LED显示器及其制造方法与流程

本发明属于显示面板，具体涉及一种led显示器及其制造方法。

背景技术：

1、传统的led显示器通过在基板上制作出金属线路，然后通过在金属线路上加入锡膏，接着将led芯片的电极与锡膏接触，从而完成焊接，然而，由于锡膏熔化时形成的锡珠存在表面张力，这使得放置在金属线路上的led芯片在焊接时无法保证一个稳定的状态，最终焊接的led芯片呈现出位置偏差，最终导致了led显示器显示效果变差。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明提出一种led显示器及其制造方法，该led显示器的制造方法具有生产效率高、产品制造成本低廉、生产的led显示器显示效果好的优点。

3、根据本发明实施例的led显示器的制造方法，包括以下步骤，步骤一：将led芯片贴装在基板的一侧；步骤二：在基板上设置填充层，使填充层填充在led芯片的四周，同时led芯片的电极暴露出来；步骤三：在填充层和led芯片上在设置绝缘凹槽层，绝缘凹槽层上设有与led芯片的电极相对应的多个凹槽，且将led芯片的电极在凹槽内暴露出来；步骤四：在绝缘凹槽层上制备出金属线路，并使金属线路填充在凹槽内，从而与凹槽内led芯片的电极相连。

4、根据本发明一个实施例，步骤一中，先在基板上贴上一层胶材，将红绿蓝三种led芯片进行rgb排列布置并粘贴在胶材上，使led芯片的出光面朝向基板，同时所有的led芯片保持在同一平面上。

5、根据本发明一个实施例，基板为玻璃或透明板，胶材为透明的固晶胶。

6、根据本发明一个实施例，步骤二中，设置填充层的具体过程为：先在基板上涂布一层感光油墨，使油墨覆盖led芯片，然后从基板的另一侧进行曝光处理，使感光油墨从靠近基板的一侧向着远离基板的一侧逐渐固化，直至感光油墨固化的高度与led芯片的平面平齐时停止固化，固化后的感光油墨形成为填充层。

7、根据本发明一个实施例，填充层为白色高反射材料或黑色吸光材料。

8、根据本发明一个实施例，步骤三中，绝缘凹槽层制备过程为：对led芯片和填充层上方的感光油墨进行曝光显影处理，从而在感光油墨与led芯片的电极对应的区域制作出对应的凹槽，使led芯片的电极通过凹槽暴露出来。

9、根据本发明一个实施例，步骤四中，金属线路的制备过程为：先制作一个网板，网板上的孔洞与金属线路的轮廓相同，接着采用印刷或喷涂的方式将导电浆料填充在网板的孔洞和绝缘凹槽层的凹槽内，使形成的金属线路与led芯片的电极通相连接。

10、根据本发明一个实施例，还包括步骤五：在一部分金属线路上制作出绝缘保护层，在另一部分金属线路上制作出焊接层，并在焊接层上安装上驱动芯片和柔性线路板。

11、根据本发明一个实施例，还包括步骤六：在基板的另一侧涂布反射层、吸光层、扩散层、荧光层、增量层、匀光膜中的一种。

12、根据本发明一个实施例，一种led显示器，采用上述的led显示器的制造方法制造而成。

13、本发明的有益效果是，本发明制造过程简单稳定，通过将led芯片预先贴装在基板的一侧，然后在led芯片之间设置填充层，接着在填充层上做出绝缘凹槽层，然后制作出金属线路，金属线路通过凹槽与led芯片的电极相连，整个制造过程稳定可靠，采用先安装led芯片，再制造金属线路的方式，使得led芯片位置精准，显示器的显示效果更好，本发明通过对基板另一侧进行固化的方式，使感光油墨从靠近基板的一侧向着远离基板的一侧逐渐固化，能够保证固化形成的填充层与led芯片保持齐平，填充层充分填充在led芯片之间，提升了led显示器的显示效果。

14、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

15、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种led显示器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，

2.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤一中，先在基板上贴上一层胶材，将红绿蓝三种led芯片进行rgb排列布置并粘贴在胶材上，使led芯片的出光面朝向基板，同时所有的led芯片保持在同一平面上。

3.根据权利要求2所述的led显示器的制造方法，其特征在于，基板为玻璃或透明板，胶材为透明的固晶胶。

4.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤二中，设置填充层的具体过程为：先在基板上涂布一层感光油墨，使油墨覆盖led芯片，然后从基板的另一侧进行曝光处理，使感光油墨从靠近基板的一侧向着远离基板的一侧逐渐固化，直至感光油墨固化的高度与led芯片的平面平齐时停止固化，固化后的感光油墨形成为填充层。

5.根据权利要求4所述的led显示器的制造方法，其特征在于，填充层为白色高反射材料或黑色吸光材料。

6.根据权利要求4所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤三中，绝缘凹槽层制备过程为：对led芯片和填充层上方的感光油墨进行曝光显影处理，从而在感光油墨与led芯片的电极对应的区域制作出对应的凹槽，使led芯片的电极通过凹槽暴露出来。

7.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，步骤四中，金属线路的制备过程为：先制作一个网板，网板上的孔洞与金属线路的轮廓相同，接着采用印刷或喷涂的方式将导电浆料填充在网板的孔洞和绝缘凹槽层的凹槽内，使形成的金属线路与led芯片的电极通相连接。

8.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，还包括步骤五：在一部分金属线路上制作出绝缘保护层，在另一部分金属线路上制作出焊接层，并在焊接层上安装上驱动芯片和柔性线路板。

9.根据权利要求1所述的led显示器的制造方法，其特征在于，还包括步骤六：在基板的另一侧涂布反射层、吸光层、扩散层、荧光层、增量层、匀光膜中的一种。

10.一种led显示器，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一所述的led显示器的制造方法制造而成。

技术总结本发明公开了一种LED显示器及其制造方法，制造方法包括，步骤一：将LED芯片贴装在基板的一侧；步骤二：在基板上设置填充层，使填充层填充在LED芯片的四周，同时LED芯片的电极暴露出来；步骤三：在填充层和LED芯片上在设置绝缘凹槽层，绝缘凹槽层上设有与LED芯片的电极相对应的多个凹槽，且将LED芯片的电极在凹槽内暴露出来；步骤四：在绝缘凹槽层上制备出金属线路，并使金属线路填充在凹槽内，从而与凹槽内LED芯片的电极相连。本发明具有生产效率高、产品制造成本低廉、生产的LED显示器显示效果好的优点。技术研发人员：曹义昌,李砚霆,胡来兵受保护的技术使用者：常州明耀半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16