一种计算机组装训练教学设备的制作方法

本技术涉及计算机检测，具体地说，涉及一种计算机组装训练教学设备。

背景技术：

1、计算机组装是指在电脑使用前将电脑硬件组装成可工作的电脑的过程。不同的组装者在电脑组装中对硬件的组装操作不同，但是处理器、主板、内存、硬盘、光驱、显卡、声卡、显示器、音箱、电源、键盘、鼠标等是必不可少的。现如今计算机越来越普及，那么计算机组装应该是每一个人都必须具备的基本技能，但是目前针对计算机组装检测，往往是组装者在人工逐一检测，消耗了大量的时间和精力，另外，组装训练过程中，如果所有零部件都采用计算机实际使用的零部件进行组装，有些电子元件在反复拆装过程中还容易损坏，这样大大增加了成本；如果使用一些废弃零件进行组装教学时，往往不能第一时间知道组装的成败，还需要老师一一检查，既浪费时间又耗费精力，并且组装失败原因不得而知。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有组装检测耗费时间长，且难以准确获取组装失败原因的问题，提出一种计算机组装训练教学设备；通过设置包括微控制器以及与微控制器连接的电源控制及检测电路、底座检测电路、内存条检测电路、硬盘检测电路、风扇检测电路、pciex检测电路、以太网通信电路、usb检测电路、前面板输出信号控制电路和检测结果输出电路的计算机组装训练教学设备与组装的计算机设备连接，实现了对计算机主板各个主要部件的组装情况的自动检测，省去了依靠人力检测计算机组装是否完成的过程，通过最终输出电压信号判断计算机组装情况，准确获取了组装失败原因。

2、本实用新型具体实现内容如下：

3、一种计算机组装训练教学设备，与计算机设备连接；包括微控制器，以及与所述微控制器连接的电源控制及检测电路、底座检测电路、内存条检测电路、硬盘检测电路、风扇检测电路、pciex检测电路、以太网通信电路、usb检测电路、前面板输出信号控制电路和检测结果输出电路；

4、所述电源控制及检测电路包括电源控制电路和电源检测电路；所述电源控制电路与所述微控制器的ck_pwr_main接口连接；所述电源检测电路与所述微控制器的ctl_pwr接口连接；

5、所述底座检测电路与所述微控制器的ck_cpu接口连接；

6、所述内存条检测电路与所述微控制器的ck_ddr接口连接；

7、所述硬盘检测电路与所述微控制器的satarxn接口连接；

8、所述风扇检测电路与所述微控制器的fun_ok接口、fun_speed接口连接；

9、所述pciex检测电路与所述微控制器的ck_pcie接口连接；

10、所述以太网通信电路与所述微控制器的u3_rx接口、u3_tx接口、eth_state接口、eth_rst接口连接；

11、所述usb检测电路与所述微控制器的usb接口连接；

12、所述前面板输出信号控制电路与所述微控制器的pw_on接口、reset接口、pwr_led接口连接；

13、所述检测结果输出电路与所述微控制器的mcu_tp接口连接。

14、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述计算机组装训练教学设备还包括时钟电路、复位电路、eeprom存储电路、flash存储电路、rtc时钟电路、指示灯、滤波电路；

15、所述时钟电路与所述微控制器的xthi接口、xtho接口连接；

16、所述复位电路与所述微控制器的rstb接口连接；

17、所述eeprom存储电路与所述微控制器的scl接口连接；

18、所述flash存储电路与所述微控制器的flash_mosi接口、flash_miso接口、flash_sck接口、flash_cs接口连接；

19、所述rtc时钟电路与所述微控制器的rtc_sclk接口、rtc_dat接口、rtc_ce接口连接；

20、所述指示灯与所述微控制器的led_pd12接口连接；

21、所述滤波电路一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与地端连接。

22、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述电源控制电路包括电源控制接口、电阻r18、电阻r20、电阻r16、三极管q1；

23、所述电阻r18一端与所述电源控制接口的pw-ok接口连接，另一端与所述三极管q1的源极连接；

24、所述三极管q1的发射极与地端连接，所述三极管q1的集电极与所述电阻r16、所述微控制器的ck pwr main接口连接；

25、所述电阻r16一端与所述三极管q1的集电极连接，另一端与所述微控制器的vdd接口连接；

26、所述电阻r20的一端搭接在所述电阻r18与所述三极管q1的源极之间，另一端搭接在所述三极管q1的发射极与地端之间；

27、所述电源检测电路包括电阻r19、电阻r17、电阻r21、三极管q2；

28、所述电阻r19一端与所述微控制器的ctl_pwr接口连接，另一端与所述三极管q2的源极连接；

29、所述三极管q2的发射极与地端连接，所述三极管q2的集电极与所述电阻r17连接；

30、所述电阻r21的一端搭接在所述电阻r19与所述三极管q2的源极之间，另一端搭接在所述三极管q2的发射极与地端之间；

31、所述电阻r17的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与所述三极管q2的集电极连接；

32、所述电源控制接口的ps-on接口搭接在所述电阻r17与所述三极管q2的集电极之间。

33、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述底座检测电路包括反射式红外光电管u11、电阻r8、电阻r7、电阻r9；

