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灯板和显示装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 13:37:03

本申请涉及显示,尤其涉及一种灯板和显示装置。

背景技术:

1、随着led(light-emitting diode,发光二极管)技术的创新与发展,micro-led(micro light emitting diode display,微发光二极管显示器)显示技术成为新一代的显示技术,是将传统led结构进行微缩化和矩阵化,使其单颗led芯片尺寸缩小至几十微米甚至几微米,并实现每一个led像素点的定址、单独驱动发光。由于micro-led芯片的显示器具有分辨率高、亮度高、寿命长、工作温度范围宽、抗干扰能力强、响应速度快和功耗低等优点,micro-led在高分辨率显示、头盔显示、增强显示、高速可见光通信、微型投影仪、光遗传和可穿戴电子等领域具有重要的应用价值。

2、全色域的micro-led显示屏由红、绿、蓝三基色(rgb)micro-led芯片按照一定排列方式在基板上装配而成,传统的rgb每组采用红、绿、蓝三颗芯片水平面均匀间隔排布在一起形成rgb效果,单组尺寸占比较大,且在组装时也较难,需要依次排布红、绿、蓝三颗芯片,从而使得巨量转移芯片转移的芯片数量较多,导致micro-led的巨量转移工艺上存在较高的要求,巨量转移效率低且精确度差的问题,目前可以通过振动的方式来组装micro-led芯片,但在振动的时候,micro-led芯片极有可能会因为振动幅度过大而跳出基板,导致micro-led芯片无法安装成功的情况发生。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种灯板和显示装置,通过在灯板上设置阻挡结构,防止灯珠在组装过程中因振动幅度过大而跳出基板而导致灯珠无法安装成功的情况发生。

2、本申请公开了一种灯板,应用于显示装置,所述灯板包括底板、振动组装组件、多个灯珠和阻挡组件,所述底板包括位于中心的第一区域和位于边缘的第二区域,所述第二区域包围所述第一区域设置;所述振动组装组件包括振动单元、振动板和多个支撑弹性件,所述振动单元设置在所述第一区域,多个所述支撑弹性件设置在所述第二区域,所述振动板设置在所述振动单元远离所述底板的一侧上,所述振动板与多个所述支撑弹性件抵接,所述振动板上设置有多组安装槽位;每个所述灯珠上设有与一组所述安装槽位相匹配的定位结构,所述灯珠通过所述定位结构安装到所述安装槽位上;所述阻挡组件设置在所述第二区域,所述阻挡组件包括导向件、阻挡件、第一弹性件和抖动结构,所述底板上设有导向槽,所述导向件固设在所述底板的外围,所述导向件朝向所述底板的中心的一侧上设有第一滑槽,所述阻挡件上设有滑块和导向杆,所述滑块与所述第一滑槽配合,所述第一弹性件设置在所述导向槽内,所述导向杆伸入所述导向槽内与所述第一弹性件抵接,所述抖动结构设置在所述阻挡件和所述底板之间;其中,所述灯珠铺设到所述振动板上时,所述振动单元启动以带动所述振动板进行振动,从而将所述灯珠进行抖动,位于振动板上靠近第二区域的灯珠的振动频率大于位于振动板上靠近第一区域的灯珠的振动频率,所述抖动结构带动所述阻挡件随着振动板的振动频率进行振动。

3、可选的,所述灯板还包括支撑板,所述支撑板设置在所述第二区域上,所述支撑板位于所述振动板和所述底板之间,所述底板上设有凹槽,所述振动单元设置在所述凹槽内,所述振动板沿所述第一区域朝向所述第二区域的方向呈阶梯状逐渐减薄设置,所述支撑板沿所述第一区域朝向所述第二区域的方向呈阶梯状逐渐增厚设置,所述振动板与所述支撑板配合设置;所述抖动结构包括第一抖动件、第二抖动件、支撑件、第二弹性件、第三弹性件和两个沿所述灯板的出光方向相对设置的伸缩件,所述伸缩件包括主体部和延伸部,所述主体部一端与所述底板抵接,另一端与所述阻挡件抵接,所述延伸部设置在所述主体部远离所述导向杆的一侧上,所述主体部上设有第二滑槽,所述延伸部上设有第三滑槽,所述第一抖动件和所述第二抖动件设置在两个所述伸缩件之间,所述第一抖动件靠近所述底板设置且与所述第二滑槽可滑动设置,所述第二弹性件一端与所述底板抵接,另一端与所述第一抖动件抵接,所述第二抖动件靠近所述阻挡件设置且与所述第三滑槽可滑动设置,所述第三弹性件一端与所述延伸部抵接,另一端与所述第二抖动件抵接,所述支撑件设置在所述第二抖动件远离所述第一抖动件的一端上,所述支撑件远离所述第二抖动件的一端与所述阻挡件抵接,所述第一抖动件和所述第二抖动件之间设有振动传递介质;其中,所述振动单元启动时,所述第一抖动件振动以带动所述第二抖动件振动,以使得支撑件带动所述阻挡件进行振动。

