一种匀胶方法与流程

本申请涉及显示面板制造领域，尤其涉及一种匀胶方法。

背景技术：

1、在显示面板制造领域，常利用光刻胶对晶圆进行蚀刻，为了满足对晶圆的蚀刻要求，需要保证胶层的厚度均匀性以及胶层的厚度。

2、在现有技术中，常用的匀胶方法通常在滴胶之后，提高转速使得位于晶圆中心区域的胶材能够在离心力的作用下涂覆至晶圆表面，以形成能够满足晶圆蚀刻要求的胶层。但在匀胶过程中，容易在晶圆的边缘区域出现胶材堆积，进而使得晶圆的边缘区域的胶材厚度相对中心区域的厚度较厚，影响了胶层的厚度均匀性。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种用于保证胶层厚度均匀性的匀胶方法，具体包括如下技术方案：

2、本申请实施例提供了一种匀胶方法，包括如下步骤：

3、采用第一转速在第一时段内旋转晶圆，以使得位于晶圆中心区域的胶材扩散，并覆盖晶圆的第一表面以形成胶层；

4、采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，以扩大胶层中第一区域的面积，第二转速大于第一转速，且第一区域内的厚度差小于或等于0.1μm；

5、清洗晶圆的除第一表面之外的其余表面，以去除多余的胶材。

6、本申请匀胶方法通过使得晶圆以第一转速在第一时段内旋转，为位于晶圆中心区域的胶材提供离心力，使得胶材能在离心力的作用下，配合胶材的流动性和粘度，覆盖于晶圆的第一表面上并形成了胶层，以便于后续制程的进行。

7、可以理解的，胶层的边缘区域与中心区域存在厚度差，通过使得晶圆以大于第一转速的第二转速在第二时段内旋转，以为胶材提供更大的离心力，进而扩大胶层中的第一区域的面积，进而扩大了厚度相对较薄的胶层的面积，降低了胶层的平均厚度。同时通过设置第一区域内的厚度差小于或等于0.1μm，保证了第一区域的胶层的厚度均匀性。

8、由于胶材具有流动性，晶圆除第一表面外的其余表面可能粘附有胶材。通过对除第一表面外的其余表面进行清洗，对粘附于其余表面的胶材去除，以保证晶圆的表面清洁，以便于后续制程的进行。

9、在一种实施例中，采用第一转速在第一时段内旋转晶圆时，包括：

10、采用第一转速在第一时段内旋转晶圆，其中，第一转速的取值范围为大于或等于800转/分。

11、在本实施例中，通过使得晶圆在第一时段内以大于或等于800转/分的第一转速旋转，以保证胶材能够在第一转速的作用下涂覆于晶圆表面，并形成胶层，同时保证胶层的第一区域的表面平整。

12、在一种实施例中，采用第二转速在第二时段内旋转晶圆时，包括：

13、采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，且第二转速与第一转速之间的比值为大于或等于2:1。

14、在本实施例中，通过保证第二转速和第一转速之间的比值关系大于或等于2:1，能够保证第二转速所提供的离心力能够将位于边缘区域的较厚胶层朝背离回转中心的方向推出，使得第一区域的面积增大，降低了整体胶层的平均厚度。

15、在一种实施例中，采用第一转速在第一时段内旋转晶圆时，包括：

16、采用第一转速在第一时段内旋转晶圆，其中，第一时段小于或等于60秒。

17、在本实施例中，通过设置小于或等于60秒的第一时段，能够保证在第一时段内晶圆边缘区域的较厚胶层的粘度范围，避免因该区域胶层粘度过大而影响后续制程中第一区域的厚度均匀性，有利于后续制程的进行。

18、在一种实施例中，采用第二转速在第二时段内旋转晶圆时，包括：

19、采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，其中，第二时段大于或等于10秒。

20、在本实施例中，通过设置大于或等于10秒的第二时段，能够保证第一区域的扩张面积，避免因第二时段过短而导致第一区域扩张不充分，进一步的保证了整体胶层的平均厚度的降低效果。

21、在一种实施例中，采用第二转速在第二时段内旋转晶圆时，包括：

22、采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，以扩大胶层中第一区域的面积，其中，第一区域扩大的面积小于或等于晶圆面积的19％。

