开口相对设置的第二开口，第一开口以及第二开口分别与防护腔连通；支撑件包括亲水层，亲水层设置于承载体的内侧壁以及腔体的内侧壁。

12、在其中一个实施例中，支撑件设有与防护腔连通的导流通孔。

13、在其中一个实施例中，防护组件还包括导流管，导流管的一端与导流通孔连通，导流管的另一端朝远离视窗区域的方向设置。

14、在其中一个实施例中，导流管为毛细管。

15、在其中一个实施例中，防护组件还包括单向阀，单向阀设置于导流管和/或导流通孔，单向阀朝导流管的另一端的方向打开。

16、在其中一个实施例中，单向阀包括单透膜。

17、在其中一个实施例中，腔体包括设置于腔体的一端与腔体的另一端之间的导流侧壁，导流通孔设置于导流侧壁。

18、在其中一个实施例中，导流侧壁朝靠近视窗区域的中心线方向倾斜设置，并延伸至腔体的另一端；导流通孔靠近腔体的另一端设置。

19、在其中一个实施例中，防护组件还包括装饰件，装饰件与支撑件固定连接，装饰件的热导率大于第一本体的热导率。

20、在其中一个实施例中，防护组件还包括安装卡环，安装卡环与第一开口相对设置，并与支撑件密封连接，安装卡环被构造成卡接光学模组。

21、在其中一个实施例中，防护组件还包括第二密封圈，第二密封圈夹设于安装卡环与所述支撑件之间。

22、根据本公开实施例的第二方面，还提供一种光学装置，包括光学模组以及上述任一实施例中的防护组件，光学模组包括入光部，入光部与视窗区域之间形成有光学路径。

23、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

24、该光学装置应用了上述防护组件进行防护，并利用视窗区域作为光学窗口。该光学装置外部温度较低时，沿透光件的厚度方向，第二本体的外侧至承载体的内侧的热传递速度大于第一本体的外侧至第一本体的内侧的热传递速度，使得承载体的内侧温度低于第一本体的内侧温度。进而防护组件内的水汽不易在视窗区域凝结，而会在承载体的内侧凝结，进而使得视窗区域不容易起雾，能够保证光学模组的透光质量，有利于保证该光学装置的光学性能。

25、下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

26、在其中一个实施例中，防护组件还包括安装卡环，安装卡环与第一开口相对设置，并与支撑件密封连接；光学装置还包括线路板，光学模组与线路板电连接，安装卡环与线路板固定连接，以将光学模组固定于线路板。

27、根据本公开实施例的第三方面，还提供一种电子设备，包括壳体组件以及上述任一实施例中的光学装置，光学装置设置于壳体组件，视窗区域外露于壳体组件。

28、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

29、当电子设备外部温度较低时，沿透光件的厚度方向，第二本体的外侧至承载体的内侧的热传递速度大于第一本体的外侧至第一本体的内侧的热传递速度，使得承载体的内侧温度低于第一本体的内侧温度。进而防护组件内的水汽不易在视窗区域凝结，而会在承载体的内侧凝结，进而使得视窗区域不容易起雾，能够保证光学模组的透光质量，有利于保证该电子设备的光学性能。

30、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

31、附图说明

技术特征：

1.一种防护组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防护组件，其特征在于，所述支撑件的热导率大于所述第二本体的热导率；和/或，所述第二本体的热导率大于所述第一本体的热导率。

3.根据权利要求1所述的防护组件，其特征在于，所述支撑件包括亲水层，所述亲水层设置于所述承载体的内侧壁；和/或，所述第一本体的内侧壁设有疏水层，所述疏水层覆盖所述视窗区域。

4.根据权利要求3所述的防护组件，其特征在于，所述亲水层设有多个毛细孔。

5.根据权利要求1所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括第一密封圈，所述第一密封圈夹设于所述第二本体与所述承载体之间，所述第一密封圈的热导率大于所述第一本体的热导率。

6.根据权利要求1所述的防护组件，其特征在于，所述支撑件包括腔体，所述承载体呈环状，所述承载体的内圈设有所述第一开口，所述承载体的外圈与所述腔体的一端密封连接形成防护腔，所述腔体的另一端设有与所述第一开口相对设置的第二开口，所述第一开口以及所述第二开口分别与所述防护腔连通；所述支撑件包括亲水层，所述亲水层设置于所述承载体的内侧壁以及所述腔体的内侧壁。

7.根据权利要求6所述的防护组件，其特征在于，所述支撑件设有与所述防护腔连通的导流通孔。

8.根据权利要求7所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括导流管，所述导流管的一端与所述导流通孔连通，所述导流管的另一端朝远离所述视窗区域的方向设置。

9.根据权利要求8所述的防护组件，其特征在于，所述导流管为毛细管。

10.根据权利要求8所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括单向阀，所述单向阀设置于所述导流管和/或所述导流通孔，所述单向阀朝所述导流管的另一端的方向打开。

11.根据权利要求10所述的防护组件，其特征在于，所述单向阀包括单透膜。

12.根据权利要求7所述的防护组件，其特征在于，所述腔体包括设置于所述腔体的一端与所述腔体的另一端之间的导流侧壁，所述导流通孔设置于所述导流侧壁。

13.根据权利要求12所述的防护组件，其特征在于，所述导流侧壁朝靠近所述视窗区域的中心线方向倾斜设置，并延伸至所述腔体的另一端；所述导流通孔靠近所述腔体的另一端设置。

14.根据权利要求1所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括装饰件，所述装饰件与所述支撑件固定连接，所述装饰件的热导率大于所述第一本体的热导率。

15.根据权利要求1至14任一项所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括安装卡环，所述安装卡环与所述第一开口相对设置，并与所述支撑件密封连接，所述安装卡环被构造成卡接光学模组。

16.根据权利要求15所述的防护组件，其特征在于，所述防护组件还包括第二密封圈，所述第二密封圈夹设于所述安装卡环与所述支撑件之间。

17.一种光学装置，其特征在于，包括光学模组以及权利要求1至16任一项所述防护组件，所述光学模组包括入光部，所述入光部与所述视窗区域之间形成有光学路径。

18.根据权利要求17所述的光学装置，其特征在于,所述防护组件还包括安装卡环，所述安装卡环与所述第一开口相对设置，并与所述支撑件密封连接；所述光学装置还包括线路板，所述光学模组与所述线路板电连接，所述安装卡环与所述线路板固定连接，以将所述光学模组固定于所述线路板。

19.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件以及权利要求17或者18所述的光学装置，所述光学装置设置于所述壳体组件，所述视窗区域外露于所述壳体组件。

技术总结本发明公开了一种防护组件、光学装置以及电子设备。该防护组件包括支撑件以及透光件。支撑件设有第一开口以及设置于第一开口的外边缘的承载体。透光件包括第一本体以及围绕第一本体设置的第二本体，第二本体与承载体连接，并与第一本体相配合覆盖第一开口。第一本体的部分嵌入第一开口内，第一本体设有视窗区域。其中，沿透光件的厚度方向，第二本体的外侧至承载体的内侧的热传递速度大于第一本体的外侧至第一本体的内侧的热传递速度。该防护组件的视窗区域不易起雾，有利于保证光学装置以及电子设备的光学性能。技术研发人员：付吉远受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11