34、所述反射式红外光电管u11的第一端和第四端与地端连接，所述反射式红外光电管u11的第二端与连接5v电源的电阻r8连接，所述反射式红外光电管u11的第三端与所述电阻r9连接，

35、所述电阻r7的一端搭接在所述电阻r9与反射式红外光电管u11的第三端之间，另一端与所述微控制器的ck_cpu接口连接；

36、所述电阻r9不与反射式红外光电管u11的第三端连接的一端与所述微控制器的vdd接口连接。

37、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述内存条检测电路包括h78插座、电阻r138；

38、所述电阻r138的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端搭接在所述h78插座的ck_ddr接口与所述微控制器的ck_ddr接口之间。

39、为了更好地实现本实用新型，进一步地，硬盘检测电路包括硬盘接口、电阻r46；

40、所述硬盘接口的tx+接口与所述微控制器的satatxp接口连接，所述硬盘接口的tx-接口与所述微控制器的satatxn接口连接，所述硬盘接口的rx+接口与所述微控制器的satarxp接口连接，所述硬盘接口的rx-接口与所述微控制器的satarxn接口连接，所述电阻r46的一端搭接在所述硬盘接口的tx-接口与所述微控制器的satatxn接口之间，另一端与地端连接。

41、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述风扇检测电路包括风扇接口p7、电阻r41、电阻r91、电阻r36、电阻r93、电阻r101、二极管d7、三极管q3；

42、所述电阻r41的一端与所述微控制器的fun_speed接口连接，另一端与所述三极管q3的源极连接；

43、所述电阻r93的一端搭接在所述电阻r41与所述三极管q3的源极之间，另一端搭接在所述三极管q3的发射极与地端之间；

44、所述电阻r36的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与所述风扇接口p7的pwm接口连接；

45、所述电阻r91的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与所述风扇接口p7的fb接口连接；

46、所述三极管q3的集电极搭接在所述电阻r36与风扇接口p7的pwm接口之间；

47、所述电阻r101的一端搭接在所述电阻r91与所述风扇接口p7的fb接口之间，另一端与接地的二极管d7连接；

48、所述微控制器的fun_ok接口搭接在所述电阻r101与所述二极管d7之间。

49、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述pciex检测电路包括pcie-16x接口h9、pcie-1x接口h10、电阻r86、电阻r94、电阻r56、电阻r59；

50、所述pcie-16x接口h9的a25引脚与所述微控制器的vga_adc7接口连接，所述pcie-16x接口h9的b72引脚与所述电阻r94连接；

51、所述电阻r94与所述微控制器的ck_pciex16接口连接；

52、所述电阻r86的一端搭接在所述电阻r94与所述微控制器的ck_pciex16接口之间，另一端与所述微控制器的vdd接口连接；

53、所述pcie-1x接口h10的b18引脚与所述电阻r59连接；

54、所述电阻r56的一端与所述电阻r59连接，另一端与所述微控制器的vdd接口连接；

55、所述微控制器的ck_pcie接口搭接在所述电阻r59与所述电阻r56之间。

56、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述以太网通信电路包括以太网控制器、以太网接口电路；

57、所述以太网接口电路包括连接器j5、电阻r12、电容c41、电阻r14、电阻r15；

58、所述电阻r12的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与电容c41连接；

59、所述电阻r14的一端与所述以太网控制器的ledr接口连接，另一端与所述连接器j5的第十端连接；

60、所述电阻r15的一端与所述以太网控制器的ledt接口连接，另一端与所述连接器j5的第十一端连接；

61、所述连接器j5的第一端与所述以太网控制器的et+接口连接，所述连接器j5的第二端与以太网控制器的et-接口连接；所述连接器j5的第三端与以太网控制器的er+接口连接；所述连接器j5的第六端与以太网控制器的er-接口连接；所述连接器j5的第八端、第十三端和第十四端与地端连接；所述连接器j5的第九端、第十二端与所述微控制器的vdd接口连接；

