可控制下刀深度的机构的制作方法

本技术属于刻印机，特别涉及可控制下刀深度的机构。

背景技术：

1、刻印机，是一种用于在纸张或者其他薄片材料上进行图案以及文字刻印的设备，刻印机和电脑端连接，通过电脑端上的软件输入想要刻印的图案文字，再将该信号传输至刻印机上来实现。

2、刻印刀具是刻印机上重要的组件之一，需要利用刻印刀具来完成对纸张的刻印，现有的刻印刀具下到深度均通过电磁铁的方式进行控制，通过电磁铁的通电以及断电，对刀具的刀座进行磁吸，使得刀具下刀以及复位，但是这种方式对于下刀深度的可控性差。

技术实现思路

1、本实用新型提出可控制下刀深度的机构，解决了现有技术中的问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、可控制下刀深度的机构，包括刻印机主体以及刻刀组件，所述刻印机主体的内侧设置有转动轴，所述转动轴一端设置有感应盘，所述刻印机主体的一侧外壁与感应盘相对应位置设置有感应器；

4、所述转动轴的外侧设置有齿轮；

5、所述刻刀组件包括刻刀架，所述刻刀架的底部设置有刻刀刀座，所述刻刀刀座与齿轮相对应位置设置有齿条。

6、进一步，所述感应盘通过固定螺栓与转动轴固定连接。

7、进一步，所述刻刀刀架上还设置有滑杆，所述刻刀刀座沿着滑杆上下滑动。

8、进一步，所述刻印机主体上还设置有驱动转动轴转动的驱动电机，所述驱动电机的输出轴一端固定套接有第一带轮，所述转动轴的一端与第一带轮相对应位置设置有第二带轮，所述第一带轮和第二带轮之间设置有传动皮带。

9、进一步，所述感应器为光电传感器，且感应器和驱动电机之间电性连接。

10、进一步，所述感应盘为一设有缺口的圆盘。

11、采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型中，通过设置有感应盘以及感应器等，感应盘遮住感应器时时为零位，即复位，通过主板给信号给电机，定深下刀深度。采用此方案可很好控制的下刀深度的问题，比传统电磁铁方案，通电即下刀最深相比，增加可控性。

技术特征：

1.可控制下刀深度的机构，其特征在于，包括刻印机主体(10)以及刻刀组件(90)，所述刻印机主体(10)的内侧设置有转动轴(80)，所述转动轴(80)一端设置有感应盘(20)，所述刻印机主体(10)的一侧外壁与感应盘(20)相对应位置设置有感应器(30)；

2.根据权利要求1所述的可控制下刀深度的机构，其特征在于，所述感应盘(20)通过固定螺栓与转动轴(80)固定连接。

3.根据权利要求1所述的可控制下刀深度的机构，其特征在于，所述刻刀刀架(901)上还设置有滑杆(903)，所述刻刀刀座(902)沿着滑杆(903)上下滑动。

4.根据权利要求1所述的可控制下刀深度的机构，其特征在于，所述刻印机主体(10)上还设置有驱动转动轴(80)转动的驱动电机(40)，所述驱动电机(40)的输出轴一端固定套接有第一带轮(50)，所述转动轴(80)的一端与第一带轮(50)相对应位置设置有第二带轮(70)，所述第一带轮(50)和第二带轮(70)之间设置有传动皮带(60)。

5.根据权利要求4所述的可控制下刀深度的机构，其特征在于，所述感应器(30)为光电传感器，且感应器(30)和驱动电机(40)之间电性连接。

6.根据权利要求1所述的可控制下刀深度的机构，其特征在于，所述感应盘(20)为一设有缺口的圆盘。

技术总结技术属于刻印机技术领域，本技术中提出的可控制下刀深度的机构，包括刻印机主体以及刻刀组件，所述刻印机主体的内侧设置有转动轴，所述转动轴一端设置有感应盘，所述刻印机主体的一侧外壁与感应盘相对应位置设置有感应器；所述转动轴的外侧设置有齿轮；所述刻刀组件包括刻刀架，所述刻刀架的底部设置有刻刀刀座，所述刻刀刀座与齿轮相对应位置设置有齿条；通过设置有感应盘以及感应器等，感应盘遮住感应器时时为零位，即复位，通过主板给信号给电机，定深下刀深度。采用此方案可很好控制的下刀深度的问题，比传统电磁铁方案，通电即下刀最深相比，增加可控性。技术研发人员：雷万春,雷茜,刘和鑫受保护的技术使用者：深圳爱多多智能装备科技有限公司技术研发日：20221209技术公布日：2024/1/11