显示装置的制作方法

本发明的一个实施方式涉及显示装置。特别是，本发明的一个实施方式涉及安装有led(light emitting diode：发光二极管)元件的显示装置。

背景技术：

1、近年来，作为下一代的显示装置，在各像素安装有微小的led元件的led显示器的开发不断推进。通常，led显示器具有在构成像素阵列的电路基板上安装有多个led元件的结构。电路基板中，在与各像素对应的位置具有用于使led发光的驱动电路。这些驱动电路分别与各led元件电连接。

2、上述的驱动电路与led元件经由连接电极而电连接。具体而言，设置于驱动电路侧的连接电极与设置于led元件侧的端子电极相互电连接。例如，在专利文献1中记载了使用导电材料将led元件与电路基板接合的技术。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020-67626号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如上述的现有技术那样，在对设置有驱动电路的基板安装led元件的情况下，在连接电极与端子电极接触的状态下，从led元件侧照射激光，由此进行连接电极与端子电极的接合。由于激光会透过设置有led元件的半导体基板而照射到连接电极和端子电极，因此例如可使用红外线作为该激光。红外线的激光被驱动电路中所含的用作布线的金属吸收。因此，有时在照射到激光的布线中产生热，驱动电路会被该热破坏。

3、为了解决上述问题，以往，在进行激光照射时，例如为了不对驱动电路的布线等照射激光，需要用掩模等对该布线等进行覆盖等等的应对方式。但是，在使用掩模进行激光照射的情况下，需要进行掩模相对于驱动电路的对位的工序。其结果，存在生产效率降低的问题。

4、本发明的课题之一在于提供一种生产效率高的led显示器。

5、用于解决课题的手段

6、本发明的一个实施方式中的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层由第1材料形成，所述布线与像素电路的晶体管电连接；连接电极，其中，包含上表面的层由第2材料形成，所述连接电极与上述布线电连接；和led元件，其安装于上述连接电极之上。上述第1材料对红外线的吸收率小于上述第2材料对红外线的吸收率。

7、本发明的一个实施方式中的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层为铝层，所述布线与像素电路的晶体管电连接；绝缘层，其设置有开口、并覆盖设置有上述开口的区域以外的区域中的上述铝层的上表面；连接电极，其设置于上述绝缘层之上、包含第1导电层、第2导电层和第3导电层、并经由上述开口与上述布线电连接；和led元件，其安装于上述连接电极之上，上述第2导电层具有抑制上述第1导电层中所含的材料和上述第3导电层中所含的材料的扩散的阻隔性。

技术特征：

1.显示装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其还具有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述布线的上表面，且设置有到达所述布线的开口，

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第1材料为铝，

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第1材料为铝，

5.根据权利要求1所述的显示装置，其还具有设置于所述连接电极之下、且包含上表面的层由第3材料形成的导电层，

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述连接电极包含第1导电层、第2导电层和第3导电层，

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第3材料为钛。

8.显示装置，其具有：

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述绝缘层包含氧化硅层或氮化硅层。

10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述铝层的厚度为1μm以上。

11.根据权利要求8所述的显示装置，其还具有设置于所述连接电极之下、且包含上表面的层为钛层的导电层，

技术总结能够提供生产效率高的LED显示器的显示装置具有：布线，其中，包含上表面的层由第1材料形成，上述布线与像素电路的晶体管电连接；连接电极，其与上述布线电连接，包含上表面的层由第2材料形成；和LED元件，其安装于上述连接电极之上。上述第1材料对红外线的吸收率小于上述第2材料对红外线的吸收率。也可以进一步具有绝缘层，其覆盖上述布线的上表面，并设置有到达上述布线的开口。技术研发人员：浅田圭介,山田一幸,武政健一,矶野大树受保护的技术使用者：株式会社日本显示器技术研发日：技术公布日：2024/5/16