一种热敏打印头用发热基板的制作方法

本技术涉及热敏打印，具体的说是一种能够减轻对硬质打印耗材的刮擦，进而提高打印效果的热敏打印头用发热基板。

背景技术：

1、众所周知，热敏打印机中的关键部件是热敏打印头用发热基板，一般情况下，薄膜发热基板包括：绝缘基板，在绝缘基板的表面设有底釉层，底釉上方布设有导线电极和发热电阻体，发热电阻体部采用薄膜工艺制得的耐磨保护层进行保护，耐磨保护层至压焊焊盘的导线部采用油墨层进行保护，还包括驱动ic，驱动ic通过粘片胶粘附在基板表面，然后通过金丝键合将驱动ic与基板连接，驱动ic上方用封装胶进行固化保护。因驱动ic器件本身存在一定的高度，当封装胶固化后，整体高度更大于驱动ic的高度，导致安装驱动ic的区域明显凸出，从而与打印耗材之间存在干涉，严重时会刮擦打印耗材表面，影响打印质量。

技术实现思路

1、为了解决现有热敏打印头用发热基板存在的问题，本实用新型提出了一种结构合理、制造简便，能够减轻对硬质打印耗材的刮擦，进而提高打印效果的热敏打印头用发热基板。

2、本实用新型通过以下措施达到：

3、一种热敏打印头发热基板，包括表面平整的绝缘基板，绝缘基板表面设有蓄热釉涂层，还设有发热电阻体和电极导线，驱动ic经压焊导线分别与电极导线引脚末端的压着焊盘以及外部的柔性电路板相连，发热电阻体以及电极导线的上表面还设有外保护层，其特征在于，所述绝缘基板与蓄热釉涂层之间还设有高热导釉涂层，高热导釉涂层布设至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，绝缘基板对应压着焊盘外侧区域为未布设高热导釉涂层或蓄热釉涂层的空白区域，空白区域与绝缘基板对应压着焊盘区域呈具有高度差的台阶结构，所述驱动ic经封装胶固定于空白区域中，封装胶与外保护层相接。

4、本实用新型所述高热导釉涂层采用热导率大于15w/m·k的材料，进一步，选用陶瓷基材料，厚度在0.05-0.3mm。

5、本实用新型所述蓄热釉涂层的热导率不高于2w/m·k，厚度不超过200μm，蓄热釉涂层为局部蓄热釉涂层或全面蓄热釉涂层，其中，当采用局部蓄热釉涂层时，蓄热釉涂层仅设置在所述高热导釉涂层的局部区域，且位于发热电阻体的正下方，此时压着焊盘外侧与压着焊盘区域仅依靠高热导釉涂层形成具有高度差的台阶结构，以削减驱动ic的凸出高度，避免压焊金丝的浪费和凸出的封装胶层划伤打印耗材；当采用全面蓄热釉涂层时，蓄热釉涂层的布设区域与高热导釉涂层的布设区域一致，均延伸至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，从而与压着焊盘外侧区域形成具有高度差的台阶结构。

6、本实用新型所述发热电阻体表面设有电极导线，电极导线包含键合电极图形；电极导线在对应所述发热电阻体的位置形成有开口部，开口部夹持的发热电阻体用于产生焦耳热。

7、本实用新型所述外保护层包括覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一绝缘保护层；设置在所述第一保护层表面的第二耐磨保护层。

8、本实用新型中电极导线的材料为铝，优选的是采用塞隆或低温玻璃作为第一绝缘保护层，优选的是第二耐磨保护层的材料为碳-碳化硅复合材料。

9、本实用新型的有益效果在于，上述热敏打印头发热基板，在绝缘基板上的发热电阻体的下层增加高热导釉涂层，结合蓄热釉涂层，形成高热导蓄热层结构，能够在打印初期满足保温蓄热的需求，也能够在持续打印过程中提高散热效果，降低持续打印时热量积累带来的副作用，此外，通过在绝缘基板的驱动ic安装处设置具有高度差的台阶结构，将驱动ic用封装胶封装在该区域，能够降低打印过程中发热电阻体与驱动ic上表面的高度差，且能够缩减压焊导线(金丝)的消耗，从而解决封装胶过高划伤相纸的问题，降低成本，提高产品的打印质量。

技术特征：

1.一种热敏打印头用发热基板，包括表面平整的绝缘基板，绝缘基板表面设有蓄热釉涂层，还设有发热电阻体和电极导线，驱动ic经压焊导线分别与电极导线引脚末端的压着焊盘以及外部的柔性电路板相连，发热电阻体以及电极导线的上表面还设有外保护层，其特征在于，所述绝缘基板与蓄热釉涂层之间还设有高热导釉涂层，高热导釉涂层布设至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，绝缘基板对应压着焊盘外侧区域为未布设高热导釉涂层或蓄热釉涂层的空白区域，空白区域与绝缘基板对应压着焊盘区域呈具有高度差的台阶结构，所述驱动ic经封装胶固定于空白区域中，封装胶与外保护层相接。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述高热导釉涂层采用热导率大于15w/m·k的材料，厚度在0.05-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述蓄热釉涂层的热导率不高于2w/m·k，厚度不超过200μm。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，蓄热釉涂层为局部蓄热釉涂层或全面蓄热釉涂层，其中，当采用局部蓄热釉涂层时，蓄热釉涂层仅设置在所述高热导釉涂层的局部区域，且位于发热电阻体的正下方，此时压着焊盘外侧与压着焊盘区域仅依靠高热导釉涂层形成具有高度差的台阶结构，以削减驱动ic的凸出高度，避免压焊金丝的浪费和凸出的封装胶层划伤打印耗材；当采用全面蓄热釉涂层时，蓄热釉涂层的布设区域与高热导釉涂层的布设区域一致，均延伸至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，从而与压着焊盘外侧区域形成具有高度差的台阶结构。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述发热电阻体表面设有电极导线，电极导线包含键合电极图形；电极导线在对应所述发热电阻体的位置形成有开口部，开口部夹持的发热电阻体用于产生焦耳热。

6.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述外保护层包括覆盖所述发热电阻体和所述电极导线不包含键合电极图形区域的第一绝缘保护层；设置在所述第一绝缘保护层表面的第二耐磨保护层。

7.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，电极导线的材料为铝，采用塞隆或低温玻璃作为第一绝缘保护层，第二耐磨保护层的材料为碳-碳化硅复合材料。

技术总结本技术涉及热敏打印技术领域，具体的说是一种能够减轻对硬质打印耗材的刮擦，进而提高打印效果的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述绝缘基板与蓄热釉涂层之间还设有高热导釉涂层，高热导釉涂层布设至电极导线引脚末端的压着焊盘下方，绝缘基板对应压着焊盘外侧区域为未布设高热导釉涂层或蓄热釉涂层的空白区域，空白区域与绝缘基板对应压着焊盘区域呈具有高度差的台阶结构，所述驱动IC经封装胶固定于空白区域中，封装胶与外保护层相接，能够降低打印过程中发热电阻体与驱动IC上表面的高度差，且能够缩减压焊导线的消耗，从而解决封装胶过高划伤相纸的问题，降低成本，提高产品的打印质量。技术研发人员：张东娜,刘建美,夏国信,王超,朝仓太郎受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司技术研发日：20230907技术公布日：2024/3/24