LED显示屏的制作方法

本公开涉及显示屏，尤其涉及一种led显示屏。

背景技术：

1、cob(chips on board，板上芯片封装)产品由于可靠性高、面光源、防护性能高、显示效果优越等优点，已在led显示屏生产中得到广泛的应用。

2、现有技术提出了一种由cob模组拼接形成的显示面板(cn 213935483 u)，包括由若干个cob模组拼接组成的显示面板，cob模组包括cob基板、设置在cob基板上用于出光的led芯片以及封装用的封装胶，cob基板上的各像素点的排布采用一字型排列，每个像素点均包含r、g、b三种颜色的led芯片，每三个像素点作为一个整体形成排列像素组，每个排列像素组的三个像素点的排列方式为r/g/b、g/b/r、b/r/g。

3、随着行业技术的发展，cob模组的像素点的间距越来越小,芯片排列越来越密集，cob模组最边缘的像素点距离cob模组边缘的距离越来越小。cob模组在拼接和拆卸的时候，cob模组边缘极易发生碰撞，从而导致该区域像素点磕坏失效。另外，led显示屏点亮一段时间后，cob模组由于发生热胀，在拆卸cob模组时，边缘处的像素点也容易被磕坏。基于此，如何避免磕坏cob模组边缘处的像素点是本领域技术人员需要考虑的问题。

技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是以上提到的led显示屏的cob模组边缘处的像素点更容易被磕坏的问题。

2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供了一种led显示屏，包括：cob模组，cob模组包括基板、像素点和封装层，像素点包括有多个，多个像素点设置在基板的上表面上且成阵列式排列以形成像素组，封装层设置在基板的上表面上以将像素组封装在基板上，基板与封装层形成上大下小的梯形体，位于像素组边缘上的像素点与其临近的梯形体的边缘间隔开，其中，cob模组包括有多个，多个cob模组拼接以形成led显示屏，相邻的两个cob模组的梯形体侧壁之间形成温度缝。

3、在一些实施例中，像素点包括芯片组。

4、在一些实施例中，芯片组包括红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片。

5、在一些实施例中，还包括电气元件，电气元件设置在基板的下表面上以用于为芯片组供电。

6、在一些实施例中，芯片组还包括电极，电极穿过基板与电气元件连接。

7、在一些实施例中，封装层包括多层。

8、在一些实施例中，封装层采用环氧树脂材质。

9、在一些实施例中，基板包括fr-4环氧树脂板。

10、在一些实施例中，还包括连接件，连接件设置在基板的下表面上以用于安装cob模组。

11、在一些实施例中，连接件包括有多个。

12、根据上述技术方案，本公开提供了一种led显示屏，通过像素组边缘上的像素点与其临近的梯形体的边缘具有一定的间距，以及相邻的两个cob模组的梯形体侧壁之间形成温度缝，避免了cob模组边缘上的像素点易被磕坏的问题。

技术特征：

1.一种led显示屏，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，所述像素点(3)包括芯片组。

3.根据权利要求2所述的led显示屏，其特征在于，所述芯片组包括红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片。

4.根据权利要求3所述的led显示屏，其特征在于，还包括电气元件(7)，所述电气元件(7)设置在所述基板(2)的下表面上以用于为所述芯片组供电。

5.根据权利要求4所述的led显示屏，其特征在于，所述芯片组还包括电极，所述电极穿过所述基板(2)与所述电气元件(7)连接。

6.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，所述封装层(4)包括多层。

7.根据权利要求6所述的led显示屏，其特征在于，所述封装层(4)采用环氧树脂材质。

8.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，所述基板(2)包括fr-4环氧树脂板。

9.根据权利要求1所述的led显示屏，其特征在于，还包括连接件(8)，所述连接件(8)设置在所述基板(2)的下表面上以用于安装所述cob模组(1)。

10.根据权利要求9所述的led显示屏，其特征在于，所述连接件(8)包括有多个。

技术总结本公开提供了一种LED显示屏，包括：COB模组，COB模组包括基板、像素点和封装层，像素点包括有多个，多个像素点设置在基板的上表面上且成阵列式排列以形成像素组，封装层设置在基板的上表面上以将像素组封装在基板上，基板与封装层形成上大下小的梯形体，位于像素组边缘上的像素点与其临近的梯形体的边缘间隔开，其中，COB模组包括有多个，多个COB模组拼接以形成LED显示屏，相邻的两个COB模组的梯形体侧壁之间形成温度缝。本公开通过像素组边缘上的像素点与其临近的梯形体的边缘具有一定的间距，以及相邻的两个COB模组的梯形体侧壁之间形成温度缝，避免了COB模组边缘上的像素点易被磕坏的问题。技术研发人员：蔡寅,胡恒广,曹正芳受保护的技术使用者：旭显未来（北京）科技有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/5/8