一种数控加工表面S形光影纹理工艺的制作方法

一种数控加工表面s形光影纹理工艺技术领域1.本发明涉及数控加工技术领域，尤其涉及一种数控加工表面s形光影纹理工艺。背景技术：2.在3c行业中，手机外观方面同质化的趋势越发严重，伴随着消费者对手机外观的审美疲劳，为了突破千篇一律的外观设计，手机美工槽出现了，但市面常见的美工槽纹理不能随光角度产生变化，无法形成流动炫目的s形光影，观赏性一般。技术实现要素：3.本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种数控加工表面s形光影纹理工艺，该数控加工表面s形光影纹理工艺，采用cnc加工技术并结合光影成像原理，创造了动感炫丽的s形光影效果表面纹理，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验，提高了产品观赏性。4.为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。5.一种数控加工表面s形光影纹理工艺，包括有以下步骤：步骤一，对手机壳表面进行正面精铣处理，然后进行抛光处理；步骤二，设计纹理面微型结构，通过采用四反射面菱形结构，使在不同视角下也能完成光线折射；步骤三，使相同折射角度的菱形结构，沿s型整齐排列，模拟多道s型光影的形成条件；步骤四，cnc加工，采用双刃v型刀具，通过沿s型轨迹等距踩扎的加工方式，完成菱形结构排布加工；步骤五，采用钻石材质刀具高光加工，提高折射面光洁度，增加反光亮度，从而形成流动炫目的s形光影纹理。6.其中，所述步骤一中，抛光处理分为中抛和精抛，且采用机械手进行中抛处理，采用人工进行精抛处理。7.其中，所述步骤四中，双刃v型刀具包括有刀柄，刀柄下端部设置有两呈v字状的刀刃，且两刀刃以刀柄的中心轴为对称轴左右对称。8.其中，所述刀刃的材质为钻石材质。9.其中，所述步骤四中，沿s型轨迹等距踩扎的加工方式为插铣和２ｄ轨迹铣削的加工方式。10.其中，所述步骤五中，采用钻石材质刀具高光加工，可根据不同角度下的纹理效果调整高光加工的深度。11.本发明的有益效果为：本发明所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，包括有以下步骤：步骤一，对手机壳表面进行正面精铣处理，然后进行抛光处理；步骤二，设计纹理面微型结构，通过采用四反射面菱形结构，使在不同视角下也能完成光线折射；步骤三，使相同折射角度的菱形结构，沿s型整齐排列，模拟多道s型光影的形成条件；步骤四，cnc加工，采用双刃v型刀具，通过沿s型轨迹等距踩扎的加工方式，完成菱形结构排布加工；步骤五，采用钻石材质刀具高光加工，提高折射面光洁度，增加反光亮度，从而形成流动炫目的s形光影纹理。本发明采用cnc加工技术并结合光影成像原理，cnc加工的纹理可以随光线角度的不同而形成流动炫目的s形光影，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验；故本发明具有采用cnc加工技术并结合光影成像原理，创造了动感炫丽的s形光影效果表面纹理，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验，提高了产品观赏性的优点。附图说明12.下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。13.图1为本发明的同折射角度的菱形结构沿s型整齐排列的结构示意图；图2为图1的局部放大结构示意图；图3为本发明双刃v型刀具的结构示意图；图4为本发明不同光线及角度形成流动炫目s形光影的产品图。14.在图1-4中包括有：1——刀柄11——刀刃。具体实施方式15.下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。16.如图1-4所示，一种数控加工表面s形光影纹理工艺，包括有以下步骤：步骤一，对手机壳表面进行正面精铣处理，然后进行抛光处理；步骤二，设计纹理面微型结构，通过采用四反射面菱形结构，使在不同视角下也能完成光线折射；步骤三，使相同折射角度的菱形结构，沿s型整齐排列，模拟多道s型光影的形成条件；步骤四，cnc加工，采用双刃v型刀具，通过沿s型轨迹等距踩扎的加工方式，完成菱形结构排布加工；步骤五，采用钻石材质刀具高光加工，提高折射面光洁度，增加反光亮度，从而形成流动炫目的s形光影纹理。