一种金属壳体的制作方法及电子设备与流程

本申请实施例涉及电子设备，尤其涉及一种金属壳体的制作方法及电子设备。

背景技术：

1、随着通信技术的发展，用户对电子设备的外观效果也有了高品质要求。相关技术中，有将金属铝合金或者金属镁合金作为电子设备的外壳，通过对铝合金喷砂阳极或对镁合金喷漆后呈现一定外观效果；又或有将玻璃作为电子设备外壳，但通常还需进一步将玻璃外壳与电子设备外壳的金属中框组装，使得工艺较为复杂。也即以上存在外观效果单一、工艺复杂的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种金属壳体的制作方法及电子设备。

2、本申请实施例提供一种金属壳体的制作方法，该制作方法包括：获取待处理金属基板；获取待处理膜片基板，并通过微纳加工方式在待处理膜片基板上形成具有微纳纹理结构的第一纹理层；将第一纹理层通过转印技术转印在待处理金属基板的第一面上，以使待处理金属基板的第一面呈现第一纹理层具有的纹理效果。

3、本申请实施例中提供的金属壳体的制作方法，可先通过光刻或数控技术在待处理膜片基板上实现微纳纹理结构的加工，以使待处理膜片基板上形成微纳结构的第一纹理层。这其中，对于第一纹理层可以是诸如阵列图案纹理、幻彩、亚光防眩光效果、拉丝纹、光织纹和cd纹等微纳纹理效果，这些微纳纹理结构的图纹线条构成的光栅，可在不同角度的光线照射下，由于光的折射和反射，使待处理膜处基板上形成多种纹理效果的第一纹理层。进一步地，可通过紫外光固化等转印技术及转印相关设备，将待处理膜片基板上具有的微纳纹理结构的第一纹理层转印至待处理金属基板的第一面上。例如，在待处理金属基板的第一面上涂布无影感光胶，将待处理膜片基板上的第一纹理层贴合在金属基板的第一面上，而后通过光固化机对无影感光胶进行照射干固后，以使待处理膜片上的第一纹理层转印至金属基板的第一面上，同时待处理膜片基板脱离于待处理金属基板，最终使待处理金属基板的第一面呈现所转印的第一纹理层所具有的纹理效果。也即可使待处理基板上呈现出从待处理膜片基板上转印而来的阵列图案纹理、幻彩、亚光防眩光效果、拉丝纹、光织纹和cd纹等微纳纹理效果，以实现待处理金属金板的第一面上丰富的纹理外观效果，同时因转印于待处理金属基板上的第一纹理层因是微纳结构，其呈现的微纳结构线条极为细腻，可使得待处理金属基板的第一面的光泽度接近镜面玻璃光泽度的外观效果。

4、另外，相较于用玻璃作为电子设备的壳体，并在玻璃上直接贴设纹理效果的膜片，然后再将玻璃组装于电子设备的壳体的金属中框内而言，由于待处理金属基板的第一面可呈现出丰富的纹理效果及类似于玻璃的外观面，可直接将转印有第一纹理层的待处理金属基板作为电子设备的壳体，显然地，就没有必要再设置金属中框来组装本身就为金属材质的待处理金属基板，从而可减少工艺流程。

5、在本申请的一种可能的实现方式中，在将第一纹理层通过转印技术转印在待处理金属基板的第一面上步骤之后，方法还包括：将待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工处理成目标金属基板；其中，第一纹理层的区域面积大于或等于目标金属基板的第一面的区域面积，第一纹理层的区域面积小于待处理金属基板的第一面的区域面积，目标金属基板的四周边沿至少具有一个倒角结构，用于形成目标金属基板的目标型面。

6、在本申请的一种可能的实现方式中，将待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工处理成目标金属基板的步骤中包括：当待处理金属基板通过数控加工处理成目标金属基板时，目标金属基板的四周边沿与待处理金属基板四周边沿之间具有切割余量；通过数控加工处理并结合旋转金刚石刀将切割余量切割处理，以形成目标金属基板的目标型面。

7、在本申请的一种可能的实现方式中，将待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工成目标金属基板的步骤中还包括：当待处理金属基板通过冲压设备加工成目标金属基板时，将待处理金属基板冲压成第一金属基板；其中，第一金属基板为不具有倒角结构的方形金属基板，且第一金属基板的第一面的区域面积大于或等于第一纹理层的区域面积；通过数控加工处理并结合旋转金刚石刀将第一金属基板加工成具有倒角结构的目标金属基板，以形成目标金属基板的目标型面。

8、在本申请的一种可能的实现方式中，在将待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工成目标金属基板的步骤之后，方法还包括：将目标金属基板的第二面通过数控加工处理并结合旋转金刚石刀进行高光处理；其中，第二面为第一面的不同面。

9、在本申请的一种可能的实现方式中，获取待处理金属基板的步骤之后，方法还包括：在待处理金属基板的第一面上设置底色层，底色层用于使待处理金属基板的第一面呈现不同颜色效果。

10、在本申请的一种可能的实现方式中，将第一纹理层通过转印技术转印在待处理金属基板的第一面上的步骤之后，方法还包括：将第一纹理层背离待处理金属基板的一侧在真空条件下通过物理气相沉积的方式镀金属膜层；将金属膜层背离第一纹理层的一侧通过转印技术转印具有微纳纹理结构的第二纹理层。

11、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括金属壳体，金属壳体通过上述第一方面中任一项金属壳体的制作方法加工获得。

12、本申请实施例中的电子设备的金属壳体由于通过上述第一方面中任一项金属壳体的制作方法加工获得，因此，具有相同的技术效果，即电子设备具有外观效果丰富、工艺流程简单的优点。

13、在本申请的一种可能的实现方式中，金属壳体用于作为电子设备的外壳；或金属壳体用于作为电子设备的外壳的一部分，用于连接在电子设备的外壳的中框上以与金属中框组设形成电子设备的外壳。

技术特征：

1.一种金属壳体的制作方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，在所述将所述第一纹理层通过转印技术转印在所述待处理金属基板的第一面上步骤之后，所述方法还包括：

3.根据权利要求2所述的制作方法，所述将所述待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工处理成目标金属基板的步骤中包括：

4.根据权利要求2所述的制作方法，所述将所述待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工成目标金属基板的步骤中还包括：

5.根据权利要求2所述的制作方法，在所述将所述待处理金属基板通过数控加工处理或冲压设备加工成目标金属基板的步骤之后，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的制作方法，所述将所述目标金属基板的第二面通过数控加工处理并结合旋转金刚石刀进行高光处理的步骤之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求1所述的制作方法，所述获取待处理金属基板的步骤之后，所述方法还包括：

8.根据权利要求1所述的制作方法，所述将所述第一纹理层通过转印技术转印在所述待处理金属基板的第一面上的步骤之后，所述方法还包括：

9.一种电子设备，所述电子设备包括：

10.根据权利要求9所述的电子设备，所述金属壳体用于作为所述电子设备的外壳；

技术总结本申请实施例公开了一种金属壳体的制作方法及电子设备，涉及电子设备技术领域。本申请的金属壳体的制作方法包括：获取待处理金属基板；获取待处理膜片基板，并通过微纳加工方式在待处理膜片基板上形成具有微纳纹理结构的第一纹理层；将第一纹理层通过转印技术转印在待处理金属基板的第一面上，以使待处理金属基板的第一面呈现第一纹理层具有的纹理效果。技术研发人员：马映峰,郝宁受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/25