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一种CSFP+光模块用BOSA光器件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:37:28

本技术属于光通信器件,具体涉及一种csfp+光模块用bosa光器件。

背景技术:

1、随着通信网络融合趋势发展,光纤通信技术以其大容量、高速率的优势得到广泛的应用和普及,尤其是近年来宽带业务的急剧增大,对光网络系统设备的容量和密集度提出了更高的要求,也促使光模块向小型化、低功耗方面发展,从而到达集成度更高,维护更简单的需求。由于sfp+模块具有小型化,集成化及使用中可热插拔、更换灵活的特点,使得成为下一代业界主流器件,国外已经研发成功该模块的厂家也只有几家,在国内还未有成熟的产品。

2、sfp+模块可用于各种典型产品,如高速器件、服务器、路由测试及异步传输模式(简称“atm”),光纤和千兆以太网的测试、无限带宽网路,sfp+模块还允许对操作参数进行实时访问,易于连接使用。csfp+光模块也即紧凑型sfp+光模块,其为单纤双向光模块内部安装两个同样的器件且可以同时进行两路信号传输,现有的10g单纤sfp+光模块通常包含一个10g bosa器件,然而这些bosa光器件具体应用时,占用了sfp+光模块的光口资源。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决现有技术中的不足之处,提供一种可以减小占用空间的csfp+光模块用bosa光器件。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种csfp+光模块用bosa光器件,包括:

4、金属基座,设有安装腔体,所述金属基座上设有第一端口、第二端口和第三端口;

5、发射激光器,通过调节环安装在第一端口上;

6、单级隔离器,安装在安装腔内且靠近第一端口设置;

7、45°分光片,安装在安装腔内且位于安装腔中部;

8、适配器组件,安装在第二端口上且与发射激光器焊接;以及

9、pin-tia接收激光器,安装在第三端口上且pin-tia接收激光器内设有0°分光片。

10、优选的,所述适配器组件包括lc插芯、lc套筒和金属件,所述lc插芯的右部安装在lc套筒内,所述金属件套设在lc插芯的左中部和lc套筒上且金属件向右伸出第二端口。

11、优选的,所述pin-tia接收激光器耦合在第三端口上。

12、采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

13、本实用新型的csfp+光模块用bosa光器件可以应用于csfp+光模块上与现有技术中的sfp+光模块相比,本实用新型应用之后,csfp+光模块可以具备两个sfp+光模块的能力,但是只占用一个sfp+光模块的光口资源,从而可以达到减小占用光口资源的目的,而且本实用新型将发射激光器、pin-tia接收激光器等零部件进行集成设计,大幅减小外形尺寸,可以降低占据的空间,能够在使用时显著增加通信端口密度;

14、综上所述,本实用新型具有可以减小占用光口资源,可以节省空间等优点。

技术特征:

1.一种csfp+光模块用bosa光器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种csfp+光模块用bosa光器件,其特征在于:所述适配器组件包括lc插芯、lc套筒和金属件,所述lc插芯的右部安装在lc套筒内,所述金属件套设在lc插芯的左中部和lc套筒上且金属件向右伸出第二端口。

3.根据权利要求1所述的一种csfp+光模块用bosa光器件,其特征在于:所述pin-tia接收激光器耦合在第三端口上。

技术总结本技术公开了一种CSFP+光模块用BOSA光器件,包括金属基座、发射激光器、单级隔离器、45°分光片、适配器组件以及PIN‑TIA接收激光器,金属基座设有安装腔体,所述金属基座上设有第一端口、第二端口和第三端口,发射激光器通过调节环安装在第一端口上,单级隔离器安装在安装腔内且靠近第一端口设置,45°分光片安装在安装腔内且位于安装腔中部,适配器组件安装在第二端口上且与发射激光器焊接,PIN‑TIA接收激光器安装在第三端口上且PIN‑TIA接收激光器内设有0°分光片。本技术具有可以减小占用光口资源,可以节省空间等优点。技术研发人员:周超超,熊林玲受保护的技术使用者:深圳光现科技有限公司技术研发日:20231204技术公布日:2024/6/11

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