4、可选的,所述第一抖动件的密度与所述振动板靠近所述导向件的区域的密度相等,以使得所述第一抖动件的振动频率与所述振动板靠近所述阻挡件的区域的振动频率相同。

5、可选的,所述底板上设有第一容纳槽,所述第一容纳槽内设有第四弹性件,所述抖动结构还包括第三抖动件,所述第三抖动件设置在所述第一容纳槽内,所述第四弹性件的一端与所述第一容纳槽的槽底抵接,另一端与所述第三抖动件远离阻挡件的一端抵接,所述第一抖动件远离所述第二抖动件的一端上设有配合部,所述第三抖动件靠近所述阻挡件的一端上设有与所述配合部相匹配的卡接部;其中,所述阻挡件朝向所述底板移动直至所述配合部与所述卡接部相配合时,所述第一抖动件、所述第二抖动件和所述第三抖动件均停止振动。

6、可选的,所述第一抖动件靠近所述主体部的一端上设有第一密封件,所述第二抖动件靠近所述延伸部的一端上设有第二密封件,所述第一密封件和所述第二密封件以使所述振动传递介质密封在所述第一抖动件和所述第二抖动件之间。

7、可选的,所述支撑件包括固定部和分叉部,所述固定部与所述第二抖动件固定连接,所述分叉部一端与所述固定部连接,另一端与所述阻挡件抵接,所述分叉部呈三角状以支撑所述阻挡件。

8、可选的,所述第一抖动件的面积大于第二抖动件的面积。

9、可选的,所述灯板还包括玻璃盖板,所述玻璃盖板设置在所述阻挡件远离所述底板的一侧上。

10、可选的,所述振动传递介质为气体,所述气体为二氧化碳。

11、本申请还公开了一种显示装置,包括驱动电路和显示面板,所述显示面板包括如上所述的灯板,所述驱动电路驱动所述显示面板。

12、本申请的灯板在安装灯珠时,可以通过灯板自身的结构来实现灯珠的自动组装,即通过振动单元带动灯珠共振以使得灯珠逐渐调整位置来进行安装到指定位置上,降低了灯珠在巨量转移到灯板上时需要的精确度,从而降低micro-led巨量转移工艺的要求,且无需采用人力安装micro-led芯片,安装效率较高且精确;并且在振动板上最外侧的灯珠在安装过程中,因阻挡件在抖动结构的作用下会随着振动板的振动频率进行振动,即阻挡件会随着灯珠的抖动而进行抖动,使得灯珠会被阻挡件进行格挡,避免灯珠在抖动过程中因抖动幅度较大而跳出振动板,减少灯珠出现无法安装成功的情况发生。

技术特征:

1.一种灯板,应用于显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于,还包括支撑板,所述支撑板设置在所述第二区域上,所述支撑板位于所述振动板和所述底板之间,所述底板上设有凹槽,所述振动单元设置在所述凹槽内,所述振动板沿所述第一区域朝向所述第二区域的方向呈阶梯状逐渐减薄设置,所述支撑板沿所述第一区域朝向所述第二区域的方向呈阶梯状逐渐增厚设置,所述振动板与所述支撑板配合设置;

3.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述第一抖动件的密度与所述振动板靠近所述导向件的区域的密度相等,以使得所述第一抖动件的振动频率与所述振动板靠近所述阻挡件的区域的振动频率相同。

4.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述底板上设有第一容纳槽,所述第一容纳槽内设有第四弹性件,所述抖动结构还包括第三抖动件,所述第三抖动件设置在所述第一容纳槽内,所述第四弹性件的一端与所述第一容纳槽的槽底抵接,另一端与所述第三抖动件远离阻挡件的一端抵接,所述第一抖动件远离所述第二抖动件的一端上设有配合部,所述第三抖动件靠近所述阻挡件的一端上设有与所述配合部相匹配的卡接部;

5.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述第一抖动件靠近所述主体部的一端上设有第一密封件,所述第二抖动件靠近所述延伸部的一端上设有第二密封件,所述第一密封件和所述第二密封件以使所述振动传递介质密封在所述第一抖动件和所述第二抖动件之间。

6.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述支撑件包括固定部和分叉部,所述固定部与所述第二抖动件固定连接,所述分叉部一端与所述固定部连接,另一端与所述阻挡件抵接,所述分叉部呈三角状以支撑所述阻挡件。

7.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述第一抖动件的面积大于第二抖动件的面积。

8.根据权利要求1所述的灯板,其特征在于,所述灯板还包括玻璃盖板,所述玻璃盖板设置在所述阻挡件远离所述底板的一侧上。

9.根据权利要求2所述的灯板,其特征在于,所述振动传递介质为气体,所述气体为二氧化碳。

10.一种显示装置,其特征在于,包括驱动电路和显示面板,所述显示面板包括如权利要求1至9任意一项所述的灯板;

技术总结本申请公开了一种灯板和显示装置,涉及显示技术领域;所述灯板包括底板、振动组装组件、多个灯珠和阻挡组件,所述阻挡组件包括导向件、阻挡件、第一弹性件和抖动结构,所述底板上设有导向槽,所述导向件固设在所述底板的外围,所述导向件朝向所述底板的中心的一侧上设有第一滑槽,所述阻挡件上设有滑块和导向杆,所述滑块与所述第一滑槽配合,所述第一弹性件设置在所述导向槽内,所述导向杆伸入所述导向槽内与所述第一弹性件抵接,所述抖动结构设置在所述阻挡件和所述底板之间;本实施例的灯板通过设置阻挡结构,防止灯珠在组装过程中因振动幅度过大而跳出基板而导致灯珠无法安装成功的情况发生。技术研发人员:王洪松,袁海江受保护的技术使用者:惠科股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/5/8

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