23、在本实施例中，通过扩大胶层中第一区域的面积，使得第一区域扩大的面积小于或等于晶圆面积的19％，进而增加了胶层中厚度相对均匀的第一区域的占比，有利于降低整体胶层的平均厚度。

24、在一种实施例中，采用第二转速在第二时段内旋转晶圆时，包括：

25、采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，其中，第二时段内的胶层的第一区域的厚度减小量小于或等于1μm。

26、在本实施例中，通过控制在第二时段内第一区域的胶层厚度减小量小于或等于1μm，能够保证第一区域的胶层厚度，同时也避免了因胶层厚度变化太大而影响胶层第一区域的厚度均匀性。

27、在一种实施例中，采用第一转速在第一时段内旋转晶圆之前，还包括：

28、采用初始转速在初始时段内旋转晶圆，并向晶圆的中心区域滴入胶材，其中，初始转速小于第一转速。

29、在本实施例中，通过在初始时段内向晶圆的中心区域滴入胶材，同时使得晶圆以小于第一转速的初始转速旋转，能够保证位于晶圆上的胶材的量，进一步的，保证后续制程中的胶层厚度。

30、在一种实施例中，清洗晶圆的除第一表面之外的其余表面时，包括：

31、清洗晶圆的第二表面和侧壁，其中，第二表面背离第一表面，侧壁连接于第一表面和第二表面之间。

32、在本实施例中，通过对晶圆的第二表面和侧壁进行清洗，以消除粘附于第二表面和侧壁上的胶材，保证晶圆的表面清洁，以便于后续制程的进行。

33、在一种实施例中，清洗晶圆的第二表面和侧壁时，包括：

34、采用第三转速在第三时段内旋转晶圆，并向第二表面和侧壁喷涂溶剂，以溶解位于第二表面和侧壁上的胶材，其中，第三转速小于第一转速；

35、采用第四转速在第四时段内旋转晶圆，以甩干喷涂于第二表面和侧壁上的溶剂，其中，第四转速大于第三转速，且小于第二转速。

36、在本实施例中，通过在第三时段控制晶圆以第三转速旋转，以保证溶剂对晶圆的第二表面和侧壁的喷涂，以便于溶剂对位于晶圆的第二表面和侧壁上的胶材进行清洗。

37、再通过在第四时段内控制晶圆以大于第三转速的第四转速进行旋转，使得粘附于晶圆表面的溶剂能够在第四转速所提供的离心力的作用下被甩离，进而保证晶圆第二表面和侧壁的干燥。

技术特征：

1.一种匀胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第一转速在第一时段内旋转晶圆时，包括：

3.根据权利要求1所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第一转速在第一时段内旋转晶圆时，包括：

4.根据权利要求1所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第二转速在第二时段内旋转所述晶圆时，包括：

5.根据权利要求1所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第二转速在第二时段内旋转所述晶圆时，包括：

6.根据权利要求1-5任一项所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第二转速在第二时段内旋转所述晶圆时，包括：

7.根据权利要求1-5任一项所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第二转速在第二时段内旋转所述晶圆时，包括：

8.根据权利要求1-5任一项所述的匀胶方法，其特征在于，所述采用第一转速在第一时段内旋转晶圆之前，还包括：

9.根据权利要求1-5任一项所述的匀胶方法，其特征在于，所述清洗所述晶圆的除所述第一表面之外的其余表面时，包括：

10.根据权利要求9所述的匀胶方法，其特征在于，所述清洗所述晶圆的第二表面和侧壁时，包括：

技术总结本申请涉及一种匀胶方法，包括：采用第一转速在第一时段内旋转晶圆，以使得位于晶圆中心区域的胶材扩散，并覆盖晶圆的第一表面以形成胶层；采用第二转速在第二时段内旋转晶圆，以扩大胶层中第一区域的面积，第二转速大于第一转速，且第一区域内的厚度差小于或等于0.1μm；清洗晶圆的除第一表面之外的其余表面，以去除多余的胶材。本申请匀胶方法利用第一时段内的第一区域中的胶层和晶圆边缘区域的较厚胶层之间的粘度差异，配合第二时段内的第二转速，以扩大胶层中的具有较薄厚度的第一区域的面积。同时由于第一区域中的胶层粘度较高，在第二转速的作用下，第一区域的厚度变化较小，进而保证第一区域的厚度均匀性。技术研发人员：马振琦,戴广超,马非凡,陈德伪,王子川受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/6