62、所述连接器j5的第四端搭接在所述电阻r12与所述电容c41之间；

63、所述连接器j5的第五端搭接在所述连接器j5的第四端与所述电容c41之间；

64、所述以太网控制器的rxd接口与所述微控制器的u3_rx接口连接；所述以太网控制器的txd接口与所述微控制器的u3_tx接口连接；

65、所述以太网控制器的state接口与所述微控制器的eth_state接口连接；

66、所述以太网控制器的rstn接口与所述微控制器的eth_rst接口连接。

67、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述usb检测电路包括usb控制器、保险丝f6、电容c65、电容c66、电阻r61、电阻r62、电阻r63、电阻r64；

68、所述电容c65的一端与所述usb控制器的第一端连接，另一端搭接在地端与所述usb控制器的第四端之间；

69、所述电容c66的一端与所述usb控制器的第五端连接，另一端搭接在地端与所述usb控制器的第八端之间；

70、所述保险丝f6的一端与所述微控制器的usb接口连接，另一端与所述usb控制器的第一端、所述usb控制器的第五端连接；

71、所述电阻r61搭接在所述usb第二端与地端之间；所述电阻r62搭接在所述usb第三端与地端之间；所述电阻r63搭接在所述usb第七端与地端之间；所述电阻r64搭接在所述usb第六端与地端之间。

72、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述前面板输出信号控制电路包括蜂鸣器电路、指示灯电路、开关机按键接口电路；

73、所述蜂鸣器电路包括三极管q16、电阻r131、蜂鸣器ls1、电阻r129；

74、所述蜂鸣器ls1的spk+接口与电阻r129连接；所述电阻r129不与所述蜂鸣器ls1连接的一端与12v电源连接；

75、所述三极管q16的集电极与所述蜂鸣器ls1的spk-接口连接，所述三极管q16的发射极与地端连接，所述三极管q16的源极与所述微控制器的ctl_speaker接口连接；

76、所述电阻r131的一端搭接在所述三极管q16的源极与所述微控制器的ctl_speaker接口之间，另一端搭接在所述三极管q16的发射极与地端之间；

77、所述指示灯电路包括电阻r121、指示灯led2、三极管q12、电阻r126；

78、所述三极管q12的发射极与地端连接，所述三极管q12的源极与所述电阻r126连接，所述三极管q12的集电极与所述指示灯led2连接；

79、所述电阻r121的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与所述指示灯led2连接；

80、所述微控制器的hd_led接口搭接在所述指示灯led2与所述三极管q12的集电极之间；

81、所述开关机按键接口电路包括连接器p5、电阻r125、电阻r123、电阻r127、电阻r128、指示灯led3、三极管q15；

82、所述电阻r125的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端搭接在所述连接器p5的第三端与所述微控制的pw_on接口之间；

83、所述电阻r128的一端与所述连接器p5的第七端连接，另一端与地端连接；

84、所述电阻r127的一端搭接在所述电阻r128与所述连接器p5的第七端之间，另一端与所述三极管q15的源极连接；

85、所述电阻r123的一端与12v电源连接，另一端与所述三极管q15的集电极连接；

86、所述三极管q15的发射极与地端连接；

87、所述指示灯led3的一端搭接在所述连接器p5的第七端与所述电阻r127之间，另一端搭接在所述连接器p5的第九端与所述电阻r123和12v电源之间；

88、所述连接器p5的第四端与所述微控制的reset接口连接，所述连接器p5的第三端与所述微控制的pw_on接口连接；

89、所述微控制的pwr_led接口搭接在所述三极管q15的集电极与所述电阻r123之间。

90、为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述检测结果输出电路包括电容c63、电阻r88、晶体管q18、电阻r77、电阻r162；

91、所述电容c63的一端与所述微控制器的vdd接口连接，另一端与所述微控制器的mcu_tp1接口连接；

92、所述电阻r88的一端搭接在所述电容c63与所述微控制器的vdd接口之间，另一端搭接在所述电容c63与所述微控制器的mcu_tp1接口之间；

93、所述晶体管q18的栅极与所述电阻r88、电容c63、所述微控制器的mcu_tp1接口连接，所述晶体管q18的源极与所述电阻r88、电容c63、所述微控制器的vdd接口连接，所述晶体管q18的漏极与所述电阻r77连接；

94、所述电阻r162一端与所述电阻r77连接，另一端与地端连接；

95、所述电阻r162与所述电阻r77之间输出检测电压信号。

96、本实用新型具有以下有益效果：

97、本实用新型运用嵌入式技术，真实的模拟了计算机组装过程的各个环节，实现了对计算机主板各个部件的组装情况的自动检测，省去了依靠人力检测计算机组装是否完成的过程，通过最终输出电压信号判断计算机组装情况，准确获取了组装情况，并且部分电子元件只起到通电检测的作用，并不需要计算处理功能，因此可以采用对应的模型进行替代组装，大大节约了成本。