17.作为本实施例优选的，所述步骤一中，抛光处理分为中抛和精抛，且采用机械手进行中抛处理，采用人工进行精抛处理。18.作为本实施例优选的，所述步骤四中，双刃v型刀具包括有刀柄1，刀柄1下端部设置有两呈v字状的刀刃11，且两刀刃11以刀柄1的中心轴为对称轴左右对称。19.作为本实施例优选的，所述刀刃11的材质为钻石材质。20.作为本实施例优选的，所述步骤四中，沿s型轨迹等距踩扎的加工方式为插铣和２ｄ轨迹铣削的加工方式。21.作为本实施例优选的，所述步骤五中，采用钻石材质刀具高光加工，可根据不同角度下的纹理效果调整高光加工的深度。22.需作进一步的解释，本发明采用cnc加工技术并结合光影成像原理，cnc加工的纹理可以随光线角度的不同而形成流动炫目的s形光影，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验；故本发明具有采用cnc加工技术并结合光影成像原理，创造了动感炫丽的s形光影效果表面纹理，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验，提高了产品观赏性的优点。23.以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。技术特征：1.一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一，对手机壳表面进行正面精铣处理，然后进行抛光处理；步骤二，设计纹理面微型结构，通过采用四反射面菱形结构，使在不同视角下也能完成光线折射；步骤三，使相同折射角度的菱形结构，沿s型整齐排列，模拟多道s型光影的形成条件；步骤四，cnc加工，采用双刃v型刀具，通过沿s型轨迹等距踩扎的加工方式，完成菱形结构排布加工；步骤五，采用钻石材质刀具高光加工，提高折射面光洁度，增加反光亮度，从而形成流动炫目的s形光影纹理。2.根据权利要求1所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于：所述步骤一中，抛光处理分为中抛和精抛，且采用机械手进行中抛处理，采用人工进行精抛处理。3.根据权利要求1所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于：所述步骤四中，双刃v型刀具包括有刀柄（1），刀柄（1）下端部设置有两呈v字状的刀刃（11），且两刀刃（11）以刀柄（1）的中心轴为对称轴左右对称。4.根据权利要求3所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于：所述刀刃（11）的材质为钻石材质。5.根据权利要求1所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于：所述步骤四中，沿s型轨迹等距踩扎的加工方式为插铣和２ｄ轨迹铣削的加工方式。6.根据权利要求1所述的一种数控加工表面s形光影纹理工艺，其特征在于：所述步骤五中，采用钻石材质刀具高光加工，可根据不同角度下的纹理效果调整高光加工的深度。技术总结本发明公开了一种数控加工表面S形光影纹理工艺，包括有以下步骤：步骤一，对手机壳表面进行正面精铣处理，然后进行抛光处理；步骤二，设计纹理面微型结构，通过采用四反射面菱形结构，使在不同视角下也能完成光线折射；步骤三，使相同折射角度的菱形结构，沿S型整齐排列，模拟多道S型光影的形成条件；步骤四，CNC加工，采用双刃V型刀具，通过沿S型轨迹等距踩扎的加工方式，完成菱形结构排布加工；步骤五，采用钻石材质刀具高光加工，提高折射面光洁度，增加反光亮度。本发明具有采用CNC加工技术并结合光影成像原理，创造了动感炫丽的S形光影效果表面纹理，带来了消费者对手机外观纹理的全新体验，提高了产品观赏性的优点。提高了产品观赏性的优点。提高了产品观赏性的优点。技术研发人员：张贵珍 曾方明 张亚亚受保护的技术使用者：东莞市华茂电子集团有限公司技术研发日：2022.11.18技术公布日：2023/3/21